WMSIC Электронные компоненты

FOSAN BZT52C12

МодельBZT52C12
КорпусSOD-123
БрендFOSAN
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
FOSAN BZT52C12
Тип
FOSAN
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
FOSAN
Модель
BZT52C12
Шаг
1
Корпус
SOD-123
Категория
стабилитрон
Вес
0.032g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264886283
Конфигурация диода
1 независимый
Обратный ток (Ir)
100nA
Рассеиваемая мощность (Pd)
500mW
Напряжение стабилизации (диапазон)
11.4V~12.7V
Диапазон рабочей температуры перехода
65℃~+150℃
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

BZT52C12稳压二极管产品概述

BZT52C12是FOSAN(富信) 推出的一款独立式稳压二极管,专为低功耗、空间受限的电子电路设计,核心提供12V稳定电压基准,兼具小封装、宽温适应、低漏电流等特性,广泛适配消费电子、工业控制等领域的稳压需求。

一、产品定位与核心特性

BZT52C12属于齐纳稳压二极管范畴,采用独立式封装设计,每个器件单独实现稳压功能,电路设计灵活度高。其核心特性聚焦于小功率稳压场景,针对便携设备、小型模块的电压基准需求优化,具体包括:

  • 12V标称稳压值,覆盖11.4V~12.7V的实用误差范围;
  • 500mW最大耗散功率,满足中小功率电路的稳压需求;
  • 100nA极低反向漏电流,减少静态功耗;
  • SOD-123表面贴装封装,占用PCB面积小;
  • -65℃~+150℃宽工作结温,适应高低温环境。

二、关键电气参数解析

BZT52C12的电气参数经过严格测试,关键指标如下:

参数名称 规格值 说明 稳压类型 独立式齐纳稳压 每个器件单独工作,无需并联/串联即可实现稳压 标称稳压值(Vz) 12V 标准工作条件下的稳定电压值 稳压值范围(Vz范围) 11.4V~12.7V 覆盖±5%左右误差,适配多数电路对电压精度的需求 反向漏电流(Ir) 100nA(典型值) 反向电压未达击穿时的漏电流,远低于常规稳压管,静态功耗极低 最大耗散功率(Pd) 500mW 长期工作的最大功率限制,需配合限流电阻避免过功率损坏 工作结温范围(Tj) -65℃~+150℃ 宽温设计,可适应低温(如户外设备)、高温(如工业设备)环境

三、封装与物理特性

BZT52C12采用SOD-123表面贴装封装,是一款小型化封装(尺寸约1.6mm×0.8mm×0.6mm,具体以官方 datasheet 为准),具有以下优势:

  1. 高集成度:占用PCB面积小,适合便携设备(如蓝牙耳机、智能手环)、小型电源模块的紧凑设计;
  2. 自动化生产适配:表面贴装结构,可通过SMT设备快速焊接,提高生产效率;
  3. 独立式设计:每个封装内仅含一个稳压二极管,电路设计无需考虑多管并联/串联的匹配问题,简化布局。

四、典型应用场景

BZT52C12凭借小功率、小封装、宽温特性,广泛应用于以下场景:

  1. 消费电子稳压:如智能手机、平板电脑的辅助电源稳压(如摄像头模块、传感器供电);
  2. 小型电源模块:如USB转12V小功率电源、电池供电设备的电压基准;
  3. MCU/传感器电路:作为微控制器(MCU)的电源监控参考、传感器(如温度传感器)的工作电压稳定;
  4. 工业控制辅助电路:适应-65℃~+150℃的宽温环境,用于工业设备的信号调理稳压;
  5. LED驱动参考:作为LED驱动电路的电压基准,稳定输出电流。

五、可靠性与环境适应性

BZT52C12经过严格的可靠性测试,满足以下要求:

  • 宽温稳定性:工作结温范围覆盖极端环境,在-65℃低温下仍能保持稳压精度,+150℃高温下无性能衰减;
  • 低漏电流可靠性:100nA的反向漏电流长期稳定,避免因漏电流过大导致的功耗增加或电路干扰;
  • 无铅封装:符合RoHS环保标准,采用无铅焊接工艺,适配绿色电子产品生产需求;
  • 抗冲击振动:SOD-123封装结构紧凑,抗机械冲击和振动能力强,适合车载、户外等振动场景。

六、使用注意事项

为保证BZT52C12的稳定工作,需注意以下事项:

  1. 反向接入电路:稳压二极管需反向工作(阴极接高电位,阳极接低电位),正向接入会导致短路;
  2. 限流电阻设计:需串联限流电阻,计算公式为 ( R = \frac{V_{in} - V_z}{I_z} )(( I_z ) 取稳压管工作电流,通常为1~5mA),避免过电流损坏;
  3. 功率限制:实际耗散功率 ( P = (V_{in} - V_z) \times I_z ) 需小于500mW;
  4. 焊接温度控制:表面贴装焊接时,温度需控制在260℃以内(峰值温度不超过300℃),焊接时间不超过3秒,避免损坏封装或芯片;
  5. 结温监测:工作时需保证结温不超过150℃,若环境温度较高,需适当降低工作电流。

总结:BZT52C12是一款高性价比的12V稳压二极管,适合小功率、紧凑空间的稳压需求,广泛适配消费电子、工业控制等领域,是设计人员优化电路电压基准的可靠选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.