WMSIC Электронные компоненты

FOJAN FRC0603F1372TS

МодельFRC0603F1372TS
Корпус0603
БрендFOJAN
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
FOJAN FRC0603F1372TS
Тип
0603
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Мощность
100mW
Упаковка
Лента
Бренд
FOJAN
Модель
FRC0603F1372TS
Шаг
1
Корпус
0603
Категория
Чип-резистор
Точность
±1%
Вес
0.023g
Сопротивление
13.7kΩ
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264521505
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
75V
Температурный коэффициент
±100ppm/℃
Тип резистора
Толстопленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

FRC0603F1372TS Толстопленочный чип-резистор: обзор продукта
I. Основное позиционирование и принадлежность бренда
FRC0603F1372TS — универсальный толстопленочный чип-резистор, выпущенный компанией FOJAN, в стандартном корпусе 0603, предназначенный для маломощных высокоточных электронных схем, сочетающий стоимость и производительность. Широко подходит для потребительской электроники, промышленного управления и других областей. Ключевые преимущества продукта — малый размер, высокая стабильность и низкая стоимость; это распространенный компонент для согласования импеданса, деления напряжения/тока, фильтрации и других задач в электронных схемах.
II. Подробное описание основных параметров
1. Сопротивление и точность
Номинальное сопротивление 13,7 кОм (13700 Ом), класс точности ±1% — такая точность удовлетворяет требованиям большинства схем к контролю погрешности (например, обработка сигналов датчиков, деление напряжения питания), обеспечивает согласованность параметров схемы без дополнительной калибровки и снижает затраты на последующую настройку.
2. Мощность и напряжение
Номинальная мощность: 100 мВт, подходит для маломощных схем (например, модулей обработки сигналов телефонов и умных носимых устройств).
Максимальное рабочее напряжение: 75 В (устойчивость к перенапряжению); соотношение мощности и напряжения соответствует физическим законам ((P=V^2/R)), стабильная работа в пределах номинальной мощности.
3. Температурные характеристики
Температурный коэффициент (TCR): ±100 ppm/°C, то есть при изменении температуры на 1 °C сопротивление изменяется примерно на ±1,37 Ом.
Рабочий диапазон температур: -55 °C…+155 °C, охватывает широкие температурные требования промышленного и автомобильного уровня; в экстремальных условиях дрейф сопротивления минимален, долговременная надежность высокая.
4. Корпус и размеры
Дюймовый чип-корпус 0603 (размер около 1,6 мм × 0,8 мм × 0,45 мм), компактный, подходит для высокоплотной компоновки печатной платы; совместим с автоматизированной установкой, надежность пайки соответствует отраслевым стандартам.
III. Типовые области применения
1. Потребительская электроника
Схемы фильтрации питания, согласования импеданса аудиоинтерфейсов, деления напряжения в управлении батареей телефонов, планшетов и умных носимых устройств — малая мощность и высокая точность соответствуют потребностям маломощных портативных устройств.
2. Промышленное управление
Резисторы смещения усиления сигналов, схемы ограничения тока малых приводов двигателей в модулях ПЛК и интерфейсах температурных/давленческих датчиков — широкий температурный диапазон обеспечивает стабильную работу на промышленной площадке (-20 °C…+60 °C).
3. Автомобильная электроника
Схемы обработки сигналов автомобильных зарядных устройств, управления подсветкой приборной панели, модулей контроля давления в шинах — автомобильные условия -40 °C…+85 °C полностью покрываются рабочим диапазоном продукта.
4. Телекоммуникационное оборудование
Схемы фильтрации и деления напряжения сигналов, управления питанием роутеров и радиочастотных модулей базовых станций — малый размер подходит для высокоплотного дизайна печатных плат телекоммуникационного оборудования.
5. Умный дом
Схемы ограничения тока драйверов реле, деления напряжения индикации состояния умных розеток и выключателей — преимущество стоимости и стабильность подходят для серийных потребностей бытовой электроники.
IV. Бренд и преимущества надежности
1. Гарантия бренда
FOJAN — отечественный профессиональный производитель пассивных компонентов с более чем 10-летним опытом разработки и производства чип-резисторов. Продукция сертифицирована по ISO 9001 и RoHS (без свинца), поставки стабильны, согласованность партий выше среднего по отрасли.
2. Преимущества толстопленочной технологии
Используется технология трафаретной печати и высокотемпературного спекания; по сравнению с углеродными чип-резисторами более устойчив к температуре и влажности, стабильность сопротивления выше, чем у углеродных; стоимость ниже, чем у тонкопленочных резисторов, обеспечивая баланс «производительность-стоимость».
3. Адаптация к окружающей среде
Устойчивость к вибрации/удару: соответствует IEC 60068-2-6, выдерживает механические нагрузки при транспортировке и работе электронного оборудования.
Влаготеплостойкость: длительная работа при 85 °C/85% RH, изменение сопротивления ≤0,5% (1000 часов).
V. Выбор и меры предосторожности
1. Соответствие выбора
Резистор подходит для маломощных (≤100 мВт), высокоточных (±1%), широкотемпературных (-55…155 °C) сценариев; если требуемая мощность превышает 100 мВт, необходимо выбрать корпус 0805 или больше.
2. Требования к пайке
Используется оплавление; температурный профиль должен соответствовать J-STD-020 (пиковая температура ≤245 °C, время ≤30 секунд), чтобы избежать повреждения резистивной пленки перегревом.
3. Условия хранения
Хранение в сухой среде при нормальной температуре (температура ≤30 °C, влажность ≤60%); после вскрытия рекомендуется использовать в течение 12 месяцев, чтобы избежать влияния влаги на паяемость.
FRC0603F1372TS благодаря стабильным характеристикам, компактному размеру и высокой экономической эффективности является предпочтительным компонентом для сценариев «малый сигнал, высокая точность» в электронном схемном дизайне и может удовлетворить серийные и индивидуальные потребности в различных областях.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.