WMSIC Электронные компоненты

FOJAN FRC0603F1303TS

МодельFRC0603F1303TS
Корпус0603
БрендFOJAN
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
FOJAN FRC0603F1303TS
Тип
0603
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Мощность
100mW
Упаковка
Лента
Бренд
FOJAN
Модель
FRC0603F1303TS
Шаг
1
Корпус
0603
Категория
Чип-резистор
Точность
±1%
Вес
0.023g
Сопротивление
130kΩ
Минимальный заказ
10
Артикул
BM0264520712
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
75V
Температурный коэффициент
±100ppm/℃
Тип резистора
Толстопленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

FRC0306F1303TS Толстоплёночный чип-резистор общего назначения

I. Позиционирование
FRC0306F1303TS — толстоплёночный чип-резистор в корпусе 0603 от FOJAN, предназначенный для точного деления напряжения, ограничения тока и фильтрации в универсальных электронных схемах. Сочетает точность, мощность и стоимость; подходит для устройств от начального до среднего уровня. Ключевое преимущество — баланс между миниатюрным корпусом и промышленной широкодиапазонной температурной стойкостью.

II. Ключевые параметры
Номинальное сопротивление: 130 кОм (код «1303», т.е. 130×10³ Ом), точность ±1%.
Номинальная мощность: 100 мВт, максимальное рабочее напряжение 75 В.
Температурный коэффициент: ±100 ppm/°C, рабочий диапазон от -55 °C до +155 °C.
Корпус: 0603 (1,6 мм × 0,8 мм).

III. Особенности корпуса и технологии
Толстоплёночная технология: трафаретная печать и высокотемпературное спекание; ниже стоимость по сравнению с тонкоплёночными, малое долговременное смещение сопротивления.
Корпус 0603: поверхностный монтаж, поддержка оплавления и волновой пайки; покрытие выводов — бесплёночный никелевый барьер + олово, соответствует RoHS.
Помехоустойчивость: толстоплёночная структура лучше подавляет электромагнитные помехи, чем некоторые тонкоплёночные резисторы.

IV. Баланс характеристик и стоимости
Точность ±1% покрывает более 80% потребностей универсальных схем.
Широкий температурный диапазон от -55 °C до +155 °C соответствует промышленному уровню.
Корпус 0603 снижает площадь печатной платы, подходит для портативных устройств.
Серийное производство обеспечивает контролируемую стоимость.

V. Типовые применения
Бытовая электроника: цепи управления питанием смартфонов/планшетов, аудиомодули.
Промышленное управление: входные/выходные интерфейсы малых ПЛК, обработка сигналов датчиков.
Автомобильная электроника: подсветка дисплеев, модули контроля давления в шинах.
Телекоммуникации: вспомогательные цепи смещения, согласующие резисторы.
Медицинские приборы: портативные глюкометры, тонометры.

VI. Рекомендации по применению
Соблюдать ограничения по мощности и напряжению (не более 100 мВт и 75 В).
Учитывать температурную компенсацию при высоких требованиях к точности.
Температура оплавления 220–250 °C (пиковая).
Хранение при 25 °C и влажности ≤60%.
Перед серийной закупкой проводить пробные испытания.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.