WMSIC Электронные компоненты

FOJAN FRC0603F2R20TS

МодельFRC0603F2R20TS
Корпус0603
БрендFOJAN
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
FOJAN FRC0603F2R20TS
Тип
FOJAN
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Мощность
100mW
Упаковка
Лента
Бренд
FOJAN
Модель
FRC0603F2R20TS
Шаг
1
Корпус
0603
Категория
Чип-резистор
Точность
±1%
Вес
0.023g
Сопротивление
2.2Ω
Минимальный заказ
10
Артикул
BM0264521508
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
75V
Температурный коэффициент
±400ppm/℃
Тип резистора
Толстопленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

FRC0306F2R20TS — толстоплёночный чип-резистор

FRC0306F2R20TS — толстоплёночный чип-резистор FOJAN промышленного класса с широким диапазоном рабочих температур. Предназначен для высокоплотных печатных плат и стандартных цепей, требующих точного сопротивления. Сочетает корпус 0603, допуск ±1%, мощность 100mW и диапазон температур -55℃~+155℃.

Основные параметры

Сопротивление — 2.2Ω, допуск — ±1%. Подходит для делителей напряжения, ограничения тока и измерения небольших токов.

Номинальная мощность — 100mW. Необходимо одновременно учитывать мощность и напряжение (P=U²/R=I²R). При напряжении 75V на резисторе сопротивлением 2.2Ω мощность составит 2556mW.

Максимальное рабочее напряжение — 75V.

Температурный коэффициент сопротивления (TCR) — ±200ppm/℃. При изменении температуры на 1℃ сопротивление меняется на ±200×10⁻⁶; при 155℃ изменение составляет около ±0.057Ω.

Диапазон рабочих температур — -55℃~+155℃.

Размер корпуса 0603: 0.06″×0.03″ (имперский стандарт), 1.6mm×0.8mm (метрический размер). Корпус подходит для автоматизированного SMT-монтажа и высокоплотных печатных плат.

Конструкция и технология

Керамический корпус 0603 с контактами для поверхностного монтажа совместим с контактными площадками печатной платы. Толстоплёночный резистивный слой формируется методом трафаретной печати и высокотемпературного спекания. Разброс сопротивления между партиями составляет ±0.5%. Продукция соответствует экологическим требованиям RoHS и REACH.

Типичные области применения

Потребительская электроника: ограничение тока зарядки в модуле управления питанием телефона или планшета, делители напряжения в аудиосхемах, цепи смещения интерфейсов датчиков носимых устройств.

Промышленное управление: ограничение тока на входах/выходах PLC, измерение тока в приводах малых двигателей (при токе ≤45mA мощность не превышает номинальную), обработка сигналов температурных датчиков, включая делители с PT100.

Автомобильная электроника: ограничение тока в цепях кнопок центральной консоли, деление сигналов датчиков уровня топлива, ограничение тока в автомобильных зарядных устройствах малой мощности. При 5V/1A мощность составляет около 2.2mW.

Компактные медицинские устройства: смещение усилителя сигнала портативного глюкометра, обработка сигналов датчиков давления в тонометрах, измерение тока в маломощных системах управления батареей.

Надёжность и условия эксплуатации

При номинальных параметрах и температуре 25℃ изменение сопротивления после 1000 часов работы составляет ≤±0.5%; при 155℃ после 1000 часов — ≤±1%.

При 40℃/95%RH изделие выдерживает хранение в течение 1000 часов без отказов.

Выдерживает 10 импульсов перенапряжения ±2-кратной амплитуды относительно номинального напряжения длительностью 10/700μs.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.