FOJAN FRC0402F5111TS

FRC0402F5111TS Обзор продукта
1. Введение
FRC0402F5111TS — высокоплотный толстоплёночный SMD-резистор, выпускаемый FOJAN, в корпусе 0402 (около 1,0 × 0,5 мм), номинальное сопротивление 5,11 кОм, точность ±1%, номинальная мощность 62,5 мВт, номинальное рабочее напряжение 50 В. Серия отличается превосходными показателями по миниатюрности, надёжности и монтажу в массовом производстве, подходит для поверхностного монтажа (SMT) в потребительской электронике, связи и промышленном управлении.
2. Основные технические параметры
Тип резистора: толстоплёночный (Thick Film) SMD-резистор
Сопротивление: 5,11 кОм
Точность: ±1% (F)
Номинальная мощность: 62,5 мВт (при номинальной температуре окружающей среды)
Максимальное рабочее напряжение: 50 В
Температурный коэффициент (TCR): ±100 ppm/°C
Диапазон рабочих температур: от -55 °C до +155 °C
Корпус: 0402 (ленточная упаковка TS, удобна для непосредственной загрузки установщика)
Бренд: FOJAN
3. Особенности и преимущества
Малый размер, высокая плотность: корпус 0402 подходит для высокоплотной компоновки PCB, экономит пространство.
Стабильная точность: точность ±1% удовлетворяет требованиям большинства аналоговых/цифровых схем к точности сопротивления.
Широкий температурный диапазон: от -55 °C до +155 °C, подходит для различных условий эксплуатации.
Низкий TCR: ±100 ppm/°C обеспечивает стабильность в большинстве применений, чувствительных к изменению температуры.
Совместимость с SMT: стандартная ленточная упаковка (Tape & Reel), поддерживает высокоскоростной монтаж оплавлением.
4. Типовые области применения
Цепи деления напряжения и смещения в мобильных устройствах и портативных терминалах
Резистивные сети и фильтры обработки аналоговых сигналов
Согласование импеданса входных каскадов прецизионных измерений, ADC/DAC
Подтягивающие/стягивающие резисторы в промышленном управлении и интерфейсах датчиков
Коммуникационное оборудование, узлы IoT и носимые устройства, где важны размер и стабильность
5. Рекомендации по корпусу и пайке
Размер корпуса: 0402 (около 1,0 × 0,5 мм); при монтаже следить за центровкой компонента, чтобы избежать смещения и плохой пайки.
Процесс пайки: совместим с обычным процессом бессвинцовой пайки оплавлением. Рекомендуется следовать профилю оплавления поставщика (обычно пиковая температура ≤260 °C) и контролировать скорость нагрева/охлаждения для снижения термических напряжений.
Проектирование PCB: для надёжности паяных соединений следует соблюдать стандартные правила компоновки 0402 по размерам контактных площадок и окнам паяльной маски, избегать слишком больших площадок, приводящих к перемычкам или избытку пасты.
Внимание при монтаже: 0402 — миниатюрный корпус, при обращении необходима защита от влаги и статического электричества, следует использовать подходящие насадки для установщика.
6. Надёжность и хранение
При работе и хранении следует избегать влажной и сильно агрессивной газовой среды.
При длительном хранении рекомендуется сохранять оригинальную ленточную упаковку и хранить в сухих условиях во избежание увлажнения перед пайкой.
Типовые испытания на надёжность включают температурные циклы, влажностную нагрузку и механические удары/вибрацию; конкретные параметры и критерии соответствия см. в отчёте о надёжности или даташите производителя.
7. Рекомендации по закупке и проверке
При заказе уточняйте полный артикул (FRC0402F5111TS), информацию о корпусе и ленточной упаковке (TS), чтобы обеспечить совместимость с линией SMT.
Если продукт используется в критичных или высоконадёжных изделиях, рекомендуется сначала закупить небольшое количество образцов для электрической проверки (сопротивление, TCR, температурный дрейф, снижение мощности) и проверки процесса пайки (профиль оплавления, внешний вид паяных соединений, испытания на надёжность).
По вопросам экологического соответствия (например, RoHS, REACH), возможностей серийных поставок, сроков и цен обращайтесь к FOJAN или авторизованным дистрибьюторам для получения актуальной информации.
Если требуется помощь в оформлении списка материалов (BOM) для непосредственного заказа или предоставлении профиля оплавления и рекомендаций по контактным площадкам PCB, сообщите конкретные требования и условия применения.