Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
FH 0603CG151J500NT
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
18
характеристик
Основная информация
- Название товара
- FH 0603CG151J500NT
- Тип
- FH
- Минимальная упаковка
- 4000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- FH
- Модель
- 0603CG151J500NT
- Шаг
- 1
- Емкость
- 150pF
- Корпус
- 0603
- Категория
- Чип-конденсатор (MLCC)
- Точность
- ±5%
- Вес
- 0.03g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM69414374
- Температурный коэффициент
- C0G
- Номинальное напряжение
- 50V
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
- Минимальное количество в упаковке
- 4000
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
产品概述：0603CG151J500NT
概述
0603CG151J500NT 是一种高性能的贴片电容器，其全名为多层陶瓷电容器（MLCC），主要定义为额定电压为50V、容量为150pF、容差为±5%的产品。此类电容器在现代电子设备中广泛应用，因其具备优异的电气性能和空间节省的特点。
产品规格
- 品牌: 风华（FH）
- 封装类型: SMD0603（0603型贴片封装）
- 额定电压: 50V
- 电容值: 150pF
- 温度特性: C0G（NP0）
- 容差: ±5%
- 自谐振频率: 高达数GHz
设计与应用
设计特性
0603CG151J500NT 采用C0G（NP0）材料，这种材料的特性使得电容器具有良好的稳定性和低温漂特性，适合高频率和高精度的应用。C0G电容器的温度系数为 ±30ppm/°C，几乎没有电容值随温度变化的影响，这对于高性能电路设计至关重要。
应用场景
这一型号的贴片电容器被广泛应用于以下几个领域：
无线通信: 由于其优异的频率响应特性，0603CG151J500NT 在射频放大器和天线系统中具有重要应用，能够有效滤除噪声和提升信号质量。
消费电子: 适用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑等消费电子产品中的滤波和耦合电路，尤其是在空间受限的情况下极为合适。
工业设备: 在工业控制器和自动化设备中，这种电容器可用于时钟电路和信号调理，保证设备稳定运行。
医疗设备: 由于其可靠性和耐高温的特性，这一型号电容器也适合在精密的医疗仪器中使用。
物理特性
0603CG151J500NT 电容器的0603封装（尺寸为0.06 x 0.03英寸或1.6 x 0.8mm）允许在小型化设计中节省空间，使其成为现代电子设计的理想选择。该电容器具有良好的焊接性能，适合回流焊接工艺，能够有效减少生产步骤，提高生产效率。
可靠性
风华品牌的0603CG151J500NT 电容器具有高度的可靠性，符合多项国际标准。它能够承受环境因素的变化，如湿度和温度变化，从而保证其长时间保持性能稳定。这使得0603型电容器在高可靠性要求的应用场合表现出色，如汽车电子和航空航天设备等。
结论
总之，0603CG151J500NT 是一种高品质、多功能的贴片陶瓷电容器，凭借其卓越的性能、微小的尺寸和广泛的应用领域，是当今电子设计中不可或缺的元器件选择之一。无论是在高频通信、消费电子还是工业设备中，该电容器都能提供稳定的电性能，帮助设计师实现更高层次的电路设计目标。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
STM32F103C6T6A электронная Микросхема Электронный компонент
- Модель
- STM32F103C6T6A
- Корпус
1 шт. BGA Микросхема Чипсет для ATTINY26L-8SU 8SU 16SU SOP-20
- Модель
- ATTINY26L-8SU
- Корпус
