WMSIC Электронные компоненты

HGSEMI SP3485EIM/TR SP3485EIM

МодельSP3485EIM/TR
КорпусSOP-8
БрендHGSEMI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
HGSEMI SP3485EIM/TR SP3485EIM
Тип
HGSEMI
Минимальная упаковка
2500

Технические параметры

Бренд
HGSEMI
Модель
SP3485EIM/TR
Шаг
1
Корпус
SOP-8
Тип
Трансивер
Категория
Микросхема RS-485/RS-422
Вес
0.236g
Количество узлов
256
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Включение Tx/Rx; защита от теплового отключения; отключение по сигналу разрешения; защита от перегрузки по току; режим пониженного энергопотребления
Артикул
BM0227209807
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
3V~3.6V
Количество приемников
1
Скорость передачи данных
12Mbps
Режим связи
Полудуплексный

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Обзор продукта SP3485EIM/TR

I. Введение
SP3485EIM/TR — это промышленный полудуплексный дифференциальный трансивер, выпущенный HGSEMI, в корпусе SOP-8 (с опцией ленточной упаковки TR), специально разработанный для применения в шинах RS-485/RS-422. Устройство объединяет 1 драйвер и 1 приёмник, работает при напряжении от 3,0 В до 3,6 В (совместимо с типичными системами 3,3 В), поддерживает скорость передачи данных до 12 Мбит/с и может стабильно работать в суровых условиях (от -40 °C до +85 °C).

II. Основные характеристики
Конфигурация: один драйвер/один приёмник, полудуплексный режим связи; подходит для топологии шины «точка-многоточка».
Поддержка скорости передачи данных до 12 Мбит/с, удовлетворяет потребности высокоскоростных последовательных линий.
Количество узлов шины: до 256 узлов, подходит для крупномасштабных распределённых систем.
Рабочее напряжение 3,0–3,6 В, низковольтное питание, удобно для прямого сопряжения с встраиваемыми системами 3,3 В.
Диапазон рабочих температур от -40 °C до +85 °C, соответствует требованиям промышленного уровня надёжности.
Ток покоя всего 520 мкА (в статическом/ждущем режиме), что способствует проектированию систем с низким энергопотреблением.
Высокая помехоустойчивость: устойчивость к электростатическим разрядам/выбросам до 15 кВ (типично уровень IEC 61000-4-2), повышает надёжность системы.

III. Ключевые электрические и тепловые характеристики
SP3485EIM/TR разработан с целью низкого напряжения и низкого энергопотребления, подходит для систем с батарейным питанием или строгим бюджетом мощности. При компоновке рекомендуется размещать керамический развязывающий конденсатор 0,1 мкФ рядом с выводами питания для подавления переходных помех, а также учитывать тепловыделение устройства и температуру окружающей среды для обеспечения долговременной стабильной работы.

IV. Защита шины и надёжность
Устройство обладает устойчивостью к электростатическим разрядам до 15 кВ, что значительно снижает риск повреждения при монтаже и наладке на месте. Для дальнейшего повышения надёжности системы рекомендуется добавить на входе шины синфазный дроссель или дифференциальные TVS-диоды в сочетании с защитной сетью на печатной плате для защиты от ударов молнии или индуцированных выбросов.

V. Типичные области применения
Промышленная автоматизация и полевые шины (ПЛК, модули ввода-вывода)
Автоматизация зданий и управление зданиями (контроль доступа, управление освещением)
Умные счётчики электроэнергии, снятие показаний и системы управления энергопотреблением
Охранное видеонаблюдение, контроль доступа и расширение последовательных периферийных устройств
POS-терминалы, системы сигнализации зданий и транспорта для дальней дифференциальной связи

VI. Информация о корпусе и заказе
Корпус: SOP-8 (удобен для автоматического монтажа и производства)
Модель для заказа: SP3485EIM/TR (TR означает ленточную упаковку, подходит для линий SMT)
Бренд: HGSEMI

VII. Рекомендации по проектированию и использованию
На обоих концах шины рекомендуется устанавливать параллельно дифференциальный терминальный резистор 120 Ом для подавления отражений; для обеспечения определённого состояния свободной шины следует использовать резисторы смещения для создания сети отказоустойчивости (biasing), конкретные значения подбираются в зависимости от количества узлов и ёмкости шины.
В полудуплексном режиме необходимо правильно управлять сигналами разрешения драйвера (DE/RE и т.д.), чтобы избежать конфликтов на шине.
При трассировке предпочтительно использовать симметричную разводку дифференциальной пары, минимизировать разветвления, по возможности избегать параллельного прохождения с высокочастотными импульсными источниками питания или сильноточными шинами.
Для длинных линий рекомендуется добавлять на узлах синфазные фильтры и элементы защиты от выбросов для повышения ЭМС и помехоустойчивости.

VIII. Закупка и примечания
При закупке уточняйте температурный класс, корпус и упаковку (SOP-8, TR) для соответствия производственным требованиям; если системе требуется более высокая скорость или более мощная защита от короткого замыкания, на этапе оценки решения можно запросить у поставщика соответствующие тестовые данные и референсные проекты.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.