WMSIC Электронные компоненты

FOSAN BZT52C3V3

МодельBZT52C3V3
КорпусSOD-123
БрендFOSAN
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
FOSAN BZT52C3V3
Тип
FOSAN
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
FOSAN
Модель
BZT52C3V3
Шаг
1
Корпус
SOD-123
Категория
стабилитрон
Вес
0.032g
Минимальный заказ
1
Импеданс (Zzt)
85Ω
Артикул
BM0264881627
Конфигурация диода
1 независимый
Обратный ток (Ir)
5uA@1V
Рассеиваемая мощность (Pd)
500mW
Напряжение стабилизации (диапазон)
3.1V~3.5V
Диапазон рабочей температуры перехода
65℃~+150℃
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

BZT52C3V3稳压二极管产品概述

一、核心参数总览

BZT52C3V3是一款独立式稳压二极管,核心参数围绕3.3V稳压需求设计,关键指标如下:

  • 稳压特性:标称稳压值3.3V,工作范围内稳压值保持3.1V~3.5V的窄波动范围,避免电压偏差影响电路稳定性;
  • 功耗与电流:最大耗散功率500mW,反向漏电流仅5μA(测试条件:1V反向电压),低功耗适配小功率电路;
  • 动态性能:动态阻抗Zzt为85Ω,稳压响应快速,可有效抑制瞬时电压波动;
  • 温度适应性:工作结温范围覆盖-65℃~+150℃,满足极端环境下的稳定工作;
  • 封装形式:采用SOD-123表面贴装封装,体积紧凑(典型尺寸2.4×1.6mm),适配小型化电路设计。

二、关键性能特点

  1. 稳压精度可控:标称3.3V的波动范围(3.1V~3.5V)较窄,避免因电压偏差导致后端敏感元件(如MCU、传感器)工作异常,适合对电压稳定性要求高的模块;
  2. 低功耗低漏电流:反向漏电流仅5μA(1V测试),待机或低负载状态下功率损耗极低,可延长设备续航时间;
  3. 高功率密度封装:SOD-123小封装承载500mW耗散功率,实现“小体积大能量”,适配高密度电路板(如智能穿戴、蓝牙设备);
  4. 宽温环境兼容:-65℃+150℃的结温范围,覆盖工业级(-40℃+85℃)、汽车级(-40℃~+125℃)等极端场景,无需额外散热或温度补偿;
  5. 响应速度快:85Ω动态阻抗确保稳压响应迅速,可抑制电路中的瞬时电压尖峰,保护后端元件不受损坏。

三、封装与可靠性设计

SOD-123封装是BZT52C3V3的核心设计亮点:

  • 自动化贴装适配:表面贴装工艺支持高速自动化生产,降低人工成本,适合大规模批量应用;
  • 机械可靠性:封装引脚与芯片连接牢固,抗振动、抗冲击性能优异,可应对车载、工业控制等振动环境;
  • 热管理优化:封装结构优化热传导路径,即使在150℃高温下仍能稳定散热,避免结温过高导致器件失效。

四、典型应用场景

BZT52C3V3因参数适配性强,广泛应用于以下领域:

  1. 消费电子:智能穿戴(手表、手环)、蓝牙音箱、小型家电的电源稳压模块,满足低功耗、小体积需求;
  2. 工业控制:传感器节点、PLC模块的辅助供电稳压,适配工业环境温度范围;
  3. 汽车电子:车载辅助电路(仪表盘背光、胎压传感器供电),兼容汽车级温度与振动要求;
  4. 通信设备:小型路由器、无线AP的电源滤波稳压,确保信号传输稳定。

五、品牌与品质保障

该器件由FOSAN(富信)半导体生产,富信作为国内专注于半导体分立器件的厂商,产品具备以下优势:

  • 环保合规:符合RoHS、REACH等国际环保标准,无铅、无有害物质;
  • 参数一致性:批量生产中稳压值、漏电流等参数偏差小,适合大规模工业应用;
  • 技术支持:提供完善的 datasheet、应用手册与售后支持,解决客户设计中的问题。

BZT52C3V3凭借“稳定、高效、紧凑”的特性,成为3.3V稳压场景的高性价比选择,覆盖消费电子、工业、汽车等多领域应用。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.