WMSIC Электронные компоненты

FOJAN FRC0402F5604TS

МодельFRC0402F5604TS
Корпус0402
БрендFOJAN
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
FOJAN FRC0402F5604TS
Тип
FOJAN
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Мощность
62.5mW
Упаковка
Лента
Бренд
FOJAN
Модель
FRC0402F5604TS
Шаг
1
Корпус
0402
Категория
Чип-резистор
Точность
±1%
Вес
0.01g
Сопротивление
5.6MΩ
Минимальный заказ
10
Артикул
BM0265307647
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
50V
Температурный коэффициент
±100ppm/℃
Тип резистора
Толстопленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

FRC0402F5604TS Толстоплёночный чип-резистор

I. Основные параметры
FRC0402F5604TS — толстоплёночный чип-резистор для обработки сигналов в устройствах среднего и высокого класса. Сочетает малые размеры, высокую точность и широкий температурный диапазон.
Сопротивление: 5,6 МОм (код 5604, т.е. 56×10⁴ Ом), точность ±1%.
Мощность: 62,5 мВт (при 25 °C), максимальное рабочее напряжение 50 В (максимальный ток около 8,9 мкА).
TCR: ±100 ppm/°C.
Рабочая температура: от -55 °C до +155 °C.

II. Корпус и технология
Корпус 0402 (метрический примерно 1,0 мм × 0,5 мм × 0,5 мм), объём около 1/10 от выводного резистора.
Толстоплёночная технология: подготовка керамической подложки, печать резистивной пасты, высокотемпературное спекание, обработка электродов и паяльных слоёв. Стоимость ниже на 30% по сравнению с тонкоплёночными, меньше, чем проволочные, лучше высокочастотные характеристики.

III. Характеристики и надёжность
Высокая однородность сопротивления: допуск ±1%, автоматическая сортировка.
Стабильность в широком диапазоне температур: TCR ±100 ppm/°C.
Стойкость к среде и пайке: выдерживает оплавление 260 °C (IPC), влаго- и коррозионная стойкость, RoHS 2.0, REACH.

IV. Типовые применения
Бытовая электроника: усиление сигналов сенсорных экранов, смещение датчиков носимых устройств, согласование радиочастотных цепей TWS-наушников.
Промышленное управление: входы/выходы малых ПЛК, обработка сигналов датчиков температуры/давления, вспомогательные цепи приводов.
Автомобильная электроника: обработка сигналов TPMS, управление подсветкой дисплеев, вспомогательные цепи радаров ADAS.
Медицинские приборы: усиление сигналов глюкометров/тонометров, интерфейсы датчиков мониторов.
Телекоммуникации: вспомогательные цепи радиочастотного фронтенда малых базовых станций, смещение оптоволоконных трансиверов.

V. Бренд и качество
FOJAN — производитель пассивных компонентов с 15-летним опытом.
Контроль качества: ISO 9001, автоматическое тестирование, однородность партии ≥99,5%.
Экологичность: RoHS 2.0, REACH, без свинца и кадмия.
Поддержка: быстрая отправка образцов, консультации, заказные параметры (±0,5%, ±50 ppm/°C).
Рыночная проверка: применяется в устройствах Huawei, Xiaomi, BYD.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.