WMSIC Электронные компоненты

HGSEMI ULN2003AM/TR ULN2003AM

МодельULN2003AM/TR
КорпусSOP-16
БрендHGSEMI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
HGSEMI ULN2003AM/TR ULN2003AM
Тип
HGSEMI
Минимальная упаковка
2500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HGSEMI
Модель
ULN2003AM/TR
Шаг
1
Корпус
SOP-16
Категория
матрица транзисторов Дарлингтона
Вес
0.324g
Минимальный заказ
1
Количество каналов
семиканальный
Артикул
BM0227597197
Рабочая температура
40℃~+85℃
Входной ток (on)
0.93mA
Входной ток (off)
100uA
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
2500
Ток коллектора (Ic)
500mA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

ULN2003AM/TR Обзор продукта (HGSEMI)
Данный документ предназначен для инженеров по электронному проектированию и закупкам, описывает основные характеристики, типичные применения и рекомендации по проектированию семиканальной матрицы транзисторов Дарлингтона ULN2003AM/TR производства HGSEMI, что позволяет быстро оценить возможность и способ использования данного устройства в системе.
I. Введение в продукт
ULN2003AM/TR — это высокоинтегрированная семиканальная матрица транзисторов Дарлингтона в корпусе SOP-16 (адаптированном для конвейерного производства TR — упаковка в ленте). Устройство содержит семь пар NPN-транзисторов Дарлингтона, каждая с интегрированным базовым токоограничивающим резистором и общей точкой подключения обратных диодов (COM), что позволяет напрямую управлять реле, электромагнитными клапанами, обмотками шаговых двигателей, светодиодными матрицами и другими индуктивными или резистивными нагрузками.
Основные параметры (типичные/максимальные):
Количество каналов: 7
Напряжение пробоя коллектор-эмиттер Vceo: 50 В
Максимальный ток коллектора одного канала Ic: 500 мА
Максимальное входное напряжение VI: 30 В
Диапазон рабочих температур: -40°C ~ +85°C
Ток утечки коллектора Ice (в режиме ожидания): около 20 мкА
Входной ток (ON) типичный: 0,93 мА
Входной ток (OFF) типичный: 100 мкА
Корпус: SOP-16 (ULN2003AM/TR, TR означает упаковку в ленте)
Бренд: HGSEMI
II. Внутренняя структура и назначение выводов
Устройство представляет собой интеграцию семи пар Дарлингтона, каждая с последовательным базовым резистором на входе и диодом на выходе, подключенным к выводу COM, для поглощения обратного напряжения индуктивной нагрузки. Стандартное назначение выводов (совместимое с распространенным ULN2003):
Выводы 1–7: IN1–IN7 (входы)
Вывод 8: GND (общая земля)
Вывод 9: COM (общая точка обратных диодов, обычно подключается к положительному полюсу питания нагрузки)
Выводы 10–16: OUT7–OUT1 (выходы, обратите внимание на соответствие выходов и входов)
При проектировании для индуктивных нагрузок (реле, катушки) следует подключать COM к положительному питанию для активации внутренних обратных диодов, чтобы избежать повреждения устройства выбросами напряжения.
III. Основные характеристики и преимущества
Семь высокоплотных выходов, экономия площади печатной платы, подходит для многоканального управления.
Высокая стойкость к напряжению: Vceo 50 В позволяет напрямую управлять нагрузками с более высоким напряжением.
Каждый канал выдерживает максимальный ток 500 мА, подходит для управления маломощными и среднемощными реле и обмотками малых двигателей (необходимо учитывать рассеиваемую мощность и охлаждение корпуса).
Встроенные базовые токоограничивающие резисторы, низкий ток управления со стороны логики (типичный входной ток ON 0,93 мА), удобство прямого сопряжения с MCU, TTL/КМОП.
Встроенные обратные диоды (COM), упрощают внешние компоненты, благоприятны для управления индуктивными нагрузками.
Широкий диапазон рабочих температур (-40°C ~ +85°C), подходит для промышленной среды.
IV. Типичные области применения
Платы управления реле (промышленное управление и автоматизация)
Управление шаговыми двигателями (в сочетании с драйверами для малых интегрированных модулей)
Управление светодиодными матрицами, индикаторами и светодиодами (необходимо учитывать общий ток и нагрев)
Управление низкоскоростными двигателями, насосами, электромагнитными клапанами и другими исполнительными механизмами малой и средней мощности
Усиление уровня, низковольтный ключ для микроконтроллеров/логических схем
V. Рекомендации по проектированию и применению
Вывод COM: при управлении индуктивными нагрузками (катушки, реле) обязательно подключайте COM к положительному полюсу питания нагрузки, чтобы внутренние обратные диоды обеспечивали обратный ток и подавляли обратные выбросы.
Теплоотвод и ограничение мощности: ток 500 мА на канал является предельным для устройства; рассчитывайте тепловую мощность в соответствии с фактическим рабочим током и оставляйте запас. При одновременной работе нескольких каналов учитывайте общую рассеиваемую мощность корпуса, площадь медной фольги печатной платы для теплоотвода и температуру окружающей среды; при необходимости используйте теплоотводящую медную фольгу или снижайте рабочий ток.
Входное управление: типичный ток включения входа около 0,93 мА, может управляться напрямую с GPIO MCU. Ток утечки входа при выключении около 100 мкА, следует учитывать в бюджете статического потребления системы.
Ток утечки: ток утечки коллектора около 20 мкА, служит ориентиром для утечки в выключенном состоянии; следует учитывать в низкотоковых сценариях, чувствительных к утечке.
Защита и фильтрация: для повышения надежности в критичных применениях рекомендуется добавлять на стороне нагрузки (реле и т.п.) буферные конденсаторы или RC-подавляющие цепи для фильтрации высокочастотных коммутационных помех; при плохом качестве индуктивности нагрузки или питания можно добавить соответствующие развязывающие конденсаторы и подавляющие элементы на стороне питания.
VI. Информация о корпусе и закупке
Корпус: SOP-16 для поверхностного монтажа, подходит для автоматической установки и пайки оплавлением.
Упаковка: TR означает Tape & Reel, удобна для непосредственной подачи на производственную линию.
Примечание по выбору: модель ULN2003AM/TR (HGSEMI), для образцов или серийных закупок уточните у поставщика полное техническое описание (datasheet), отчеты об испытаниях на надежность и минимальный объем заказа.
Заключение: ULN2003AM/TR представляет собой проверенное и надежное решение для семиканального низковольтного ключа, подходящее для различных сценариев управления малой и средней мощности. При проектировании необходимо оценивать запас с учетом фактического тока, рассеиваемой мощности и условий охлаждения, правильно использовать канал обратного тока COM для защиты устройства и продления срока службы системы. Для получения примеров схем или тепловых расчетов для данного устройства предоставьте более конкретные параметры нагрузки.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.