WMSIC Электронные компоненты

FH 1206B225K500NT

Модель1206B225K500NT
Корпус1206
БрендFH
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
FH 1206B225K500NT
Тип
FH
Минимальная упаковка
2000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
FH
Модель
1206B225K500NT
Шаг
1
Емкость
2.2uF
Корпус
1206
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.048g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM69416308
Температурный коэффициент
X7R
Номинальное напряжение
50V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
2000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Обзор продукта: керамический конденсатор для поверхностного монтажа 1206B225K500NT (MLCC)

Основная информация
Тип продукта: керамический конденсатор для поверхностного монтажа (MLCC)
Бренд: FH (Fenghua)
Корпус: SMD (поверхностный монтаж)
Диапазон напряжения: 50 В
Ёмкость: 2,2 мкФ
Допуск: ±10%
Тип диэлектрика: X7R
Размер корпуса: 1206 (длина x ширина, в дюймах: 0,12 x 0,06)

1. Предпосылки продукта
С развитием электронных технологий керамические конденсаторы для поверхностного монтажа благодаря малым размерам и превосходным характеристикам широко применяются в различных электронных устройствах. Для потребностей высокочастотной и высокотемпературной среды Fenghua (FH) выпустила продукт 1206B225K500NT, использующий диэлектрик X7R, обладающий превосходной температурной стабильностью и стойкостью к напряжению, став предпочтительным компонентом для многих проектов PCB.

2. Структура и материалы
1206B225K500NT — многослойный керамический конденсатор (MLCC), структура которого состоит из нескольких чередующихся керамических слоёв, между которыми расположены электродные слои. Использование высококачественных керамических материалов позволяет сохранять хорошие ёмкостные характеристики в условиях высоких температур и высокого напряжения. Диэлектрик X7R в диапазоне температур от -55°C до +125°C имеет относительно небольшое изменение ёмкости, поэтому очень подходит для применений температурной компенсации с широким диапазоном.

3. Основные показатели производительности
Класс напряжения: конструкция на напряжение 50 В позволяет стабильно работать во многих сценариях применения и не подвержена пробою из-за превышения напряжения.
Ёмкость: ёмкость 2,2 мкФ подходит для различных применений развязки питания, фильтрации и накопления энергии, обеспечивая точную передачу энергии в схеме.
Температурные характеристики: свойства материала X7R обеспечивают хорошее сохранение ёмкости при различных рабочих температурах, что подходит для сценариев с большими изменениями окружающей среды.
Допуск: допуск по ёмкости ±10% может удовлетворить большинство обычных применений, особенно там, где требования к точности не особенно высоки.

4. Области применения
Керамический конденсатор для поверхностного монтажа 1206B225K500NT широко применяется в следующих областях:
Потребительская электроника: например, смартфоны, планшеты и т. д.; в этих устройствах стабильность конденсатора и миниатюрная конструкция позволяют эффективно повысить производительность продукта и сэкономить пространство печатной платы.
Автомобильная электроника: в автомобильных электронных модулях управления и системах управления питанием конденсаторы могут использоваться для развязки сигналов, накопления энергии и фильтрации, обеспечивая стабильность и надёжность системы.
Промышленное оборудование: в схемах управления и приводах двигателей конденсаторы используются для фильтрации и развязки, чтобы уменьшить электромагнитные помехи и повысить производительность устройства.
Телекоммуникационное оборудование: включая базовые станции, маршрутизаторы и сетевое оборудование, использование конденсаторов может обеспечить стабильную поддержку питания.

5. Меры предосторожности при установке и использовании
При использовании 1206B225K500NT пользователям следует обратить внимание на следующее:
Температура пайки: избегать температуры пайки выше 300°C, чтобы не повредить конденсатор.
Защита от статического электричества: при взятии и размещении конденсатора избегать повреждения продукта статическим электричеством.
Механические нагрузки: при проектировании PCB следует снижать воздействующие напряжения и избегать длительных механических нагрузок, влияющих на характеристики конденсатора.

6. Итог
В целом керамический конденсатор для поверхностного монтажа 1206B225K500NT благодаря превосходным электрическим характеристикам, широкому диапазону применения и разумной стоимости стал незаменимым важным компонентом в электронном проектировании. Его адаптивность и надёжные характеристики обеспечивают ему место в современной быстроразвивающейся электронной отрасли. Для проектировщиков и инженеров выбор этого MLCC продукта Fenghua, несомненно, является разумным решением для обеспечения стабильности и надёжности схемы.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.