WMSIC Электронные компоненты

FOJAN FRC0805F0000TS

МодельFRC0805F0000TS
Корпус0805
БрендFOJAN
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
FOJAN FRC0805F0000TS
Тип
FOJAN
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Мощность
125mW
Упаковка
Лента
Бренд
FOJAN
Модель
FRC0805F0000TS
Шаг
1
Корпус
0805
Категория
Чип-резистор
Точность
±1%
Вес
0.028g
Сопротивление
0Ω
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264520844
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
150V
Температурный коэффициент
±400ppm/℃
Тип резистора
Толстопленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

FRC0805F0000TS — обзор продукта: толстоплёночный SMD-резистор 0 Ом
I. Позиционирование продукта и ключевые характеристики
FRC0805F0000TS — толстоплёночный SMD-резистор 0 Ом в корпусе 0805 бренда FOJAN, предназначенный для перемычек в схемах, соединения сигнальных цепей, сброса ESD и т. п., заменяет традиционные провода, обеспечивая автоматизированный монтаж и плотную компоновку печатной платы. Ключевые характеристики: малый размер, широкий температурный диапазон, стабильность и надёжность; подходит для электронных схем от маломощных до обычной мощности, является универсальным соединительным элементом в потребительской электронике, промышленном управлении и других областях.
II. Подробное описание ключевых параметров
Ключевые параметры изделия напрямую определяют границы применения:
Сопротивление и точность: номинальное сопротивление 0 Ом, точность ±1% — здесь точность означает диапазон отклонения фактического паразитного сопротивления (а не абсолютное нулевое сопротивление), обеспечивая согласованность соединения между партиями, подходит для сценариев с базовыми требованиями к паразитному сопротивлению.
Класс мощности: 125 мВт (0,125 Вт) — удовлетворяет требованиям непрерывной работы маломощных схем (например, датчиков, малых контроллеров); необходимо учитывать снижение тока (рекомендуемый фактический максимальный ток ≤2 А во избежание перегрева).
Рабочее напряжение: максимальное непрерывное рабочее напряжение 150 В — охватывает диапазон напряжений обычных цепей постоянного тока и низкочастотного переменного тока; импульсное напряжение требует учёта конкретного применения (рекомендуется ≤2-кратного непрерывного напряжения).
Диапазон температур: от -55 °C до +155 °C — соответствует промышленному температурному стандарту, стабильная работа в условиях низких температур (например, наружное оборудование) и высоких температур (например, внутри модуля питания).
Размер корпуса: 0805 (британский, соответствует метрическому 2,0 мм × 1,2 мм) — компактный, подходит для плотной компоновки печатной платы (например, смартфоны, роутеры и другие миниатюрные устройства).
III. Преимущества корпуса и технологии
Совместимость корпуса 0805: стандартизированный размер, совместим с основным оборудованием для монтажа SMT, высокая эффективность установки; высокая надёжность пайки, температурный профиль оплавления соответствует обычным SMD-резисторам 0805, низкий процент непропаев.
Особенности толстоплёночной технологии: трафаретная печать + спекание, стабильность сопротивления выше, чем у углеродных резисторов, долговременный дрейф сопротивления ≤0,5% (типичное значение); высокая импульсная стойкость, выдерживает кратковременный перегруз по току (например, импульс ESD), снижая риск мгновенного отказа; умеренная стоимость, баланс характеристик и цены, подходит для серийного применения.
IV. Типичные области применения
Основная ценность резистора 0 Ом — замена провода для автоматизированного монтажа; с учётом параметров изделия типичные применения включают:
Потребительская электроника: внутренние перемычки на печатной плате смартфонов и планшетов (например, интерфейс батареи, соединение сигнальных цепей), замена ручной пайки проводов, повышение производительности.
Промышленное управление: заземление сигнала и перемычки в модулях ПЛК, узлах датчиков; широкий температурный диапазон подходит для колебаний температуры на промышленном объекте.
Телекоммуникационное оборудование: заземление фильтра питания, соединение сигналов между модулями в роутерах и базовых станциях; малый размер подходит для плотной печатной платы.
Тестирование и отладка: временное короткое замыкание тестовых точек схемы (например, аппаратная конфигурация перед прошивкой ПО); точность ±1% обеспечивает согласованность тестирования.
Защита от ESD: путь сброса ESD для чувствительных микросхем; импульсная стойкость толстоплёночной технологии снижает риск повреждения микросхем.
V. Надёжность и адаптация к окружающей среде
Температурная стабильность: в диапазоне от -55 °C до +155 °C изменение сопротивления ≤0,2% (относительно 25 °C), удовлетворяет требованиям долговременной работы в экстремальных условиях.
Снижение мощности: при температуре окружающей среды выше 70 °C необходимо использовать в соответствии с кривой снижения (например, при 100 °C мощность снижается до 80%), избегая отказа из-за перегрева.
Влагостойкость: соответствует стандарту IEC 60068-2-67 (испытание на влажное тепло), работа при влажности ≤95% (необходимо избегать конденсации).
Механическая прочность: конструкция выводов корпуса 0805 рациональна, выдерживает обычную вибрацию (10g/2000 Гц), подходит для вибрационных условий в автомобилях и наружном оборудовании (не прошёл AEC-Q200, не рекомендуется напрямую для ключевых автомобильных компонентов).
VI. Выбор и меры предосторожности при использовании
Согласование мощности: рассчитать максимальный ток цепи I, убедиться, что I²×Rпаразит ≤125 мВт (Rпаразит обычно ≤0,01 Ом), рекомендуемый фактический ток ≤2 А.
Ограничение напряжения: непрерывное рабочее напряжение не более 150 В; импульсное напряжение требует учёта стандартов, таких как IEC 61000-4-2.
Технология пайки: пиковая температура оплавления 245 °C ±5 °C, время ≤10 с, избегать повреждения высокой температурой.
Соответствие сценарию: не подходит для больших токов (≥3 А) и высоких напряжений (≥200 В); необходимо выбирать резистор 0 Ом большей мощности.
Выбор точности: при необходимости крайне низкого паразитного сопротивления (например, прецизионное токовое сэмплирование) рекомендуется тонкоплёночный резистор 0 Ом; толстоплёночные изделия больше подходят для обычных соединений.
Изделие благодаря стабильной толстоплёночной технологии, адаптации к широкому температурному диапазону и компактному корпусу является высокоэкономичным выбором для замены проводов в электронных схемах и удовлетворяет потребности в соединениях в большинстве обычных применений.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.