WMSIC Электронные компоненты

FH 1206X226K160NT

Модель1206X226K160NT
Корпус1206
БрендFH
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
FH 1206X226K160NT
Тип
FH
Минимальная упаковка
2000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
FH
Модель
1206X226K160NT
Шаг
1
Емкость
22uF
Корпус
1206
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.048g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0255082478
Температурный коэффициент
X5R
Номинальное напряжение
16V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
2000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

1206X226K160NT обзор продукта
I. Введение
1206X226K160NT — многослойный керамический конденсатор (MLCC) для поверхностного монтажа под брендом FH, номинальная емкость 22 мкФ, номинальная точность ±10%, номинальное напряжение 16 В, температурная характеристика X5R, корпус 1206 (метрический 3216). Серия отличается малыми размерами, большой емкостью, низким ESR и высокой надежностью, подходит для современных потребительских и промышленных электронных изделий с средними и высокими требованиями к шунтированию, развязке и накоплению энергии.
II. Основные параметры и корпус
Емкость: 22 мкФ ±10%
Номинальное напряжение: 16 В DC
Температурная характеристика: X5R (в диапазоне рабочих температур -55 °C … +85 °C изменение емкости обычно в пределах ±15%)
Корпус: 1206 (метрический 3216), подходит для автоматизированных линий монтажа
Бренд: FH
III. Особенности производительности
Высокое соотношение емкость/объем, подходит для мест с ограниченным пространством, но требующих большой емкости.
Керамический материал X5R сохраняет относительно стабильную емкость в температурном диапазоне, по сравнению с Z5U и др. лучше подходит для развязки и шунтирования питания.
Собственные ESR и ESL MLCC низкие, обеспечивают быстрый отклик на переходные процессы, помогают подавлять высокочастотные шумы.
Неполярный, гибкий в установке, может быть включен параллельно с другими типами конденсаторов для компенсации потери емкости при DC-смещении.
IV. Области применения
Развязка питания и шунтирующие конденсаторы на входе/выходе стабилизаторов (DC-DC, LDO)
Фильтрация и временное накопление энергии в портативных устройствах: телефонах, планшетах, ноутбуках
Среднечастотная фильтрация и подавление шумов в автомобильной электронике (некритические цепи безопасности), промышленном оборудовании
Цепи связи/развязки в телекоммуникационном оборудовании, потребительской электронике
V. Рекомендации по проектированию и выбору
Эффект DC-смещения: материал X5R с высокой диэлектрической проницаемостью при приложении постоянного напряжения показывает заметное снижение емкости, особенно для крупных емкостей в малых корпусах; рекомендуется оценивать эффективную емкость по кривой DC-bias производителя при фактическом рабочем напряжении.
Запас по номинальному напряжению: для стабильной емкости и срока службы можно предусмотреть запас по напряжению (обычно рабочее напряжение не превышает 50–80% номинального, в зависимости от применения).
Параллельное использование: при требовании большей емкости или лучшего частотного отклика можно включать параллельно с низкочастотным электролитическим или танталовым конденсатором, дополняя их частотные характеристики и зависимость от напряжения.
Влияние температуры: X5R при высокой температуре работает лучше Y5V/Z5U, но все же имеет температурный дрейф; необходимо выбирать подходящую емкость и количество в соответствии с температурной кривой системы.
VI. Пайка и надежность
Соблюдать рекомендованный производителем температурный профиль оплавления, избегать слишком высокой пиковой температуры и повторных термоциклов, вызывающих механические напряжения.
После монтажа должна быть хорошая поддержка платы и рациональный дизайн контактных площадок для снижения риска трещин конденсатора из-за термомеханических напряжений.
При хранении и использовании избегать влаги, пыли, длительной работы в экстремальных условиях (резкие термоциклы, сильная вибрация), снижающих надежность.
VII. Замена и сравнение
Если требуется более стабильная емкость при изменении температуры, можно рассмотреть серию C0G/NP0 (но емкость меньше);
Если требования к объему более жесткие, а емкость нужна больше, можно оценить больший корпус или аналогичную продукцию других производителей;
В высоковольтных или высокостабильных случаях можно использовать электролитические или твердотельные электролитические конденсаторы для компенсации.
Итог: 1206X226K160NT с параметрами 22 мкФ/16 В в малом корпусе 1206 обеспечивает высокую емкость и хорошие высокочастотные характеристики, подходит в качестве элемента развязки и фильтрации. В реальном проектировании рекомендуется обращаться к кривым DC-bias и температурным характеристикам производителя, разумно использовать параллельное включение и снижение номинала для обеспечения стабильной и надежной работы системы. При необходимости конкретных электрических параметров (например, ESR, данные испытаний на долговечность или рекомендуемые размеры посадочных мест на печатной плате) рекомендуется запросить официальный datasheet FH для получения подробных данных и рекомендаций по пайке.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.