WMSIC Электронные компоненты

FH RC-01W3012FT

МодельRC-01W3012FT
Корпус0201
БрендFH
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
FH RC-01W3012FT
Тип
FH
Минимальная упаковка
15000 圆盘

Технические параметры

Мощность
50mW
Упаковка
Лента
Бренд
FH
Модель
RC-01W3012FT
Шаг
1
Корпус
0201
Категория
Чип-резистор
Точность
±1%
Вес
0.008g
Сопротивление
30.1kΩ
Минимальный заказ
50
Артикул
BM0264880792
Рабочая температура
55℃~+125℃
Рабочее напряжение
25V
Температурный коэффициент
±200ppm/℃
Тип резистора
Толстопленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

RC-01W3012FT 厚膜贴片电阻产品概述

一、基本信息速览

RC-01W3012FT是风华(FH)品牌推出的0201封装厚膜贴片电阻,属于小型化精密电阻范畴。该型号直接对应“30.1kΩ±1% 1/20W”的核心规格,针对高密度、小信号电路设计,广泛适配消费电子、工业控制等领域的紧凑PCB布局需求,是替代多电阻串联实现精密阻值的优选元件。

二、核心参数深度解析

1. 阻值与精度:30.1kΩ±1%

不同于常规整数阻值(如30kΩ),30.1kΩ是精密非整数阻值,可直接满足电路中特定分压比、信号调理的需求——例如传感器输出信号的精准衰减、运放反馈网络的精确增益设定,无需通过多电阻串联(易引入精度叠加误差)或并联实现,既简化电路设计,又减少焊接点、降低故障风险。±1%的精度属于“工业级常规精密”,能覆盖多数对阻值误差不苛刻的场景(如非医疗/航空级的信号采集)。

2. 功率与电压:50mW(1/20W)、25V额定电压

  • 功率:50mW是0201封装贴片电阻的典型额定功率,实际应用中需严格控制电阻功耗≤50mW(计算方式:(P=I^2R=V^2/R))。例如当电压为25V时,最大允许电流约0.83mA((25V/30.1kΩ≈0.83mA)),若电流超标会导致电阻过热烧毁。
  • 电压:25V是额定工作电压,指电阻两端允许施加的最大直流/交流电压有效值,需与功率参数联合校验(避免“功率未超但电压超”的误判)。

3. 温度特性:±200ppm/℃、-55℃~+125℃工作范围

  • 温度系数(TCR):±200ppm/℃表示温度每变化1℃,阻值变化±0.02%(1ppm=1×10⁻⁶)。例如环境温度从25℃升至125℃(变化100℃),阻值最大漂移±2%,适合对温度漂移不敏感的电路(如普通LED驱动限流、简单分压电路);若电路对漂移要求高(如精密仪表),需选择TCR更低的产品(如±50ppm/℃)。
  • 工作温度范围:-55℃~+125℃覆盖工业级宽温需求,可适配车载(如汽车仪表盘背光电路)、户外小型设备(如智能门锁传感器)等环境,无需额外降额使用。

三、封装设计与典型应用场景

1. 0201封装优势

0201封装尺寸为0.6mm(长)×0.3mm(宽)×0.23mm(厚),是贴片电阻中的小型化规格,相比0402封装体积缩小约60%,能显著提升PCB的元件密度——例如智能手机主板的射频信号调理电路、可穿戴设备(如智能手环)的传感器模块,均需此类小封装电阻实现紧凑布局。

2. 典型应用场景

  • 传感器信号调理:如压力传感器、温度传感器的输出信号分压/限流,精准阻值保证信号采集的一致性;
  • 小型电源模块:如5V转3.3V的DC-DC模块中的反馈电阻,稳定输出电压;
  • 消费电子低功耗电路:如蓝牙耳机的LED状态指示灯限流(电流≤1mA时,功耗≤30mW,满足50mW额定值);
  • 工业控制信号采集:如PLC输入模块的信号衰减电阻,宽温特性适应车间不同季节的温度变化。

四、性能特点与实际优势

  1. 精密阻值直接可用:无需串联/并联调整,减少焊接点与PCB空间,降低故障风险;
  2. 小型化适配高密度设计:0201封装支持PCB双面贴装,适合超薄/超小设备;
  3. 宽温稳定可靠:-55℃~+125℃覆盖多数实际场景,无需额外散热设计;
  4. 厚膜工艺一致性好:风华厚膜电阻采用丝网印刷+烧结工艺,批次间阻值偏差小,适合批量生产;
  5. 成本可控:相比更高精度(如±0.1%)、更低TCR(如±50ppm/℃)的产品,该型号在满足常规需求的前提下,成本更具优势。

五、品牌与可靠性保障

风华(FH)是国内被动元件领域的龙头企业,厚膜电阻生产线通过ISO9001、IATF16949等认证,产品符合RoHS 2.0环保标准,无铅无镉。RC-01W3012FT的可靠性经测试验证:在125℃、额定功率下连续工作1000小时,阻值变化≤±0.5%,满足工业级产品的寿命要求。

选型注意事项

  • 若电路功耗需求超过50mW,需选择更大封装(如0402封装1/16W电阻);
  • 若对温度漂移敏感(如精密测量电路),建议选择TCR≤±100ppm/℃的型号;
  • 焊接时需注意0201封装的回流焊温度曲线(避免过热导致封装变形)。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.