WMSIC Электронные компоненты

HGSEMI CD4013AM/TR CD4013AM

МодельCD4013AM/TR
КорпусSOP-14
БрендHGSEMI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
HGSEMI CD4013AM/TR CD4013AM
Тип
HGSEMI
Минимальная упаковка
2500 圆盘

Технические параметры

Функция
установка и сброс
Упаковка
Лента
Бренд
HGSEMI
Модель
CD4013AM/TR
Шаг
1
Корпус
SOP-14
Тип
D-тип
Категория
триггер
Вес
0.293g
Количество элементов
2
Фронт срабатывания
передний фронт
Минимальный заказ
1
Время удержания
2ns
Артикул
BM0227778489
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
3V~15V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

CD4013AM/TR 产品概述

一、简介

CD4013AM/TR 是一款双通道 D 型触发器(Dual D‑Flip‑Flop),由 HGSEMI(华冠)提供,采用 SOP‑14 封装。器件对输入的时钟上升沿敏感,具备独立的异步置位(SET)与复位(RESET)功能,每个通道为 1 位存储单元,总共包含 2 个元件。器件适用于宽电源电压范围与工业级温度,适合低功耗、逻辑存储与时序控制场合。

二、主要性能参数(概要)

  • 触发方式:上升沿触发(rising‑edge)
  • 置位/复位:异步(asynchronous set/reset)
  • 电源电压:3 V ~ 15 V
  • 工作温度:-40 ℃ ~ +85 ℃
  • 器件数:2(每器件位数 1)
  • 封装:SOP‑14
  • 静态电流(Iq,典型):500 nA;1 μA;250 nA(视工况而异)
  • 输入电容:约 5 pF
  • 建立时间(Setup time):20 ns;10 ns;7 ns(随电源电压变化)
  • 保持时间(Hold time):2 ns
  • 传播延迟 tpd(CLK→Q,典型):150 ns @5 V;65 ns @10 V;45 ns @15 V
  • 输出驱动能力(典型 IOL / IOH):IOL = 6.8 mA;2.6 mA;1 mA;IOH = 2.6 mA;1 mA;6.8 mA(随电源与负载情况变化)
  • 时钟频率(参考):24 MHz;7 MHz;16 MHz(具体最大频率依电源与负载条件而定)

注:上列多个数值为器件在不同工作条件(电源电压、温度和负载)下的典型表现,设计时应参照完整器件数据手册并按目标工况选取相应参数。

三、典型时序与行为说明

CD4013AM/TR 在时钟信号的上升沿对 D 输入进行采样并更新 Q 输出。异步 SET/RESET 可在任意时间强制将 Q 置 1 或 0,独立于时钟。设计时需注意建立时间与保持时间要求:在时钟上升沿到来前 D 输入需满足建立时间(例如在较高电压下可短至 7 ns),上升沿到来后需至少保持 2 ns。传播延迟随电源电压升高而下降(5 V≈150 ns,10 V≈65 ns,15 V≈45 ns),这对高速时序设计影响明显。

输出驱动能力有限,且随电源及输出电平变化,典型的源/汲电流值见参数。器件适合驱动高阻负载、逻辑输入或通过缓冲器驱动更大电流负载。

四、典型应用场景

  • 数据寄存与单比特暂存(寄存器、状态机)
  • 频率除法 / 计数器 / 切换器(divide‑by‑2 等)
  • 边沿检测与脉冲整形
  • 去抖动电路(按钮输入采样与稳定)
  • 与微控制器或 CPLD/FPGA 接口的简单时序控制
  • 流水线/序列控制中的寄存元素

五、应用建议与工程注意事项

  • 电源与旁路:在 VCC 与 GND 之间放置去耦电容(例如 0.1 μF)以抑制瞬态噪声,尤其在高频或多器件板上布线时必要。
  • 未用引脚:未使用的输入应拉到确定电平(高或低),避免浮空引入噪声导致误触发。
  • 异步信号管理:SET/RESET 为异步控制,若作为同步逻辑一部分使用,应确保在时序上与时钟的相互关系,避免竞争与毛刺。
  • 输出驱动:若需驱动较大负载或长线,建议在 Q 输出端加缓冲器或推挽驱动器,保证电平转换速率与负载稳定性。
  • 热与电压裕度:按工作温度与供电范围(3–15 V)选型,极端工况下参考完整热特性与最大额定值。
  • 时序裕量:在实际系统中为建立/保持时间与传播延迟留足裕量,避免边界工况造成时序错误。

六、封装与采购

  • 封装:SOP‑14(表面贴装)
  • 品牌:HGSEMI(华冠)
  • 型号示例:CD4013AM/TR(请以厂家命名规则与包装形式为准)
  • 订购与替代:在需求高速或更强驱动能力时,可考虑带缓冲或更高速 CMOS/逻辑家族器件作为替代;采购时建议索取完整数据手册与样品评估。

总结:CD4013AM/TR 是一款通用、低功耗的双 D 型触发器,适用于各类逻辑存储与时序控制场合。实际设计中,请结合工作电压、负载与温度条件,参考完整数据手册中的曲线与典型值,合理布线与去耦以保证系统稳定性与时序可靠性。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.