WMSIC Электронные компоненты

FOJAN FRC0603F7322TS

МодельFRC0603F7322TS
Корпус0603
БрендFOJAN
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
FOJAN FRC0603F7322TS
Тип
FOJAN
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Мощность
100mW
Упаковка
Лента
Бренд
FOJAN
Модель
FRC0603F7322TS
Шаг
1
Корпус
0603
Категория
Чип-резистор
Точность
±1%
Вес
0.023g
Сопротивление
73.2kΩ
Минимальный заказ
10
Артикул
BM0264520459
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
75V
Температурный коэффициент
±100ppm/℃
Тип резистора
Толстопленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

FRC0306F7322TS — толстоплёночный чип-резистор

FRC0306F7322TS — универсальный толстоплёночный чип-резистор FOJAN в корпусе 0603. Номинальное сопротивление — 73.2kΩ, допуск — ±1%. Предназначен для базовых схем электронных устройств, включая компактные устройства и системы с широким диапазоном рабочих температур.

Основные параметры

Номинальное сопротивление: 73.2kΩ (код 7322, номинал серии E96); допуск ±1%. При температуре 25℃ отклонение сопротивления не превышает ±732Ω.

Номинальная мощность: 100mW; максимальное рабочее напряжение: 75V. При 75V максимальный допустимый ток составляет около 1mA.

Температурный коэффициент сопротивления: ±100ppm/℃. Диапазон рабочих температур: -55℃~+155℃.

Корпус: 0603 (1608 по метрической системе), размеры 1.6mm×0.8mm. Совместим с автоматизированным монтажом на линиях SMT.

Конструкция и характеристики

Корпус 0603 подходит для печатных плат с высокой плотностью монтажа. Толстоплёночный резистивный слой изготовлен методом трафаретной печати и высокотемпературного обжига; его толщина составляет 10~100μm. Технология обеспечивает устойчивость к температуре и механическим воздействиям.

При TCR ±100ppm/℃ и начальном допуске ±1% суммарное отклонение сопротивления при температурах от -55℃ до +155℃ составляет до ±2%. Толстоплёночный слой также обладает устойчивостью к воздействию влажности и пыли.

Области применения

Потребительская электроника: делители напряжения в системах управления питанием, регулирование сигналов аудиоразъёмов, ограничение тока в сенсорных схемах.

Автомобильная электроника: интерфейсы автомобильных датчиков, цепи подсветки приборной панели.

Промышленная автоматика: фильтрация сигналов модулей PLC, резисторы смещения в усилительных цепях датчиков.

Носимые устройства: обработка сигналов датчиков пульса в умных часах, маломощные цепи питания фитнес-браслетов.

Телекоммуникационное оборудование: ослабление сигнала Wi-Fi в компактных маршрутизаторах, делители напряжения узлов датчиков IoT.

Изготовитель и качество

Изготовитель — FOJAN. Для производства серии FRC0306 указана сертификация системы менеджмента качества ISO9001. Отдельные исполнения соответствуют требованиям промышленной надёжности, включая испытания на вибрацию и старение.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.