WMSIC Электронные компоненты

HGSEMI CD4067BMT/TR CD4067BMT

МодельCD4067BMT/TR
КорпусTSSOP-24
БрендHGSEMI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
HGSEMI CD4067BMT/TR CD4067BMT
Тип
HGSEMI
Минимальная упаковка
2500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HGSEMI
Модель
CD4067BMT/TR
Шаг
1
Корпус
TSSOP-24
Полоса пропускания
14MHz
Категория
Аналоговый ключ/мультиплексор
Вес
0.229g
Минимальный заказ
1
Количество каналов
16
Функциональные особенности
двунаправленный аналоговый канал
Артикул
BM0227699431
Рабочая температура
40℃~+105℃
Рабочее напряжение
3V~9V
Коммутационная схема
16:1
Задержка распространения (tpd)
30ns

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

CD4067BMT/TR 产品概述

一、产品简介

CD4067BMT/TR 是华冠(HGSEMI)推出的一款 16 通道模拟多路复用/解复用开关器件,封装为 TSSOP-24。器件支持 16:1 的开关电路结构,可在单片器件内实现 16 路信号的选择与切换,适用于低频模拟信号与一般数字信号的路由与多路复用场景。

二、主要参数

  • 开关类型:16:1 模拟/数字多路复用/解复用
  • 工作电压:3 V ~ 9 V(宽范围单电源供电)
  • 工作温度:-40 ℃ ~ +105 ℃
  • 通道数:16 路
  • 传播延迟 (tpd):约 30 ns
  • 带宽:约 14 MHz(-3 dB 估算)
  • 导通电阻 (Ron):约 470 Ω(典型值或最大值,受电压与温度影响)
  • 封装:TSSOP-24
  • 品牌:HGSEMI(华冠)

三、功能特性

  • 单芯片集成 16 路信号选择功能,节省 PCB 空间与器件数量。
  • 宽电源电压范围,便于与 3.3 V、5 V 等常用系统电源兼容。
  • 在典型条件下传播延迟短、开关速度适中,适合低频到中频信号切换。
  • 双向导通,既可作为多路复用器(MUX),也可用作解复用(DEMUX)或通用模拟开关阵列。
  • 工作温度覆盖工业级范围,适用于工业控制与户外设备。

四、典型应用场景

  • 多通道传感器信号采集与路由(温度、电压、电流传感等)。
  • 音频信号切换与通道选择(受带宽与 Ron 限制,适用于低频音频)。
  • 多路测量仪器的前端选择开关。
  • MCU/FPGA 与多路外设或模拟电路之间的通道复用。
  • 功能选择、电路测试和信号分配场合。

五、设计与使用要点

  • 导通电阻较大(约 470 Ω),会对高阻网络引入显著误差,使用时应评估信号源/负载阻抗及精度要求。对电压测量回路,若要求高精度建议在后端采用缓冲放大器。
  • 带宽约 14 MHz,超出该频段信号将出现衰减与失真,不适合高速数模转换或射频应用。
  • 建议在 VDD 与 VSS(地)之间放置 0.1 μF 陶瓷旁路电容以抑制开关瞬态和电源噪声。
  • 开关的 Ron 随供电电压与温度变化,应在极端工况下验证电路性能。
  • 注意模拟信号电压范围应保持在器件电源 rails 之间,以防止体二极管导通或损坏。
  • 布局时尽量缩短信号路径、分离模拟与数字地、并为高速/敏感通道提供屏蔽或局部去耦。

六、封装与可靠性

TSSOP-24 封装便于 SMD 自动贴装和空间受限设计。器件注明工作温度达到 -40 ℃ 至 +105 ℃,满足大多数工业环境温度要求。焊接工艺应遵循供应商的回流温度曲线,避免过热影响可靠性。

七、选型建议与替代器件

  • 若需更低 Ron 或更高带宽,应考虑专业模拟开关(如带低导通电阻的 CMOS 开关或专用多路复用器)。
  • 对于较低通道数或不同功能(例如双极性模拟开关、三态输出),可参考 CD4051、CD4066 或其它同类器件。
  • 选型时关注 Ron、带宽、供电电压、开启/关闭时间和封装,以匹配目标系统要求。

八、总结

CD4067BMT/TR 是一款适用于多通道信号选择的 CMOS 模拟多路复用器,具有宽电源电压和工业温度范围,适合低频到中频的通用信号切换场合。使用时需注意较高的导通电阻和带宽限制,通过合理的电路设计与 PCB 布局可以在数据采集、音频路由和多路测量系统中发挥良好作用。若有更高性能需求,可在导通电阻与带宽上进行权衡并选择更合适的替代器件。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.