WMSIC Электронные компоненты

HGSEMI CD4053BMT/TR CD4053BMT

МодельCD4053BMT/TR
КорпусTSSOP-16
БрендHGSEMI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
HGSEMI CD4053BMT/TR CD4053BMT
Тип
HGSEMI
Минимальная упаковка
2500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HGSEMI
Модель
CD4053BMT/TR
Шаг
1
Корпус
TSSOP-16
Категория
Аналоговый ключ/мультиплексор
Вес
0.18g
Минимальный заказ
1
Количество каналов
3
Функциональные особенности
Двунаправленный аналоговый канал; переключение без выбросов
Артикул
BM0228150906
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
3V~15V
Коммутационная схема
2:1
Задержка распространения (tpd)
7ns
Емкость во включенном состоянии (Con)
0.2pF

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

CD4053BMT/TR — обзор продукта: трёхканальный аналоговый ключ

I. Обзор продукта
CD4053BMT/TR (HGSEMI) — три независимых аналоговых мультиплексора/демультиплексора 2:1, каждый содержит два комплементарных канала, поддерживает двунаправленную передачу аналоговых сигналов. Устройство выполнено по КМОП-технологии, подходит для аудио, стробирования датчиков, маршрутизации аналоговых сигналов и низкоскоростного переключения данных, работает надёжно, корпус TSSOP-16 удобен для плотной компоновки печатной платы.

II. Основные параметры
Структура ключа: аналоговый ключ 2:1, число каналов: 3
Рабочее напряжение: 3–15 В (в диапазоне однополярного или симметричного питания)
Рабочая температура: -40 °C…+85 °C
Задержка распространения (tpd): около 7 нс
Сопротивление во включённом состоянии (Ron): типично 90 Ом (зависит от напряжения питания и температуры)
Ёмкость во включённом состоянии (Con): около 0,2 пФ
Корпус: TSSOP-16
Приведённые параметры применимы для общего проектирования; конкретные предельные значения и типовые кривые см. в техническом описании устройства.

III. Типичные применения
Переключение аудиосигналов и выбор каналов
Коммутационные ключи перед сбором многоканальных сигналов датчиков
Маршрутизация сигналов и переключение путей ввода в измерительных приборах
Низкоскоростное аналоговое мультиплексирование, переключение опорных источников и т.п.

IV. Рекомендации по проектированию и использованию
Используйте соответствующую развязку питания (например, керамический конденсатор 0,1 мкФ рядом с VCC и GND) для обеспечения стабильности при переключении.
Из-за большого Ron (около 90 Ом) устройство не подходит для управления большими токами или низкоомными нагрузками; применяйте его для высокоомных или буферизованных последующих каскадов.
Следите за соответствием уровней управляющей логики напряжению питания, избегайте управления ключом входными сигналами, выходящими за пределы питания.
При разводке печатной платы максимально сокращайте контуры аналоговых сигналов, уменьшайте паразитную ёмкость и перекрёстные помехи для сохранения полосы пропускания и целостности сигнала.

V. Корпус и заказ
Модель: CD4053BMT/TR; бренд: HGSEMI; корпус: TSSOP-16. При закупке уточняйте номер партии и температурный класс, при необходимости запрашивайте полное техническое описание у производителя или дистрибьютора для получения подробных электрических характеристик и примеров схем применения.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.