WMSIC Электронные компоненты

FH 0402X474K160NT

Модель0402X474K160NT
Корпус0402
БрендFH
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
FH 0402X474K160NT
Тип
FH
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
FH
Модель
0402X474K160NT
Шаг
1
Емкость
470nF
Корпус
0402
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.022g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0257283245
Температурный коэффициент
X5R
Номинальное напряжение
16V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
10000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

0402X474K160NT — FH 0402 470 нФ ±10% 16 В X5R керамический конденсатор Обзор продукта
I. Введение
0402X474K160NT — многослойный керамический конденсатор (MLCC) от FH, корпус 0402, номинальная емкость 470 нФ (0,47 мкФ), начальный допуск ±10%, номинальное напряжение 16 В, диэлектрик X5R. Отличается малым размером, хорошей паяемостью и частотными характеристиками, подходит для развязки, фильтрации и обхода в потребительской и промышленной электронике с ограниченным пространством.
II. Основные параметры и характеристики
Емкость: 470 нФ (0,47 мкФ)
Начальная точность: ±10% (K)
Номинальное постоянное напряжение: 16 В
Температурная характеристика диэлектрика: X5R (от -55 °C до +85 °C, типичный дрейф в пределах ±15%)
Корпус: 0402 (примерно 0,4 мм × 0,2 мм)
Модель: 0402X474K160NT (бренд: FH)
Тип: многослойный керамический чип-конденсатор (MLCC), поверхностный монтаж (SMT)
Низкое ESR и ESL, хорошие характеристики в высокочастотной развязке, переходных процессах и фильтрации.
III. Электрические характеристики и меры предосторожности
Эффект DC bias: диэлектрик X5R значительно теряет емкость при постоянном напряжении. Для малых корпусов с большой емкостью (0402 470 нФ) при приближении к номинальному напряжению эффективная емкость падает. Рекомендуется тестировать на прототипе, при необходимости параллелить или выбирать большее напряжение/корпус.
Температурная характеристика: X5R в диапазоне температур изменение емкости до ±15%, рабочий диапазон от -55 °C до +85 °C.
Частотная характеристика: MLCC сохраняет хорошие свойства на высоких частотах.
Старение и стабильность: X5R — сегнетоэлектрик, емкость медленно меняется со временем, стабильность хуже, чем у C0G/NPO.
Пайка и термоциклы: стандартный оплавление (J-STD-020), пик ≤260 °C, избегать повторных нагревов.
IV. Рекомендации по корпусу и пайке
Посадочное место: 0402 чувствителен к точности, использовать рекомендованные размеры паяльных площадок.
Пайка: бессвинцовое оплавление, контроль пиковой температуры и времени.
Монтаж: избегать механических напряжений, контроль пасты и профиля.
V. Типовые применения
Развязка и обход: входы и выходы стабилизаторов, DC-DC преобразователей.
Фильтрация и времязадающие цепи: в ограниченном пространстве.
Мобильные и портативные устройства: телефоны, Bluetooth, носимые устройства.
Промышленная и потребительская электроника: сенсорные модули, питание микроконтроллеров.
(Для автомобильных или высоконадежных применений проверить сертификацию AEC и провести испытания.)
VI. Выбор и надежность
Запас по напряжению: из-за DC bias рекомендуется запас 50% или больше, или большее напряжение/корпус.
Параллельное включение: для увеличения емкости и снижения ESR/ESL.
Испытания: ускоренное старение, термоудары, механические тесты.
Альтернативы: для высокой стабильности C0G/NPO или X7R в большем корпусе.
VII. Упаковка и хранение
Упаковка: лента и катушка для SMT; количество в катушке по спецификации.
Хранение: избегать влаги и света, после вскрытия паять в установленное время, при необходимости сушить по MSL.
Соответствие: продукция FH обычно соответствует RoHS, сертификаты в документах.
Итог: 0402X474K160NT — очень маленький MLCC 470 нФ X5R для высокоплотного монтажа, широко применяется, но в ответственных цепях питания и высоконадежных случаях необходимо учитывать DC bias и температурный дрейф. Правильный выбор и технология — ключ к производительности. Для получения кривых зависимости емкости от напряжения/температуры, типовых ESR/ESL или рекомендованных размеров площадок можно запросить данные.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.