WMSIC Электронные компоненты

FOJAN FRC0402F2403TS

МодельFRC0402F2403TS
Корпус0402
БрендFOJAN
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
FOJAN FRC0402F2403TS
Тип
0402
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Мощность
62.5mW
Упаковка
Лента
Бренд
FOJAN
Модель
FRC0402F2403TS
Шаг
1
Корпус
0402
Категория
Чип-резистор
Точность
±1%
Вес
0.01g
Сопротивление
240kΩ
Минимальный заказ
10
Артикул
BM0264524804
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
50V
Температурный коэффициент
±100ppm/℃
Тип резистора
Толстопленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

FRC0402F2403TS — толстоплёночный чип-резистор

Общие сведения
FRC0402F2403TS предназначен для маломощных компактных устройств и применения в широком диапазоне температур.

Маркировка: FRC — серия толстоплёночных резисторов; 0402 — типоразмер (около 1.0mm×0.5mm); 2403 — код сопротивления (240kΩ); F — допуск ±1%; TS — обозначение температурных и корпусных характеристик, соответствующих спецификации ±100ppm/℃.

Основные параметры
Тип: толстоплёночный резистор.
Номинальное сопротивление: 240kΩ.
Допуск: ±1%.
Номинальная мощность: 62.5mW.
Максимальное рабочее напряжение: 50V.
Температурный коэффициент: ±100ppm/℃.
Рабочая температура: -55℃~+155℃.
Корпус: 0402 (1.0×0.5mm).

Корпус и технология
Резистивная паста на основе рутения наносится на керамическую подложку из оксида алюминия и спекается при 850~950℃. Точность регулируется лазерной подгонкой. Керамическая подложка и резистивный слой обеспечивают стабильность при длительной эксплуатации.

Корпус 0402 совместим с пайкой оплавлением при 220~260℃. Указанная прочность сдвига паяного соединения составляет ≥10N. На 1cm² можно разместить около 2000 резисторов 0402. После испытания на падение с высоты 1.5m снижения характеристик не отмечено.

Области применения
Портативная электроника: делители напряжения для датчиков и фильтрация питания в смартфонах и смарт-часах.

Промышленное управление: интерфейсные цепи PLC и датчиков температуры.

Автомобильная электроника: подсветка приборной панели и обработка сигналов датчиков контроля давления в шинах.

Потребительская электроника: цепи ослабления сигнала и делители напряжения в приставках и маршрутизаторах.

Медицинская электроника: маломощные цепи компактных глюкометров и термометров.

Надёжность и соответствие требованиям
Указано соответствие требованиям RoHS 2.0 и REACH.

Испытания: высокотемпературная выдержка при 155℃ в течение 1000h, изменение сопротивления ≤0.5%; 500 температурных циклов в диапазоне -55~155℃ без отклонений в работе; после трёх циклов пайки оплавлением отклонение сопротивления ≤0.3%. Для серийного выпуска указано поддержание допуска сопротивления в пределах ±1%.

Рекомендации по применению
Рекомендуемая рабочая мощность — не более 80% от номинальной (50mW).

Рабочее напряжение не должно превышать 50V; импульсное напряжение следует ограничивать уровнем 100V.

Для ручной пайки рекомендуются температура жала ≤350℃ и время ≤3s. Предпочтительный способ монтажа — пайка оплавлением.

Хранить в сухих условиях при температуре ≤30℃ и влажности ≤60%. После вскрытия использовать в течение 12 месяцев.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.