WMSIC Электронные компоненты

GOODWORK MMBT5401

МодельMMBT5401
КорпусSOT-23
БрендGOODWORK
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
GOODWORK MMBT5401
Тип
GOODWORK
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
GOODWORK
Модель
MMBT5401
Шаг
1
Корпус
SOT-23
Количество
1 PNP
Категория
Транзистор (BJT)
Вес
0.031g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0257623389
Рабочая температура
55℃~+150℃
Тип транзистора
PNP
Граничная частота (fT)
100MHz
Рассеиваемая мощность (Pd)
300mW
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MMBT5401 产品概述

一、功能与概述

MMBT5401 为 PNP 型小信号三极管,采用 SOT-23 封装,由 GOODWORK(固得沃克)生产。器件面向中高压、小功耗应用,具有较高的电压耐受能力与较宽的工作温度范围。典型应用包括开关、放大、保护与电平转换等场合,适用于需要高 Vceo 且占板面积受限的设计。

二、主要电气特性

  • 晶体管类型:PNP
  • 集电极电流 Ic:600 mA(最大额定)
  • 集—射极击穿电压 Vceo:150 V
  • 耗散功率 Pd:300 mW(器件级)
  • 直流电流增益 hFE:300(在 Ic=10 mA、Vce=5 V 条件下典型值)
  • 特征频率 fT:100 MHz(典型)
  • 集电极截止电流 Icbo:100 nA(最大/典型)
  • 集—射极饱和电压 VCE(sat):500 mV(典型/最大)
  • 工作结温范围:-55 ℃ ~ +150 ℃(Tj)

以上参数为器件关键特性,实际设计时应以最终检验或厂家完整数据表为准,并考虑最大额定值与安全余量。

三、封装与热管理

  • 封装:SOT-23,适合表面贴装、紧凑布板。
  • 热特性提示:Pd 仅为 300 mW,SOT-23 的热阻较大。在高电流或高 Vce 工作条件下,器件会很快接近功耗上限。设计时须:
    • 对电流与电压的组合进行功耗计算(P = Vce × Ic),并进行降额设计;
    • 优化 PCB 散热,增加铜箔面积或在底层走散热层;
    • 避免长时间在高温下满载工作,必要时采取限流或热关断保护。

四、典型应用与选型建议

  • 开关应用:适用于低侧或高侧小功率开关电路(注意 PNP 极性),切换速度受 fT 与饱和特性影响。
  • 放大电路:可用于中低电流的小信号放大,hFE 在 10 mA 附近较高,适合高增益需求的偏置点。
  • 电源与保护:适合高达 150 V 的阻断保护或检测电路,但需注意功耗及结温限制。 选型时如需长期大电流或高功耗,应考虑更大功耗封装或并联、外置散热方案。

五、使用注意事项

  • 饱和与驱动:在做开关设计时,建议按强制 β(例如 10~20)选定基极驱动电流以保证充分饱和;实际基极电阻需根据驱动电压与所需基流计算。
  • 反向/浪涌保护:高 Vceo 不等于能承受任意能量的冲击,外加浪涌或脉冲电流时需增加限流或吸收元件,避免击穿或热失效。
  • 温度与降额:遵循 Pd 与环境温度降额曲线(见完整数据手册),保证结温不超过允许范围,延长可靠性寿命。
  • 可靠性测试:在关键产品中建议通过样品测试验证 Icbo、VCE(sat)、hFE 随温度的变化情况。

六、总结

MMBT5401(GOODWORK)是面向中高电压、紧凑封装应用的 PNP 小信号三极管,具备 150 V 的较高耐压和在中小电流下良好的电流增益(hFE≈300),适合需要在有限 PCB 面积内实现高压控制或信号放大的场合。但器件耗散功率有限(Pd=300 mW),在设计时必须重视热管理与功耗降额,以确保长期稳定可靠的工作。若需更详细的电气曲线与降额信息,请参考制造商完整数据手册或联系 GOODWORK 获取技术支持。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.