WMSIC Электронные компоненты

HGSEMI CD4068BM/TR CD4068BM

МодельCD4068BM/TR
КорпусSOP-14
БрендHGSEMI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
HGSEMI CD4068BM/TR CD4068BM
Тип
HGSEMI
Минимальная упаковка
2500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HGSEMI
Модель
CD4068BM/TR
Шаг
1
Корпус
SOP-14
Категория
логический элемент
Серия
Серия 4000
Вес
0.28g
Минимальный заказ
1
Количество каналов
1
Артикул
BM0264336348
Рабочая температура
40℃~+105℃
Рабочее напряжение
3V~15V
Логический тип
Элемент И-НЕ; элемент И
Выходной ток высокого уровня (IOH)
6.8mA
Выходной ток низкого уровня (IOL)
6.8mA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

CD4068BM/TR 8输入与非门/与门产品概述

CD4068BM/TR是华冠半导体(HGSEMI)基于经典4000系列CMOS工艺打造的8输入逻辑器件,集成单通道与非门及与门功能,凭借宽电压范围、低静态功耗、强驱动能力等特点,成为工业控制、消费电子等领域的常用逻辑元件。

一、核心逻辑与通道设计

器件采用单通道架构,支持8路独立输入,核心逻辑功能包含与非门和与门(典型4068系列通过内部互补输出实现:与非门输出为8输入与的反相,与门则直接输出8输入与的结果)。这种设计可满足多路信号的逻辑组合需求——比如需要同时判断8个传感器是否全部触发时,直接通过与门输出“全触发”信号;若需要“非全触发”则通过与非门输出,无需额外增加反相器,简化电路设计。

二、关键电气参数亮点

CD4068BM/TR的电气特性覆盖了从低功耗到高速应用的多种场景,核心参数如下:

1. 宽电压与低功耗

  • 工作电压范围:3V~15V,既支持3V电池供电的低功耗设备,也适配15V工业电源的高速应用;
  • 静态电流:典型值仅1uA,待机状态下几乎不消耗电能,非常适合电池供电的便携式产品(如智能遥控器、可穿戴设备)。

2. 输入输出兼容性

  • 输入电平:不同电压下的输入高电平(VIH)和低电平(VIL)适配性强——15V时VIH≥11V、VIL≤1.5V;10V时VIH≥7V、VIL≤3V;5V时VIH≥3.5V、VIL≤4V,可兼容TTL、CMOS等多种逻辑电平;
  • 输出电平:输出低电平(VOL)典型仅50mV,接近地电位,逻辑判断清晰;输出高电平(VOH)在各电压段接近电源电压(如5V时4.955V、15V时14.9515V),驱动能力稳定。

3. 驱动与时序特性

  • 灌/拉电流:6.8mA(IOL=IOH=6.8mA),对称的驱动能力可直接驱动LED、小型继电器等中小负载,无需额外放大电路;
  • 传播延迟:随电压和负载电容(50pF典型)变化——15V时110ns、10V时150ns、5V时300ns,时序可预测,设计时可精准计算信号延迟,避免时序冲突。

4. 环境适应性

工作温度范围为**-40℃~+105℃**,满足工业级环境要求,可用于户外设备、车载电子等恶劣工况场景。

三、封装与品牌优势

  • 品牌:HGSEMI(华冠半导体)是国内专注于CMOS逻辑器件的厂商,产品经过严格可靠性测试,品质稳定;
  • 封装:采用SOP-14(小外形14引脚封装),体积紧凑(约5.2mm×4.9mm),适配贴片式PCB设计,便于自动化贴装,适合高密度电路布局(如智能家居控制板、小型工业模块)。

四、典型应用场景

CD4068BM/TR的特性使其适用于多种场景:

  1. 工业控制:PLC逻辑模块中8路传感器信号的与/与非逻辑判断(如8个限位开关的“全到位”检测);
  2. 消费电子:智能家居设备的多路状态组合(如门窗、人体感应、烟雾传感器的逻辑联动);
  3. 通信设备:数据链路的8位信号校验(如奇偶校验或多信号使能逻辑);
  4. 低功耗系统:电池供电的便携式设备(如智能手环的多路按键逻辑判断);
  5. 汽车电子:车载辅助系统的多路信号处理(如8个胎压传感器的状态汇总)。

五、设计注意事项

  1. 电源电压需控制在3V~15V内,避免超压损坏器件;
  2. 输出负载电流需≤6.8mA,若负载较大(如大功率LED),需增加三极管驱动级;
  3. 焊接时需采取防静电措施(CMOS器件易受ESD损坏);
  4. 时序设计需结合工作电压和负载电容计算传播延迟,确保系统时序稳定。

总结:CD4068BM/TR作为4000系列的经典8输入逻辑器件,以宽电压、低功耗、强驱动和工业级宽温特性,覆盖了从消费电子到工业控制的广泛应用,HGSEMI的品质保障进一步提升了其可靠性,是电路设计中多路逻辑组合的优选元件。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.