WMSIC Электронные компоненты

FOJAN FRC0402F2673TS

МодельFRC0402F2673TS
Корпус0402
БрендFOJAN
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
FOJAN FRC0402F2673TS
Тип
FOJAN
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Мощность
62.5mW
Упаковка
Лента
Бренд
FOJAN
Модель
FRC0402F2673TS
Шаг
1
Корпус
0402
Категория
Чип-резистор
Точность
±1%
Вес
0.01g
Сопротивление
267kΩ
Минимальный заказ
10
Артикул
BM0265139625
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
50V
Температурный коэффициент
±100ppm/℃
Тип резистора
Толстопленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

FRC0204F2673TS 厚膜贴片电阻产品概述

FRC0402F2673TS是富捷(FOJAN)针对高密度低功耗电路设计的0402封装厚膜贴片电阻,以稳定电气性能、宽温适应性为核心优势,覆盖消费电子、工业控制、汽车电子等多领域应用需求。

一、产品核心定位与参数基础

该电阻聚焦小体积+中精度+宽温适配的平衡设计,基础参数贴合电子电路常用的分压、限流场景:

  • 阻值:267kΩ(常规精密电路常用阻值,适配信号调理、电源偏置等需求);
  • 精度:±1%(满足消费电子、工业控制等领域的基本精密要求,无需额外校准);
  • 功率:62.5mW(与0402封装功率容量匹配,适用于低功耗电路设计);
  • 电压:最大工作电压50V(需严格遵循电路设计限值,保障长期可靠性);
  • 温系:±100ppm/℃(温度波动下阻值稳定性良好,避免电路性能漂移);
  • 温区:-55℃~+155℃(超出常规工业级温区,覆盖极端环境应用)。

二、封装与工艺特性解析

2.1 0402封装的空间优势

采用0402英制贴片封装(公制1005),尺寸为1.0mm×0.5mm×0.4mm,体积仅为0805封装的1/4左右,可有效节省PCB布局空间,适配高密度集成设计(如智能手机主板、小型通信模块)。封装焊盘设计符合回流焊、波峰焊工艺要求,兼容自动化贴装线生产,降低生产难度。

2.2 厚膜工艺的性能平衡

通过丝网印刷电阻浆料+高温烧结工艺制造,兼顾成本与性能:

  • 陶瓷基板提供稳定机械支撑与热传导,减少温度对阻值的影响;
  • 电阻层一致性好,批次间参数偏差控制在规格范围内;
  • 生产效率高,适合大规模工业化应用,同时具备抗机械冲击能力。

三、可靠性与环境适应性

3.1 宽温范围的应用覆盖

工作温区-55℃~+155℃,可适配三类典型场景:

  • 高温场景:汽车发动机舱周边辅助电路、工业高温炉监测模块;
  • 低温场景:极地设备、低温存储设备的控制电路;
  • 常规温区:消费电子、通信设备的日常运行环境。

3.2 厚膜电阻的可靠性特点

  • 抗潮湿能力:厚膜层与陶瓷基板结合紧密,可抵御中等湿度环境(符合IEC 60068-2-60标准);
  • 抗过载能力:在额定功率1.2倍范围内可短时间工作,避免瞬时过载损坏;
  • 寿命表现:在额定参数内使用时,平均无故障时间(MTBF)可达10^6小时以上,满足电子设备长期运行需求。

四、品牌与品质保障

富捷(FOJAN)作为国内被动元件领域的成熟厂商,该产品具备:

  • 环保认证:通过RoHS 2.0、REACH认证,无铅无卤,符合欧盟及国内环保要求;
  • 品质控制:全自动化生产+在线检测,每批次产品阻值偏差、温系均符合规格要求;
  • 供应稳定性:年产能充足,可满足OEM/ODM厂商的批量采购需求,降低供应链风险。

五、典型应用场景示例

  1. 便携智能设备:智能手机信号放大电路的偏置分压、智能手环的传感器信号调理;
  2. 工业控制模块:小型PLC的模拟量输入滤波、工业传感器的信号衰减;
  3. 汽车电子辅助电路:汽车仪表盘背光控制、胎压监测模块的电源分压;
  4. 消费电子:蓝牙耳机的电池电压检测、智能音箱的电源管理;
  5. 通信设备:小型基站射频前端的阻抗匹配、WiFi模块的信号调理。

FRC0402F2673TS凭借紧凑封装、稳定性能与宽温适应性,成为低功耗、高密度电子电路的实用选择,可有效降低设计成本并提升电路可靠性。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.