WMSIC Электронные компоненты

FOJAN FRC0402F18R0TS

МодельFRC0402F18R0TS
Корпус0402
БрендFOJAN
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
FOJAN FRC0402F18R0TS
Тип
FOJAN
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Мощность
62.5mW
Упаковка
Лента
Бренд
FOJAN
Модель
FRC0402F18R0TS
Шаг
1
Корпус
0402
Категория
Чип-резистор
Точность
±1%
Вес
0.01g
Сопротивление
18Ω
Минимальный заказ
10
Артикул
BM0264520452
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
50V
Температурный коэффициент
±100ppm/℃
Тип резистора
Толстопленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

FRC0204F18R0TS厚膜电阻产品概述

FRC0402F18R0TS是富捷电子(FOJAN) 推出的一款0402封装厚膜电阻,针对高密度PCB布局、宽温环境下的小信号电路设计,兼具精准阻值控制、可靠稳定性与紧凑尺寸优势,广泛适配消费电子、工业控制、通信等领域的应用需求。

一、产品核心定位与关键特性

该电阻聚焦“小尺寸+精准+宽温”三大核心需求,核心特性可概括为:

  • 阻值精准:18Ω标准阻值,±1%高精度(优于常规±5%电阻);
  • 功率适配:62.5mW额定功率,满足小信号电路功耗要求;
  • 宽温可靠:-55℃~+155℃工作温度范围,±100ppm/℃温度系数;
  • 紧凑封装:0402(1005公制)小尺寸,适配高密度PCB设计;
  • 耐压安全:50V最大工作电压,避免过压损坏风险。

二、关键参数详解(实用价值解读)

1. 阻值与精度:满足精准控制需求

18Ω属于电子电路中中等常用阻值(介于低阻<10Ω与中高阻>100Ω之间),±1%的精度意味着批量应用中阻值偏差可控制在17.82Ω~18.18Ω之间,无需额外校准即可满足多数信号调理、分压电路的精准要求,降低系统设计复杂度。

2. 功率与电压:适配小信号电路

  • 额定功率62.5mW(0.0625W):对应最大工作电流约59mA(I=√(P/R)=√(0.0625/18)),适合低功耗小信号电路(如传感器输出、射频前端偏置);
  • 最大工作电压50V:远高于常规小信号电路工作电压(通常<20V),可有效避免浪涌或过压导致的损坏,提升电路可靠性。

3. 温度特性:宽温环境下的稳定性

±100ppm/℃的温度系数表示:每变化1℃,阻值变化仅0.018Ω(18Ω×100×10⁻⁶)。在极端温差(-55℃~+155℃,温差210℃)下,最大阻值变化约3.78Ω,仍处于多数电路允许的偏差范围内,满足工业现场、车载等宽温场景的稳定需求。

4. 工作温度范围:覆盖多领域场景

-55℃+155℃的温度范围,不仅覆盖**工业级标准(-40℃+85℃),还可兼容部分汽车级辅助电路(最高125℃)**,无需额外降额使用,降低系统设计成本。

三、封装与可靠性设计

1. 0402封装:高密度布局首选

0402封装(英制尺寸:0.04英寸×0.02英寸;公制尺寸:1.0mm×0.5mm)是当前小尺寸被动元器件的主流封装之一,可显著减少PCB占用面积,适配智能手机、小型通信模块等对空间要求苛刻的产品。

2. 厚膜电阻工艺:平衡性能与成本

采用厚膜丝网印刷工艺(陶瓷基板+电阻浆料烧结),相比薄膜电阻:

  • 抗浪涌能力更强(可承受瞬间过流冲击);
  • 成本更低,适合批量应用;
  • 耐温性佳,与宽温工作范围匹配。

3. 焊接可靠性:适配自动化生产

引脚设计符合回流焊工艺要求,焊接兼容性好,可适配SMT自动化生产线,提升生产效率与一致性。

四、典型应用场景

该电阻的参数特性使其适用于以下场景:

  1. 消费电子:智能手机/平板的电源滤波、信号调理电路(如音频接口、传感器偏置);
  2. 工业控制:PLC输入输出接口、温度传感器接口电路(宽温稳定);
  3. 通信设备:小型基站、路由器的射频前端偏置、信号分配电路(小尺寸高密度);
  4. 汽车电子:车载信息娱乐系统的辅助电路、胎压传感器接口(部分场景温度可达125℃)。

五、品牌与品质保障

FOJAN(富捷电子)是国内专注被动元器件研发与生产的品牌,厚膜电阻产品线已通过ISO9001质量管理体系认证、RoHS环保认证,产品符合欧盟环保要求。生产过程中采用自动化检测设备,确保每批次电阻的参数一致性与可靠性,适合中高端电子设备的批量应用。

总结:FRC0402F18R0TS以“精准阻值+宽温可靠+小尺寸”为核心优势,是高密度、宽温环境小信号电路的高性价比选择,可满足多领域电子设备的设计需求。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.