WMSIC Электронные компоненты

FOJAN FRC0805F2003TS

МодельFRC0805F2003TS
Корпус0805
БрендFOJAN
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
FOJAN FRC0805F2003TS
Тип
FOJAN
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Мощность
125mW
Упаковка
Лента
Бренд
FOJAN
Модель
FRC0805F2003TS
Шаг
1
Корпус
0805
Категория
Чип-резистор
Точность
±1%
Вес
0.028g
Сопротивление
200kΩ
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264524968
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
150V
Температурный коэффициент
±100ppm/℃
Тип резистора
Толстопленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

FRC0805F2003TS 厚膜贴片电阻产品概述

FRC0805F2003TS是富捷电子(FOJAN)推出的一款0805封装厚膜贴片电阻,针对消费电子、工业控制等领域的常规电路设计,兼顾阻值精准度、功率稳定性与宽温适应性,是批量应用中平衡性能与成本的优选方案。

一、产品核心定位

这款电阻属于厚膜贴片电阻范畴,0805封装(英制尺寸,对应公制2012)使其在紧凑电路设计中具备空间优势;200kΩ±1%的阻值精度、125mW额定功率及150V工作电压,精准覆盖了多数中低功率模拟电路的核心需求——既满足信号调理、分压限流等场景的阻值精准性,又能适应小功率电源电路的负载要求,同时**-55℃~+155℃的宽温工作范围**,进一步拓展了其在工业环境、户外设备中的应用可能性。

二、关键参数深度解析

1. 阻值与精度

200kΩ标称阻值搭配±1%的精度等级,相比常见的5%精度电阻,能显著降低分压电路、反馈网络中的输出误差。例如:在10V输入的分压电路中,若使用200kΩ与100kΩ电阻串联,1%精度的阻值偏差可将输出电压误差控制在0.05V以内,远优于5%精度的0.25V误差,适合对阻值一致性要求较高的批量生产场景(同一批次产品阻值偏差≤±2kΩ)。

2. 功率与电压

125mW额定功率是0805封装厚膜电阻的常规合理值,结合150V工作电压,可通过功率公式验证其安全性:
[ P = \frac{V^2}{R} = \frac{150^2}{200000} = 112.5,\text{mW} ]
该值远低于额定功率,因此在150V以下电压环境中可稳定工作,常规室温下无需额外降额设计(仅极端高温场景需根据温度系数适当降额)。

3. 温度特性

±100ppm/℃的温度系数,意味着温度每变化1℃,阻值仅漂移0.01%;工作温度覆盖-55℃至+155℃,可适应工业烤箱、户外监控设备等极端温度场景——例如在100℃环境下,200kΩ阻值仅变化20Ω,不会影响电路信号采集的准确性。

三、封装与工艺优势

1. 0805封装适配性

英制0805封装(尺寸约2.0mm×1.2mm)符合SMT自动化生产标准,可直接贴装于PCB板,既节省电路空间(比直插电阻缩小60%以上),又大幅提升生产效率;封装结构紧凑,抗机械振动能力优于直插电阻,适合便携式设备(如手持终端、智能手环)。

2. 厚膜工艺的可靠性

采用厚膜印刷技术制造,相比薄膜电阻成本更低,同时具备良好的抗过载能力(短时间过功率1.5倍可恢复);电阻膜层与陶瓷基底结合牢固,抗潮湿、抗腐蚀性能优于普通碳膜电阻,在高湿度环境(如沿海地区设备)中使用寿命可延长30%以上。

四、典型应用场景

1. 消费电子领域

  • 手机/平板的音频信号调理电路(分压调节音量);
  • 智能穿戴设备的传感器供电限流电路(125mW功率满足小电流需求)。

2. 工业控制领域

  • PLC模拟量输入模块的信号分压网络(±1%精度保证信号采集准确性);
  • 温度传感器的信号放大反馈电路(宽温范围适应工业现场-20℃~+85℃环境)。

3. 通信设备领域

  • 基站射频前端的辅助偏置电路(小功率分压需求);
  • 路由器的电源稳压反馈电阻(阻值稳定保证输出电压±0.1%误差)。

4. 汽车电子辅助功能

  • 车载导航的背光调节电路(宽温范围适应车内-40℃~+85℃温度变化);
  • 倒车雷达的信号滤波电阻(抗振动封装适合车载环境)。

五、品牌与可靠性保障

富捷电子(FOJAN)作为国内成熟的电子元器件制造商,其厚膜电阻产品已通过ISO 9001质量管理体系认证,FRC0805F2003TS在生产过程中经过严格的阻值分选、温度老化测试(-55℃~+155℃循环3次),确保每批次产品的参数一致性;同时,厚膜工艺的固有特性使其具备良好的长期稳定性,在常规使用场景下,使用寿命可达10万小时以上,满足多数产品的可靠性要求。

综上,FRC0805F2003TS以精准的阻值控制、合理的功率电压设计、紧凑的封装及宽温适应性,成为消费电子、工业控制等领域常规电路的高性价比选择,适合批量应用中的性能与成本平衡需求。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.