WMSIC Электронные компоненты

FUXINSEMI SK24A

МодельSK24A
КорпусSMA(DO-214AC)
БрендFUXINSEMI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
FUXINSEMI SK24A
Тип
FUXINSEMI
Минимальная упаковка
5000 卷

Технические параметры

Бренд
FUXINSEMI
Модель
SK24A
Шаг
1
Корпус
SMA(DO-214AC)
Категория
Диод Шоттки
Вес
0.125g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0229265766
Выпрямительный ток
2A
Конфигурация диода
Независимый
Обратный ток (Ir)
500uA@40V
Прямое падение напряжения (Vf)
500mV@2A
Диапазон рабочей температуры перехода
55℃~+150℃
Минимальная упаковочная единица
Рулон
Минимальное количество в упаковке
5000
Обратное постоянное напряжение (Vr)
40V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SK24A 产品概述

一、产品简介

SK24A 是富芯森美(FUXINSEMI)推出的一款独立式肖特基整流二极管,封装为 SMA(DO-214AC)。设计用于中等电流整流与开关保护场景,标称直流整流电流 2A,反向耐压 40V,具有较低的正向压降与良好的浪涌承受能力,适配 12V/24V 系统及各类开关电源应用。

二、主要性能特点

  • 低正向压降:Vf ≈ 0.5V @ IF=2A,有助于降低整流损耗与发热,提高系统效率。
  • 中等耐压:直流反向耐压 Vr = 40V,适用于常见的汽车电子(瞬态受控)、通信电源和工业控制场合。
  • 低功率级漏电:反向电流 Ir ≈ 500µA @ Vr=40V(典型环境),在高温下需注意泄漏增长。
  • 强冲击能力:非重复峰值浪涌电流 Ifsm = 50A,可承受启动及短时浪涌电流。
  • 宽温度范围:工作结温 -55℃ ~ +150℃,适应恶劣环境与高温工作需求。

三、电气与热特性

SK24A 在额定 2A 连续整流条件下表现稳定,正向压降 0.5V 明显低于普通硅整流器,从而减少功耗。反向漏电在室温下较低,但随温度上升呈指数增长,设计时需预留热裕量。封装为 SMA,散热主要依赖到 PCB 铜箔与焊盘,建议在高电流场合采用更大的铜面积或散热铜箔处理。

四、封装与外形

  • 封装类型:SMA (DO-214AC),表面贴装,便于自动贴装与回流焊工艺。
  • 引脚排列:双端面焊接,极性在封装上有明显标记,适合双向或单向整流安装。
  • 尺寸优势:相比更大封装,SMA 在占板面积与散热之间取得平衡,适合空间受限但需2A级别电流的场合。

五、典型应用

  • 开关电源整流与二次侧整流
  • 车载电子的反向保护与续流回路(注意瞬态抑制)
  • 电池充电电路、太阳能逆变与分流保护
  • 功率管理模块、DC-DC 转换器、整流桥替代件(并联或单元化使用)

六、设计与装配建议

  • PCB 布局:将二极管与热源(如电感、功率 MOSFET)保持合适间距,增大阴极/阳极焊盘铜厚与面积,必要时加热沉铜或过孔。
  • 焊接工艺:推荐标准无铅回流焊工艺,参考封装热容与 PCB 热阻,避免过长的回流时间导致焊点应力。
  • 并联使用:若需提高连续电流,可考虑电气匹配好的并联,但需注意应力分配与均流措施。

七、可靠性与注意事项

  • 在高温高电压工况下,反向漏电增大,应做热仿真与边界条件验证。
  • 对瞬态过压(如汽车负载突变)应搭配浪涌抑制器件(TVS)以延长寿命。
  • 存储与回流焊过程中遵循湿敏等级与焊接规范,防止焊盘裂纹或元件性能退化。

八、订购信息

型号:SK24A
品牌:FUXINSEMI(富芯森美)
封装:SMA (DO-214AC)
主要参数速览:Vf 0.5V@2A、Vr 40V、IF(AV) 2A、Ir 500µA@40V、Ifsm 50A、Tj -55~+150℃。

如需样品、电气参数曲线(Vf–If、Ir–Vr)、封装尺寸图或可靠性报告,请联系富芯森美授权代理或技术支持获取更详尽的器件规格书和应用资料。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.