WMSIC Электронные компоненты

FOJAN FRL0402JR100TS

МодельFRL0402JR100TS
Корпус0402
БрендFOJAN
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
FOJAN FRL0402JR100TS
Тип
FOJAN
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Мощность
62.5mW
Упаковка
Лента
Бренд
FOJAN
Модель
FRL0402JR100TS
Шаг
1
Корпус
0402
Категория
Чип-резистор
Точность
±5%
Вес
0.01g
Сопротивление
100mΩ
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265150128
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
100V
Температурный коэффициент
±600ppm/℃
Тип резистора
Толстопленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

FRL0402JR100TS — маломощный толстоплёночный SMD-резистор для высокоплотных миниатюрных схем. Основные преимущества: сверхмалый корпус, точное низкое сопротивление, широкий температурный диапазон. Применяется в потребительской электронике, промышленном управлении, вспомогательных автомобильных системах.

Параметры:
- Номинальное сопротивление: 100 мОм, точность ±5 %.
- Номинальная мощность: 62,5 мВт.
- Максимальное рабочее напряжение: 100 В; при токе ≤625 мкА можно работать при полном напряжении.
- TCR: ±600 ppm/°C; при изменении температуры на 1 °C сопротивление меняется на ±0,06 %.
- Рабочая температура: от -55 °C до +155 °C.

Корпус и технология:
- Корпус 0402 (1,0 мм × 0,5 мм × 0,3 мм); контактные площадки по IPC; совместим с оплавлением и пайкой волной.
- Толстоплёночная технология: керамическая подложка, трафаретная печать резистивной пасты, высокотемпературное спекание, обработка электродов.
- Стоимость на 30 % ниже, чем у тонкоплёночных; дрейф ≤1 %/1000 ч; выше коррозионная стойкость, чем у углеродных.
- Луженые электроды; хорошая смачиваемость; доля непропаев менее 0,5 %; совместим с бессвинцовой пайкой (RoHS).

Типовые применения:
- Потребительская электроника: выборка тока плат защиты аккумуляторов телефонов и планшетов, фильтрация сигналов наушников и колонок.
- Промышленное управление: модули ввода-вывода малых ПЛК, обработка сигналов датчиков.
- Автомобильные вспомогательные системы: стабилизация питания центрального блока, делители напряжения парктроников.
- IoT: управление питанием умных браслетов и датчиков умного дома.

Надёжность:
- Дрейф ≤1 % за 1000 ч.
- Термоциклирование от -55 °C до +155 °C, 100 циклов; влагостойкость 85 % RH, 1000 ч.
- Вибрация: MIL-STD-202 (10–2000 Гц, 2g).

Указания:
- При температуре выше 125 °C снижение мощности до 50 % (31,25 мВт).
- Оплавление: пик ≤260 °C, время ≤10 с; пайка волной: ≤240 °C, ≤5 с.
- ESD: HBM ≥1 кВ.
- Хранение: 15–35 °C, 40–60 % RH; использовать в течение 12 месяцев после вскрытия.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.