Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
FOJAN FRC0402F1000TS
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- FOJAN FRC0402F1000TS
- Тип
- FOJAN
- Минимальная упаковка
- 10000 圆盘
Технические параметры
- Мощность
- 62.5mW
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- FOJAN
- Модель
- FRC0402F1000TS
- Шаг
- 1
- Корпус
- 0402
- Категория
- Чип-резистор
- Точность
- ±1%
- Вес
- 0.01g
- Сопротивление
- 100Ω
- Минимальный заказ
- 10
- Артикул
- BM0264520362
- Рабочая температура
- 55℃~+155℃
- Рабочее напряжение
- 50V
- Температурный коэффициент
- ±100ppm/℃
- Тип резистора
- Толстопленочный резистор
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
Обзор толстоплёночного чип-резистора FRC0402F1000TS
FRC0402F1000TS — толстоплёночный чип-резистор серии FOJAN FRC в миниатюрном корпусе 0402 для бытовой электроники и промышленного управления.
Основные параметры
Номинальное сопротивление: 100Ω (100R), допуск: ±1%. Номинальная мощность: 62.5mW (0.0625W), максимальное рабочее напряжение: 50V. Температурный коэффициент сопротивления: ±100ppm/℃. Диапазон рабочих температур: -55℃…+155℃. Корпус 0402 (0.04×0.02 дюйма), приблизительные размеры: 1.0mm×0.5mm×0.3mm.
Толстоплёночная технология с трафаретной печатью и высокотемпературным обжигом обеспечивает стабильность сопротивления при серийном производстве. Компактный корпус подходит для плотного монтажа на PCB и совместим с автоматизированной установкой, пайкой оплавлением и волновой пайкой. Керамическая подложка рассчитана на широкий диапазон температур.
Типичные применения: обработка сигналов, делители напряжения, фильтрующие цепи и подтягивающие резисторы в смартфонах, Bluetooth-наушниках и умных часах; схемы PLC и интерфейсы датчиков температуры, влажности и давления; вспомогательные цепи радиочастотных модулей, маршрутизаторов и базовых станций; подсветка автомобильных приборных панелей и интерфейсы контроля давления в шинах; цепи управления умных замков и освещения.
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
