WMSIC Электронные компоненты

FH RC-02K202JT

МодельRC-02K202JT
Корпус0402
БрендFH
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
FH RC-02K202JT
Тип
FH
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Мощность
62.5mW
Упаковка
Лента
Бренд
FH
Модель
RC-02K202JT
Шаг
1
Корпус
0402
Категория
Чип-резистор
Точность
±5%
Вес
0.022g
Сопротивление
2kΩ
Минимальный заказ
10
Артикул
BM0264678852
Температурный коэффициент
±100ppm/℃
Тип резистора
Толстопленочный резистор
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
10000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

RC-02K202JT 0402 чип-резистор толстоплёночный Обзор продукта
I. Основные свойства
RC-02K202JT — толстоплёночный чип-резистор, соответствие параметров и маркировки:
Сопротивление: 2 кОм (2000 Ом), «K202» — код сопротивления (первые две значащие цифры 20, третья — множитель 10², то есть 20 × 10² = 2000 Ом);
Точность: ±5%, обозначается суффиксом «J» (общеотраслевой код: J = ±5%, F = ±1%);
Мощность: 62,5 мВт (1/16 Вт), соответствует типичному пределу мощности корпуса 0402;
Температурный коэффициент (TCR): ±100 ppm/°C;
Корпус: 0402 (британский 0,04 × 0,02 дюйма, метрический 1,0 мм × 0,5 мм), один из самых маленьких основных корпусов чип-резисторов.
II. Корпус и технологические особенности
1. Преимущества малого корпуса 0402
Подходит для высокоплотного дизайна печатных плат, эффективно уменьшает размер конечного продукта, особенно для устройств с жёсткими требованиями к пространству, таких как умные носимые устройства, Bluetooth-наушники; малое расстояние между выводами, но высокая совместимость с пайкой, поддержка автоматизированного монтажа.
2. Особенности толстоплёночной технологии
Применяется собственная рецептура толстоплёночной пасты, изготовление методом трафаретной печати и высокотемпературного спекания:
Стоимость ниже тонкоплёночных резисторов, подходит для массового применения;
Устойчивость к импульсным перегрузкам выше, чем у тонкоплёночных, выдерживает кратковременные броски тока;
Строгий контроль воспроизводимости сопротивления (внутренний стандарт).

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.