WMSIC Электронные компоненты

FOJAN FRC0603F6811TS

МодельFRC0603F6811TS
Корпус0603
БрендFOJAN
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
FOJAN FRC0603F6811TS
Тип
FOJAN
Минимальная упаковка
5000 圆盘

Технические параметры

Мощность
100mW
Упаковка
Лента
Бренд
FOJAN
Модель
FRC0603F6811TS
Шаг
1
Корпус
0603
Категория
Чип-резистор
Точность
±1%
Вес
0.023g
Сопротивление
6.81kΩ
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265086275
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
75V
Температурный коэффициент
±100ppm/℃
Тип резистора
Толстопленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

FRC0603F6811TS — толстоплёночный SMD-резистор малой мощности повышенной точности. Предназначен для низкопотребляющих схем с высокими требованиями к точности сопротивления и температурному диапазону; применяется при высокой плотности монтажа.

Параметры:
- Номинальное сопротивление: 6,81 кОм (код 6811: 681 × 10¹ = 6810 Ом = 6,81 кОм), точность ±1 %.
- Номинальная мощность: 100 мВт.
- Максимальное рабочее напряжение: 75 В.
- TCR: ±100 ppm/°C; при изменении температуры на 1 °C дрейф около ±0,681 Ом (100 × 10⁻⁶ × 6,81 кОм).
- Рабочая температура: от -55 °C до +155 °C.

Корпус и технология:
- Корпус 0603 (1,6 мм × 0,8 мм); совместим с SMT.
- Толстоплёночная технология: печать резистивной пасты на оксидной керамике и высокотемпературное спекание; ниже стоимость, чем у тонкоплёночных; хорошая стабильность, влагостойкость и ударостойкость; совместимость с оплавлением и пайкой волной.

Надёжность:
- Длительная работа при 155 °C.
- Устойчивость к вибрации и ударам.
- Малый дрейф сопротивления, стабильный TCR.

Типовые применения:
- Потребительская электроника: аудиофильтры смартфонов и планшетов, согласование Bluetooth-модулей, делители напряжения питания ноутбуков.
- Промышленное управление: усилители сигналов температурных и давленческих датчиков, ограничение тока модулей ввода-вывода ПЛК, обработка сигналов промышленных приборов.
- Связь: фильтры маршрутизаторов и коммутаторов, маломощное согласование радиочастотных цепей базовых станций, регулировка импеданса оптических модулей.
- Автомобильная электроника: низкопотребляющая обработка сигналов центрального блока, вспомогательные цепи систем контроля давления в шинах.
- Медицинское оборудование: интерфейсы датчиков глюкометров и тонометров, усиление сигналов малых медицинских приборов.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.