WMSIC Электронные компоненты

FH 0402B182K500NT

Модель0402B182K500NT
Корпус0402
БрендFH
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
FH 0402B182K500NT
Тип
FH
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
FH
Модель
0402B182K500NT
Шаг
1
Емкость
1.8nF
Корпус
0402
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.022g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0257366777
Температурный коэффициент
X7R
Номинальное напряжение
50V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
10000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

0402B182K500NT Обзор продукта
I. Введение
0402B182K500NT — многослойный керамический конденсатор для поверхностного монтажа (MLCC), производимый FH, номинальная емкость 1,8 нФ (182 = 1800 пФ), допуск ±10% (K), номинальное напряжение 50 В (500), диэлектрик X7R, размер корпуса 0402 (около 1,0 мм × 0,5 мм). Это компонент для поверхностного монтажа, обычно используемый для обхода, фильтрации, связи и резонанса в высокоплотных печатных платах, совместим с бессвинцовой пайкой оплавлением, подходит для потребительской электроники, связи, портативных устройств и промышленной электроники.
II. Основные параметры
Емкость: 1,8 нФ (1800 пФ)
Допуск: ±10% (K)
Номинальное напряжение: 50 В пост. тока
Диэлектрик: X7R (температурный диапазон от -55°C до +125°C, по спецификации X7R температурный дрейф емкости обычно допускает определенный диапазон изменений в соответствующем температурном интервале)
Корпус: 0402 (примерные габариты 1,0 мм × 0,5 мм; толщина зависит от конкретной серии, обычно около 0,4–0,5 мм, см. техническую документацию производителя)
Упаковка: обычно лента и катушка (Tape & Reel), NT — код упаковки/версии производителя (точное значение см. в официальных материалах FH)
RoHS: соответствует требованиям по бессвинцовой экологичности (необходимо уточнить конкретный сертификат соответствия при закупке)
III. Особенности и преимущества
Малый размер, высокая плотность: размер 0402 удовлетворяет потребности высокоплотного монтажа, способствует миниатюризации и снижению веса устройств.
Стабильные температурные характеристики: диэлектрик X7R в диапазоне от -55°C до +125°C сохраняет относительно стабильную емкость, подходит для обычных промышленных и потребительских условий.
Хорошие высокочастотные характеристики: MLCC обладают низким эквивалентным последовательным сопротивлением (ESR) и низкой эквивалентной последовательной индуктивностью (ESL), подходят для развязки питания и высокочастотного обхода.
Совместимость с технологией: подходит для стандартной бессвинцовой пайки оплавлением (рекомендуется следовать температурной кривой производителя, пиковая температура обычно ≤260°C), удобен для автоматизированного монтажа и пайки оплавлением.
Баланс стоимости и надежности: X7R обеспечивает хороший компромисс между емкостью, объемом и стоимостью, подходит для применений, требующих средней точности и стабильности.
IV. Типичные области применения
Развязка/обход питания: фильтрация шума питания, стабилизация напряжения питания, улучшение переходной характеристики.
Подавление EMI и фильтрующие цепи: совместно с индуктивностями и резистивно-емкостными цепями образуют фильтры низких/высоких частот.
Связь и обход: связь или обход переменного тока в аналоговых сигнальных трактах (учитывайте, что емкость X7R может изменяться с температурой/смещением, для важных цепей связи предпочтительнее C0G/NP0).
Высокочастотные схемы и радиочастотный фронтенд (в качестве обхода или развязки): используются в высокочастотных случаях, не требующих чрезвычайно высокой стабильности.
Портативная и потребительская электроника: мобильные телефоны, беспроводные устройства, носимые устройства и т. д., где велика потребность в малогабаритных чип-конденсаторах.
V. Рекомендации по выбору и применению
Температурная и частотная характеристика: фактическая емкость X7R при высокой температуре или высокой частоте может отличаться от номинальной, при проектировании следует учитывать температурный дрейф, зависимость от частоты и влияние постоянного смещения (DC bias effect).
Постоянное смещение (DC bias): материалы с высокой диэлектрической проницаемостью могут терять емкость при подаче более высокого смещения; если схема чувствительна к значению емкости, следует проверить фактическую емкость при типичном рабочем напряжении или рассмотреть более стабильный диэлектрик.
Технология пайки: рекомендуется следовать кривой оплавления производителя, контролировать пиковую температуру и время оплавления, избегать перегрева или повторного нагрева, приводящих к отказу. Разумный объем паяльной пасты и кривая оплавления позволяют уменьшить дефекты монтажа, такие как «эффект надгробия» (tombstoning).
Механическое напряжение: размер 0402 мал, но чувствителен к чрезмерному изгибу и напряжению, при проектировании и сборке печатной платы следует избегать чрезмерного изгиба или сдвигового напряжения на краях платы.
Автомобильные/высоконадежные требования: если используется в автомобильных или критичных для безопасности системах, уточните, прошел ли компонент сертификацию AEC-Q200 или другую соответствующую; при отсутствии сертификации следует уточнить у производителя на ранней стадии проекта.
VI. Корпус и информация для закупки
Форма корпуса: 0402 для поверхностного монтажа
Упаковка: лента и катушка (Tape & Reel), удобна для автоматизированного производства на SMT-установщиках
Пример расшифровки модели: 0402B182K500NT — 0402 (корпус) / 182 (1,8 нФ) / K (±10%) / 500 (50 В) / NT (код упаковки/версии производителя, точное значение см. в материалах производителя)
Рекомендации по закупке: перед серийной закупкой рекомендуется запросить образцы и провести фактические измерения в целевом circuit environment (температура, частота, рабочее напряжение); также уточнить сроки поставки, требования к разрядке/старению и соответствующие сертификаты соответствия.
Если требуются более подробные электрические характеристики (например, эквивалентное последовательное сопротивление ESR, ток утечки, температурные кривые, допуски на толщину, температурная кривая оплавления) и последняя информация о сертификации надежности, предоставьте контактные данные или позвольте мне получить официальную техническую документацию и протоколы испытаний FH.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.