WMSIC Электронные компоненты

HGSEMI HG3485EIM/TR HG3485EIM

МодельHG3485EIM/TR
КорпусSOP-8
БрендHGSEMI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
HGSEMI HG3485EIM/TR HG3485EIM
Тип
HGSEMI
Минимальная упаковка
2500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HGSEMI
Модель
HG3485EIM/TR
Шаг
1
Корпус
SOP-8
Тип
Трансивер
Категория
Микросхема RS-485/RS-422
Вес
0.159g
Количество узлов
32
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Включение Tx/Rx; защита от теплового отключения; отключение по сигналу разрешения; защита от перегрузки по току; режим пониженного энергопотребления
Артикул
BM0227699421
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
3V~3.6V
Количество приемников
1
Скорость передачи данных
10Mbps

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

HG3485EIM/TR Обзор продукта
I. Введение в продукт
HG3485EIM/TR — это маломощный дифференциальный трансивер, выпускаемый HGSEMI, с одним драйвером и одним приёмником, в корпусе SOP-8, рабочий диапазон напряжения 3,0 В ~ 3,6 В, поддерживает полудуплексную дифференциальную связь, скорость передачи данных до 10 Мбит/с. Рабочий температурный диапазон от -40 °C до +85 °C, ток покоя всего 500 мкА, подходит для промышленных и встраиваемых применений на полевых шинах.
II. Основные характеристики
Конфигурация: один драйвер, один приёмник, полудуплексный режим связи.
Рабочее напряжение: 3,0 В ~ 3,6 В, совместимо с 3,3-вольтовыми системами.
Максимальная скорость передачи данных: 10 Мбит/с, удовлетворяет требованиям высокоскоростных дифференциальных линий.
Узлы шины: поддержка до 32 узлов, удобно для расширения сети.
Электростатическая защита: устойчивость портов к ESD ±15 кВ (воздушный или контактный разряд), соответствует условиям промышленной электростатической среды.
Рабочая температура: -40 °C до +85 °C, удовлетворяет широкому температурному диапазону.
Низкий ток покоя: ток ожидания около 500 мкА, благоприятен для маломощного проектирования.
Корпус: SOP-8; в HG3485EIM/TR обозначение TR обычно указывает на ленточную упаковку, подходящую для автоматизированного монтажа.
III. Функции и области применения
HG3485EIM/TR — дифференциальный полудуплексный трансивер, предназначенный для случаев, требующих надёжной линии и дальней связи; типовые применения включают:
Промышленные полевые шины автоматизации и сети управления;
Системы управления зданиями и безопасности;
Приборы и модули сбора данных (DAQ);
Связь в приводах двигателей и управлении движением;
Системы мониторинга электроэнергии и снятия показаний счётчиков.
Устройство совместимо с дифференциальными шинами (типа RS-485) и обеспечивает стабильную передачу данных в многоузловых системах.
IV. Ключевые моменты проектирования и рекомендации
Трассировка шины: дифференциальную пару выполнять симметричным кабелем, контролировать импеданс и максимально сокращать контур; на дальнем конце рекомендуется параллельно устанавливать терминальный резистор (типично 100–120 Ом, в зависимости от импеданса линии).
Смещение и отказоустойчивость: в многоузловых сетях следует применять подходящее терминальное смещение и схемы подтяжки/подтяжки к земле для обеспечения стабильного выхода при простое шины; при необходимости повышенной надёжности можно реализовать сеть смещения на стороне ведущего устройства.
Питание и развязка: на стороне питания 3,3 В рекомендуется устанавливать керамический развязывающий конденсатор 0,1 мкФ вблизи VCC и предусмотреть входную фильтрацию для снижения помех.
ESD и защита: устройство обладает высокой электростатической защитой, но в условиях сильных помех всё же рекомендуется добавлять на физическом интерфейсе элементы подавления переходных процессов (TVS) и синфазные дроссели для повышения устойчивости системы.
Тепловой режим и компоновка: корпус SOP-8 при высокой плотности трассировки требует внимания к путям отвода тепла и целостности контактных площадок для долговременной надёжности в заданных условиях температуры.
V. Электрические и надёжностные характеристики
Ток покоя (ожидания): около 500 мкА, благоприятен для батарейных или маломощных систем.
Скорость передачи и число узлов: 10 Мбит/с, до 32 узлов, подходит для средне- и высокоскоростных многоточечных топологий связи.
Температура и помехоустойчивость: промышленный температурный диапазон и устойчивость к ESD ±15 кВ делают устройство пригодным для жёстких промышленных условий.
VI. Корпус и информация для заказа
Модель: HG3485EIM/TR
Корпус: SOP-8 (стандартный 8-выводной)
Упаковка: TR обозначает ленточную упаковку (Tape & Reel), удобную для автоматизированного SMT-монтажа.
При выборе рекомендуется обращаться к полному даташиту для описания выводов, кривых электрических характеристик и рекомендуемых размеров контактных площадок для обеспечения согласованности компоновки и производства.
Итог: HG3485EIM/TR — маломощный высокопомехоустойчивый трансивер для промышленной и встраиваемой полудуплексной дифференциальной связи, сочетающий производительность и надёжность, подходит для полевых шин, автоматизации зданий и различных многоузловых дифференциальных систем связи. При необходимости дополнительных схем выводов, временных диаграмм или типовых схем предоставьте конкретные требования для получения более подробных материалов по проектированию.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.