WMSIC Электронные компоненты

FOSAN MMBT4403

МодельMMBT4403
КорпусSOT-23
БрендFOSAN
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
FOSAN MMBT4403
Тип
FOSAN
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
FOSAN
Модель
MMBT4403
Шаг
1
Корпус
SOT-23
Количество
1 PNP
Категория
Транзистор (BJT)
Конфигурация
Независимый
Вес
0.034g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264881612
Тип транзистора
PNP
Граничная частота (fT)
200MHz
Рассеиваемая мощность (Pd)
300mW
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MMBT4403 通用PNP型晶体管产品概述

一、核心电气参数概览

MMBT4403是一款通用PNP型小信号晶体管,核心参数覆盖多数低功率电路的设计需求:

  • 集电极最大连续电流(Ic):600mA,可驱动小型负载(如LED、微型继电器);
  • 集射极击穿电压(Vceo):40V,能承受较高工作电压,避免电路过压损坏;
  • 耗散功率(Pd):300mW,低功耗特性适配电池供电的便携式设备;
  • 直流电流增益(hFE):100-300(典型值100),满足小信号放大的增益灵活性;
  • 特征频率(fT):200MHz,支持中频(10-100MHz)及射频低功率范围的信号处理;
  • 集电极截止电流(Icbo):100nA,漏电流极低,利于提升电路信噪比;
  • 发射结击穿电压(Vebo):5V,需严格控制发射极-基极间电压,避免PN结击穿。

二、封装与品牌背景

该器件采用SOT-23表面贴装封装,尺寸仅约2.9×1.6×1.1mm,体积小巧,适配高密度PCB布局(如智能手机、智能穿戴设备);由国内半导体厂商FOSAN(富信) 供应,其产品经批量验证,在稳定性、一致性上具备行业竞争力,适合消费电子、工业控制等领域的批量应用。

三、关键性能特点

  1. 宽增益范围:hFE覆盖100-300,可根据电路需求灵活选择(如放大电路选高增益,开关电路选适中增益);
  2. 低噪声特性:100nA的Icbo可有效抑制漏电流干扰,适合传感器信号放大、音频前置等低噪声场景;
  3. 高频响应:200MHz的fT支持中频及射频低功率(如蓝牙、WiFi前端)应用;
  4. 小封装适配:SOT-23封装减少PCB占用空间,契合便携式设备的紧凑设计;
  5. 安全工作区明确:参数限制清晰,便于电路设计时进行降额规划,避免器件损坏。

四、典型应用场景

MMBT4403的参数特性使其适用于多种低功率电路:

  • 便携式电子设备:智能手机音频放大、智能手环传感器信号调理、蓝牙耳机低功率驱动;
  • 音频电路:前置放大器、小功率耳机驱动、麦克风信号放大;
  • 电源管理:LDO反馈控制、过流保护开关、电池电压监测;
  • 传感器接口:温度传感器(NTC)、压力传感器的信号放大(低漏电流避免信号失真);
  • 射频低功率模块:蓝牙/WiFi的低功率放大、RFID前端信号处理;
  • 逻辑控制:小信号开关(LED闪烁控制、按键状态检测)。

五、使用注意事项

为确保器件稳定工作,需注意以下要点:

  1. 参数降额:实际应用中,Ic建议≤500mA(降额20%),Pd≤250mW,避免发热导致性能下降;
  2. 发射结保护:Vebo严禁超过5V,若发射极电压可能过高,需串联限流电阻或稳压管;
  3. 温度影响:Icbo随温度升高而增大(约每10℃翻倍),高温环境(≥85℃)需增加散热或调整偏置电路;
  4. 焊接规范:SOT-23封装焊接温度≤260℃,焊接时间≤3秒,避免过热损坏内部PN结;
  5. 增益分选:若电路对hFE稳定性要求高(如精密放大),需对器件进行分选,确保增益在目标区间内。

六、产品优势总结

对比同类PNP晶体管(如2N3906),MMBT4403具备以下优势:

  • hFE范围更宽(100-300),适配更多放大需求;
  • 性价比更高,FOSAN的批量供货能力强,适合中小批量到大规模应用;
  • 小封装设计更契合现代便携式设备的高密度布局需求。

该器件凭借稳定的性能、紧凑的封装和合理的成本,成为消费电子、工业控制等领域的常用小信号晶体管选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.