WMSIC Электронные компоненты

FOJAN FRC0603F7502TS

МодельFRC0603F7502TS
Корпус0603
БрендFOJAN
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
FOJAN FRC0603F7502TS
Тип
FOJAN
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Мощность
100mW
Упаковка
Лента
Бренд
FOJAN
Модель
FRC0603F7502TS
Шаг
1
Корпус
0603
Категория
Чип-резистор
Точность
±1%
Вес
0.023g
Сопротивление
75kΩ
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264525056
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
75V
Температурный коэффициент
±100ppm/℃
Тип резистора
Толстопленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

FRC0603F7502TS Толстопленочный чип-резистор: обзор продукта
FRC0603F7502TS — универсальный толстопленочный чип-резистор в корпусе 0603, выпускаемый FOJAN, предназначен для маломощных прецизионных схем, сочетает контроль стоимости и стабильность характеристик, широко совместим с автоматизированным производством SMT, удовлетворяет требованиям согласования сопротивления в потребительской электронике, промышленном управлении и других областях.
I. Основная информация и расшифровка модели
Резистор относится к серии толстопленочных чип-резисторов FOJAN, обозначение модели следует общей отраслевой логике:
FRC: толстопленочный чип-резистор (Film Resistor Chip);
0603: размер корпуса (дюймовый 0603, метрический 1,6 мм × 0,8 мм);
F: класс точности (±1%);
7502: код сопротивления (первые три цифры «750» — значащие, четвертая «2» — множитель 10², то есть 750×10² = 75 кОм);
TS: обозначение серии, представляет серию обычных маломощных толстопленочных резисторов.
Продукт изготовлен по толстопленочной технологии на керамической подложке, является чип-компонентом без выводов, совместим с оплавлением припоя, волновой пайкой и другими основными процессами пайки.
II. Описание ключевых параметров
1. Сопротивление и точность
Номинальное сопротивление 75 кОм, класс точности ±1%, удовлетворяет основным прецизионным требованиям к согласованию сопротивления в большинстве схем (например, деление сигнала, формирование опорного напряжения), обеспечивает стабильные электрические характеристики без дополнительной калибровки.
2. Мощность и напряжение
Номинальная мощность 100 мВт (0,1 Вт), длительная стабильная работа при номинальной температуре (25 °C);
Максимальное рабочее напряжение 75 В, проверено по формуле мощности: (V = √(P×R) = √(0,1 Вт × 75000 Ом) ≈ 86,6 В), указание 75 В является снижением для повышения надежности.
3. Температурные характеристики
Температурный коэффициент (TCR) ±100 ppm/°C, то есть при изменении температуры окружающей среды на 1 °C сопротивление изменяется на ±0,01%; при изменении температуры на 100 °C (например, от -55 °C до +45 °C) максимальное отклонение сопротивления ±0,75 кОм, подходит для стабильной работы в широком температурном диапазоне.
4. Диапазон рабочих температур
Охватывает от -55 °C до +155 °C, соответствует промышленному широкотемпературному стандарту, удовлетворяет требованиям высоких температур (например, вблизи моторного отсека автомобиля) и низких температур (например, наружное оборудование).
III. Преимущества корпуса и технологии
1. Особенности корпуса 0603
Малый размер (1,6 мм × 0,8 мм × 0,45 мм, типичная толщина), подходит для высокоплотного дизайна PCB, эффективно уменьшает объем схемы;
Безвыводная конструкция снижает паразитную индуктивность и емкость, подходит для высокочастотных малоточных схем;
Хорошая совместимость с пайкой, диапазон температур оплавления (180 °C–220 °C) подходит для большинства материалов PCB.
2. Преимущества толстопленочной технологии
Толстопленочные резисторы изготавливаются путем печати рутениевой резистивной пасты на алюмооксидной керамической подложке и спекания, обладают следующими преимуществами:
Дешевле тонкопленочных резисторов, подходят для серийного применения;
Более высокая удельная мощность (по сравнению с тонкопленочными), удовлетворяет потребности 100 мВт;
Хорошая стабильность, малый долговременный дрейф сопротивления (обычно

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.