WMSIC Электронные компоненты

FOJAN FRC0603F5R10TS

МодельFRC0603F5R10TS
Корпус0603
БрендFOJAN
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
FOJAN FRC0603F5R10TS
Тип
FOJAN
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Мощность
100mW
Упаковка
Лента
Бренд
FOJAN
Модель
FRC0603F5R10TS
Шаг
1
Корпус
0603
Категория
Чип-резистор
Точность
±1%
Вес
0.023g
Сопротивление
5.1Ω
Минимальный заказ
10
Артикул
BM0264525430
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
75V
Температурный коэффициент
±200ppm/℃
Тип резистора
Толстопленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

FRC0603F5R10TS — толстоплёночный чип-резистор

FRC0603F5R10TS — толстоплёночный чип-резистор в корпусе 0603 для компактных печатных плат. Подходит для базовой регулировки сопротивления, деления напряжения и измерения тока в потребительской электронике, промышленном управлении и телекоммуникационном оборудовании.

Электрические параметры

Номинальное сопротивление: 5.1Ω, допуск ±1%; фактический диапазон сопротивления: 5.049Ω~5.151Ω.
Номинальная мощность: 100mW (0.1W). Максимальный безопасный ток составляет около 0.14A; при эксплуатации следует учитывать ограничение по мощности.
Максимальное рабочее напряжение: 75V (постоянный/переменный ток); напряжение и мощность должны соответствовать установленным ограничениям.
Температурный коэффициент сопротивления (TCR): ±200ppm/℃. При изменении температуры на 1℃ сопротивление меняется на ±200×10⁻⁶; при изменении температуры от 25℃ до 155℃ изменение сопротивления составляет около ±0.26%.

Конструкция и корпус

Корпус 0603 (метрический 1608), размеры около 1.6mm×0.8mm×0.4mm. Толстоплёночный резистивный слой сформирован на керамической подложке из оксида алюминия. Бесвыводная конструкция для поверхностного монтажа; контактные площадки с никелево-оловянным покрытием. Совместим с пайкой оплавлением при пиковой температуре 260℃±5℃ и выдержке ≤10s, а также с пайкой волной.

Условия эксплуатации

Рабочая температура: -55℃~+155℃. Температура хранения: -40℃~+85℃, влажность ≤95% (без конденсации). Керамическая подложка и покрытие выводов обеспечивают стойкость к коррозии и окислению.

Применение

Потребительская электроника: фильтрация питания смартфонов и планшетов, делители аудиосигналов.
Промышленное управление: измерение тока и обработка сигналов датчиков температуры и давления, ограничение тока на входах и выходах PLC.
Телекоммуникационное оборудование: согласующие цепи радиочастотных трактов, цепи ослабления сигнала модулей Bluetooth.
Устройства IoT: измерение тока в маломощных узлах и делители напряжения в цепях датчиков.
Автомобильная электроника: вспомогательные маломощные цепи, регулировка подсветки приборной панели и обработка сигналов датчиков сидений.

Сопротивление модели проверялось при термоциклировании от -55℃ до 155℃ в течение 500 циклов с изменением сопротивления ≤0.5%, а также при испытании во влажной среде 85℃/85%RH в течение 1000h с изменением сопротивления ≤1%. Упаковка в катушке; стандартное количество — 5000 шт. на катушку.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.