WMSIC Электронные компоненты

FOJAN FRC0805F5603TS

МодельFRC0805F5603TS
Корпус0805
БрендFOJAN
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
FOJAN FRC0805F5603TS
Тип
FOJAN
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Мощность
125mW
Упаковка
Лента
Бренд
FOJAN
Модель
FRC0805F5603TS
Шаг
1
Корпус
0805
Категория
Чип-резистор
Точность
±1%
Вес
0.028g
Сопротивление
560kΩ
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264525081
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
150V
Температурный коэффициент
±100ppm/℃
Тип резистора
Толстопленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

FRC0805F5603TS Обзор толстопленочного чип-резистора
I. Позиционирование и ключевые параметры
FRC0805F5603TS — толстопленочный чип-резистор в корпусе 0805 от FOJAN, предназначен для малогабаритных электронных схем с требованиями средней и высокой точности, сочетает характеристики, стоимость и надежность. Ключевые параметры:
Сопротивление: 560 кОм (код «5603», соответствует требованиям точности серии E96);
Точность: ±1% (удовлетворяет требованиям калибровки большинства промышленных/потребительских устройств, без необходимости дополнительных высокоточных резисторов);
Мощность: 125 мВт (стандартный уровень мощности корпуса 0805, подходит для непрерывного потребления в слабонагруженных цепях);
Рабочее напряжение: 150 В (предотвращает пробой при перенапряжении, охватывает средние напряжения);
Температурный коэффициент (TCR): ±100 ppm/°C (хорошая стабильность сопротивления при изменении температуры);
Рабочий диапазон температур: -55 °C…+155 °C (широкий диапазон, охватывает промышленные и высокотемпературные условия).
II. Особенности корпуса и технологии
1. Преимущества корпуса
Корпус 0805 (британский размер: 2,03 мм × 1,27 мм, метрический 2012), компактный, подходит для высокоплотной компоновки печатных плат (например, материнские платы смартфонов, небольшие коммуникационные модули), повышает степень интеграции схемы.
2. Особенности толстопленочной технологии
По сравнению с углеродными чип-резисторами толстопленочная технология имеет три преимущества:
Контролируемая стоимость: материалы (керамическая подложка + толстопленочная резистивная паста) дешевле тонкопленочных резисторов, подходят для массового применения;
Надежная стабильность: толстопленочный слой обладает высокой адгезией, превосходной стойкостью к влаге и солевому туману;
Технологическая совместимость: подходит для обычной оплавления и волновой пайки, высокая производительность, снижает процент брака при пайке у клиента.
III. Ключевые преимущества электрических характеристик
1. Баланс точности и стоимости
Точность ±1% охватывает более 80% обычных схем (делители напряжения, токоограничение, обработка сигналов), не требует закупки резисторов класса 0,1% для обычных сценариев, эффективно контролирует стоимость BOM.
2. Совместимость мощности и напряжения
Мощность 125 мВт удовлетворяет непрерывное потребление слабонагруженных цепей (периферия MCU, усиление датчиков), предотвращает перегрев;
Рабочее напряжение 150 В выше фактического напряжения большинства низковольтных цепей (5 В…24 В), обеспечивает запас безопасности, снижает риск перенапряжения.
3. Температурная стабильность
TCR ±100 ppm/°C, в диапазоне -55…155 °C максимальное изменение сопротивления составляет примерно 11,76 кОм (расчет: 560 кОм × 100 ppm × 210 °C), соответствует требованиям промышленных схем к температурным колебаниям.
IV. Экологическая адаптивность
1. Работа в широком диапазоне температур
Диапазон -55…155 °C охватывает:
Промышленное управление (ПЛК, преобразователи частоты);
Высокотемпературные сценарии (датчики печей, автомобильные зарядные интерфейсы);
Низкотемпературные сценарии (северное наружное оборудование, мониторинг холодовой цепи).
2. Устойчивость к механическим напряжениям
Толстопленочная структура превосходит тонкопленочные резисторы по вибро- и ударостойкости, подходит для вибрационных условий транспортного оборудования (дроны, автомобильные терминалы), снижает риск отрыва паяных соединений.
3. Экологическое соответствие
Соответствует стандартам RoHS 2.0, REACH, без свинца и кадмия, соответствует экологическим требованиям глобального рынка (ЕС, Северная Америка).
V. Типичные области применения
Потребительская электроника: фильтрация сигналов, деление напряжения в цепях управления батареями смартфонов/планшетов;
Промышленное управление: токоограничение входов/выходов ПЛК, цепи обратной связи преобразователей частоты;
Автомобильная электроника: обработка сигналов автомобильной навигации, токоограничение USB-зарядки;
Телекоммуникационное оборудование: вспомогательные источники питания малых базовых станций, усиление сигналов маршрутизаторов;
Модули питания: делители обратной связи DC-DC преобразователей, токоограничение линейных источников питания.
VI. Бренд и гарантия качества
FOJAN — отечественный производитель пассивных компонентов, серия FRC0805 прошла:
Сертификацию системы менеджмента качества ISO9001;
Независимые испытания на надежность (высокотемпературное старение, вибрационные испытания, испытания в солевом тумане);
Стабильные поставки: достаточная месячная производительность, срок поставки 3–7 дней, подходит для мелкосерийного и крупносерийного производства.
Продукт благодаря высокой экономичности и широкому температурному диапазону стал популярным выбором для электронных схем среднего и низкого уровня, удовлетворяет требованиям большинства обычных designs.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.