WMSIC Электронные компоненты

FOJAN FRC0402F1910TS

МодельFRC0402F1910TS
Корпус0402
БрендFOJAN
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
FOJAN FRC0402F1910TS
Тип
0402
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Мощность
62.5mW
Упаковка
Лента
Бренд
FOJAN
Модель
FRC0402F1910TS
Шаг
1
Корпус
0402
Категория
Чип-резистор
Точность
±1%
Вес
0.01g
Сопротивление
191Ω
Минимальный заказ
10
Артикул
BM0264900122
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
50V
Температурный коэффициент
±100ppm/℃
Тип резистора
Толстопленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

FRC0402F1910TS Обзор продукта (FOJAN)
I. Введение в продукт
FRC0402F1910TS — толстопленочный чип-резистор в корпусе 0402 от FOJAN, номинальное сопротивление 191 Ом, точность ±1%, номинальная мощность 62,5 мВт, номинальное рабочее напряжение 50 В, температурный коэффициент (TCR) ±100 ppm/°C, диапазон рабочих температур от -55°C до +155°C. Этот компонент подходит для печатных плат с ограниченным пространством и высокой плотностью, сочетает стоимость и стабильность, часто используется в мобильных устройствах, потребительской электронике и различных схемах обработки сигналов.
II. Электрические характеристики и расчеты
Сопротивление: 191 Ом, допуск ±1%, подходит для делителей напряжения, смещения и цепей обратной связи с повышенными требованиями к точности.
Номинальная мощность: 62,5 мВт. Непрерывный рабочий ток и напряжение, рассчитанные по номинальной мощности: максимальный безопасный постоянный ток (без превышения номинальной мощности): Imax ≈ sqrt(P/R) ≈ 18,1 мА.
Соответствующее максимальное напряжение: Vmax = Imax × R ≈ 3,46 В.
Номинальное «рабочее напряжение 50 В» — это максимально допустимое напряжение по конструкции или изоляции компонента, но в практическом применении необходимо одновременно соблюдать ограничение по мощности. Ни в коем случае нельзя подавать на 191 Ом напряжение, близкое к 50 В, иначе мощность значительно превысит предел и приведет к повреждению.
Температурный коэффициент ±100 ppm/°C, средний температурный дрейф, подходит для схем, чувствительных к температуре, но допускающих определенный дрейф.
III. Корпус и механические характеристики
Корпус: 0402 (около 1,0 мм × 0,5 мм), чип-форма, подходит для автоматического монтажа и оплавления.
Особенности толстопленочной технологии: низкая стоимость, хорошая повторяемость партий, высокая стойкость к термическому удару при пайке. По сравнению с металлопленочными TCR и шум немного хуже, но в большинстве потребительских и промышленных сценариев достаточно.
Обычно поставляется в ленте (tape & reel), удобно для SMT-линий.
IV. Надежность и рекомендации по использованию
Широкий температурный диапазон (-55°C~+155°C), подходит для большинства жестких условий. Но при высокой температуре рекомендуется снижение нагрузки в соответствии с кривой/кривой теплового рассеяния производителя.
В случаях с долгосрочными требованиями к стабильности рекомендуется консервативно проектировать фактическую рабочую мощность (например, не более 70% от номинальной) для повышения срока службы и надежности: 0,7×62,5 мВт ≈ 43,8 мВт, что соответствует примерно 15 мА, 2,9 В.
Если требуется более высокая мощность или меньший температурный дрейф, можно использовать параллельные резисторы или выбрать серию с более высокой мощностью/более низким TCR.
V. Области применения
Прецизионные делители напряжения и схемы измерения напряжения (требуется точность ±1%).
Ограничение тока, установка уровней в мобильных терминалах и носимых устройствах.
Обработка сигналов, согласование импеданса фильтров, модули резисторных сетей.
Промышленные датчики и маломощные аналоговые схемы.
VI. Рекомендации по проектированию и пайке
Соблюдать стандартные кривые оплавления SMT и нормы проектирования контактных площадок PCB (согласно стандартам IPC), избегать длительного воздействия высокой температуры.
При компоновке PCB для уменьшения тепловой концентрации следует учитывать пути отвода тепла и тепловое влияние соседних компонентов, при необходимости оставлять зоны тепловой изоляции.
Если схема может подвергаться повышенному импульсному напряжению или удару, следует на уровне проектирования схемы добавить защиту от перенапряжения и ограничения тока, ни в коем случае не полагаться только на номинальное «рабочее напряжение» компонента как основание для защиты.
Резюме: FRC0402F1910TS благодаря сверхмалому корпусу 0402, точности ±1% и среднему температурному дрейфу подходит для маломощных схем с комплексными требованиями к пространству, стоимости и точности. При проектировании обязательно учитывать разницу между номинальной мощностью и максимальным напряжением, выполнять разумное снижение нагрузки и тепловое управление в зависимости от сценария для обеспечения долгосрочной надежной работы. Для получения более подробных кривых пайки, информации об упаковке или данных испытаний образцов рекомендуется обратиться к официальным техническим материалам и datasheet FOJAN.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.