Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
HGSEMI HGA1050M/TR HGA1050M
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- HGSEMI HGA1050M/TR HGA1050M
- Тип
- HGSEMI
- Минимальная упаковка
- 2500 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- HGSEMI
- Модель
- HGA1050M/TR
- Шаг
- 1
- Корпус
- SOIC-8
- Тип
- CAN-трансивер
- Категория
- CAN-трансивер
- Вес
- 0.133g
- Минимальный заказ
- 1
- Количество каналов
- 1
- Функциональные особенности
- Функция пробуждения; защита термоотключением; защита ESD; тайм-аут доминирования TXD; режим низкого энергопотребления; защита от неисправности шины
- Артикул
- BM0227597198
- Рабочая температура
- 40℃~+125℃
- Рабочее напряжение
- 4.75V~5.25V
- Рабочий ток
- 75mA
- Скорость передачи данных
- 1Mbps
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
HGA1050M/TR 产品概述
一、产品简介
HGA1050M/TR 是华冠（HGSEMI）推出的一款高速 CAN 收发器，针对车载与工业现场总线通信设计。器件支持最高 1 Mbps 的数据速率，工作电压范围为 4.75 V 至 5.25 V，工作电流典型值 75 mA，工作温度范围为 -40 ℃ 至 +125 ℃，以 SOIC-8 封装提供，适合自动化控制、车载电子与分布式通信节点应用。
二、主要性能特性
- 类型：高速 CAN 收发器
- 最大数据速率：1 Mbps，满足典型高速 CAN 总线需求
- 供电电压：4.75 V ～ 5.25 V
- 工作电流：约 75 mA（典型）
- 工作温度：-40 ℃ ～ +125 ℃（工业级）
- 封装：SOIC-8，便于 PCB 布局和自动贴装
- 可靠性：工业温度与标准封装适配，适合长期驻地工作
注：基于典型工作电流，器件在 VCC = 5 V 时最大静态功耗约为 0.375 W，应在热设计中予以考虑。
三、典型应用场景
- 车身电子控制单元（ECU）和车载网关
- 工业现场总线、PLC 与运动控制系统
- 楼宇自动化、能源管理与远程数据采集
- 智能传感器节点与设备间通信接口
四、系统设计与布局建议
- 终端匹配：在 CAN_H 与 CAN_L 之间使用 120 Ω 终端电阻，贴近器件端口布置以减少反射。
- 电源管理：在 VCC 引脚靠近位置放置 0.1 µF 旁路电容并接地，以抑制电源噪声和瞬态。
- 共模抑制：建议在总线侧添加 CAN 专用共模电感或磁珠及 TVS 浪涌保护器，以提高抗干扰与雷击保护能力。
- 布局要点：保持 CAN_H/CAN_L 差分线长度一致、并尽量短直；器件附近保留连续地平面以利散热与稳定信号参考。
- 接地策略：模块采用单点接地与良好接地平面，避免地弹回和干扰耦合。
五、散热与可靠性注意
- 器件在典型工作条件下有一定功耗（约 0.375 W），在密集布局或高环境温度下，应保证足够的 PCB 铜箔面积做散热路径。
- 工作温度范围覆盖工业级需求，适合汽车与工业长期运行，但应避免连续在最高温度下运行以延长寿命。
六、封装与订购信息
- 封装形式：SOIC-8，支持自动化贴片安装
- 型号说明：HGA1050M/TR（/TR 常表示卷带（Tape & Reel）包装，便于大批量 SMT 生产）
- 建议在采购与设计阶段向供应商索取完整数据手册、封装尺寸图与回流焊工艺建议，以确保可靠的系统集成。
HGA1050M/TR 提供了稳定的高速 CAN 接口能力与工业级温度适应性，适合对通信可靠性与环境适应性有较高要求的应用场合。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
1 шт. электронная Микросхема Электронный компонент STM32F401RBT6
- Модель
- STM32F401RBT6
- Корпус
