WMSIC Электронные компоненты

FOJAN FRC0402F2610TS

МодельFRC0402F2610TS
Корпус0402
БрендFOJAN
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
FOJAN FRC0402F2610TS
Тип
FOJAN
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Мощность
62.5mW
Упаковка
Лента
Бренд
FOJAN
Модель
FRC0402F2610TS
Шаг
1
Корпус
0402
Категория
Чип-резистор
Точность
±1%
Вес
0.01g
Сопротивление
261Ω
Минимальный заказ
10
Артикул
BM0265085758
Рабочая температура
55℃~+155℃
Рабочее напряжение
50V
Температурный коэффициент
±100ppm/℃
Тип резистора
Толстопленочный резистор

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

FRC0402F2610TS 产品概述

一、产品简介

FRC0402F2610TS 为 FOJAN(富捷) 系列贴片厚膜电阻,阻值 261Ω,精度 ±1%,额定功率 62.5mW,封装规格为 0402(公制 1005)。该器件采用厚膜工艺制造,具有体积小、性能稳定、成本优势明显等特点,适合高密度 SMT 组装与各类中低功率电子设备中的精密信号路径和阻抗控制场景。

二、主要性能参数

  • 电阻类型:厚膜电阻(SMD)
  • 标称阻值:261Ω
  • 阻值精度:±1%
  • 额定功率:62.5mW
  • 最大工作电压:50V
  • 温度系数(TCR):±100ppm/℃(典型)
  • 工作温度范围:-55℃ ~ +155℃
  • 封装:0402(尺寸约 1.0mm × 0.5mm)
  • 品牌:FOJAN(富捷)

三、特色与优势

  1. 精度高:±1% 精度满足一般精密测量、阻抗匹配和基准分压需求。
  2. 热性能良好:在-55℃~+155℃宽温度范围内稳定工作,TCR ±100ppm/℃ 控制温漂。
  3. 体积小、适合高密度布局:0402 小封装可支持微型化设计与高密度 PCB 布局。
  4. 可靠性适配 SMT 工艺:采用厚膜材料和端接结构,经优化以适应回流焊流程与自动贴装。

四、典型应用场景

  • 移动终端与便携设备中的电阻分压和限流电路;
  • 传感器前端与精密采集系统中的信号调整与阻抗匹配;
  • 工业控制、物联网模块、消费电子、医疗便携设备等需小体积、中高精度电阻的场合。

五、封装与焊接建议

  • 推荐采用标准 0402 PCB 焊盘设计,保持足够的焊盘尺寸与过孔间距以利于焊点形成与湿润。
  • 兼容无铅回流焊工艺;建议遵循 IPC-610/IPC-J-STD-020 等行业回流温度曲线,避免超出制造商对温度和时间的承受范围。
  • 贴装时注意静电防护与避免机械应力,焊接后建议进行目视或 X-Ray 检查以确认焊点质量。

六、储存与可靠性提示

  • 储存环境应保持干燥、无腐蚀性气体,建议在密封、防潮条件下存放,避免长时间暴露于高温高湿环境。
  • 在高应力或高功率持续工作条件下,建议进行热阻和负载寿命评估,以确保长期稳定性。

七、选型与采购建议

在选型时,除阻值与功率外,应综合考虑工作电压、温度系数及生产工艺匹配。如果电路中存在较高瞬态电压或更大功耗,建议选择更高额定功率或更低 TCR 的型号。FRC0402F2610TS 适用于中等精度、小功率、空间受限的应用。采购时请参考 FOJAN 官方规格书与样品测试结果以确认全部电气、环境及机械特性。

如需更详尽的电性能测试曲线、回流焊温度曲线或可靠性数据(如负载寿命、湿热测试结果),可联系供应商获取完整规格书与测试报告。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.