Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Available for RFQ
Технические данные
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
Обзор продукта 74HC07M/TR
I. Введение
74HC07M/TR (HGSEMI) — шестиканальный неинвертирующий буфер/драйвер с открытым стоком (open-drain), предназначенный для случаев, требующих логики «монтажное ИЛИ» с активным низким уровнем или объединения нескольких выходов (wired-AND/wired-OR). Устройство работает в широком диапазоне напряжений (2–6 В), содержит 6 буферных элементов, корпус SOP-14, промышленный диапазон температур -55 °C…+125 °C, подходит для различных промышленных и потребительских электронных конструкций.
II. Основные характеристики
Тип выхода: открытый сток (требуется внешний подтягивающий резистор или подтягивающая сеть)
Рабочее напряжение: 2,0–6,0 В
Число каналов: 6 буферов в одной микросхеме
Ток покоя (Iq): типично 20 мкА (низкое потребление без нагрузки, благоприятно для батарейного питания)
Задержка распространения (tpd): 6 нс при 6 В, CL=50 пФ (время зависит от нагрузки и напряжения питания)
Корпус: SOP-14, удобен для монтажа и поверхностного монтажа
III. Электрические и временные характеристики
74HC07 имеет выход с открытым стоком, логическая «1» должна подтягиваться внешним резистором или источником питания; напряжение подтяжки должно соответствовать VCC и не превышать номинальное напряжение устройства. Задержка распространения увеличивается с ростом VCC и ёмкости нагрузки; производитель указывает ориентировочное значение 6 нс (6 В, 50 пФ). Ток покоя низкий, подходит для приложений с низким энергопотреблением, но при высоком уровне выхода потребление определяется подтягивающей сетью.
IV. Типичные применения
Активное подтягивание к низкому уровню в шинах и многоисточниковых выходах (например, линии многоабонентской связи)
Совместная работа с открытым стоком/открытым коллектором для реализации wired-AND/wired-OR
Буферизация логических сигналов и межкаскадное управление (изоляция входной ёмкостной нагрузки)
Не может напрямую управлять сильноточными нагрузками (реле, мощные светодиоды), требуется внешний транзистор или MOSFET-драйвер
V. Корпус и надёжность
Малогабаритный корпус SOP-14 удобен для плотной компоновки печатной платы, рабочий диапазон температур от -55 °C до +125 °C подходит для суровых условий. При проектировании следует учитывать максимальное номинальное напряжение и стойкость к переходным процессам, избегая превышения пределов устройства, вызывающего отказ.
VI. Рекомендации по использованию и компоновке
Обязательный развязывающий конденсатор: керамический конденсатор 0,1 мкФ между VCC и GND, размещённый рядом с выводами, для подавления переходных помех.
Выбор подтягивающего резистора: для низких скоростей можно 10 кОм, для общих применений 4,7–2,2 кОм, для высоких скоростей или больших нагрузок можно 1 кОм или меньше (но это увеличит потребление).
Напряжение подтяжки не должно превышать VCC; при необходимости сдвига уровня используйте специализированное решение.
Выход не может использоваться как источник тока; для управления сильноточными нагрузками подключайте внешний мощный каскад.
При разводке печатной платы максимально сокращайте критические пути сигналов, избегайте длинных дорожек, создающих паразитную ёмкость/индуктивность, влияющих на подтяжку и переключение.
74HC07M/TR благодаря открытому стоку, низкому току покоя и широкому рабочему напряжению подходит для сценариев, требующих управляемого подтягивания к низкому уровню, совместного использования шины и буферизации с низким энергопотреблением. При выборе и проектировании обращайте особое внимание на стратегию подтяжки, требования нагрузки и согласование временных характеристик системы.
Запрос котировки
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары