WMSIC Электронные компоненты

HGSEMI MAX3485ECMM/TR MAX3485ECMM

МодельMAX3485ECMM/TR
КорпусMSOP-8
БрендHGSEMI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
HGSEMI MAX3485ECMM/TR MAX3485ECMM
Тип
HGSEMI
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HGSEMI
Модель
MAX3485ECMM/TR
Шаг
1
Корпус
MSOP-8
Тип
Трансивер
Категория
Микросхема RS-485/RS-422
Вес
0.15g
Количество узлов
256
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Включение Tx/Rx; защита от теплового отключения; отключение по сигналу разрешения; защита от перегрузки по току; режим пониженного энергопотребления
Артикул
BM0227708177
Рабочая температура
0℃~+70℃
Рабочее напряжение
3V~3.6V
Количество приемников
1
Скорость передачи данных
12Mbps

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MAX3485ECMM/TR Обзор продукта — HGSEMI
I. Введение в продукт
MAX3485ECMM/TR — полудуплексный дифференциальный трансивер для промышленной связи в корпусе MSOP-8, предназначенный для низковольтных систем (рабочее напряжение 3,0 В~3,6 В). Устройство поддерживает скорость передачи данных до 12 Мбит/с, ток покоя около 800 мкА, уровень устройства подходит для коммерческой среды с рабочей температурой 0 ℃~+70 ℃. Устройство содержит 1 драйвер и 1 приёмник и может использоваться в многоточечной шине (до 256 узлов) в качестве физического уровня в стиле RS-485/RS-422.
II. Основные характеристики
Рабочее напряжение: 3,0 В ~ 3,6 В, совместимо с проектированием систем 3,3 В.
Скорость передачи данных: до 12 Мбит/с, удовлетворяет потребности высокоскоростной дифференциальной связи.
Режим работы: полудуплекс, однопроводная передача и приём, подходит для многоточечной топологии шины.
Потребление: ток покоя около 800 мкА, подходит для малопотребляющих систем.
Поддержка узлов: до 256 узлов (при совместимости системы), удобно для крупномасштабных распределённых сетей.
Корпус: MSOP-8, малый размер удобен для применений с ограниченным пространством на плате.
III. Типичные области применения
Промышленные полевые шины автоматизации (сети датчиков/исполнительных механизмов)
Каналы связи управления зданиями, систем управления зданиями (BMS)
Интеллектуальные приборы, шлюзы сбора данных удалённого снятия показаний
Низкоскоростная и высокоскоростная последовательная многоточечная связь, соединение PLC и модулей I/O
Любые системы 3,3 В, требующие дифференциальной помехозащищённости и передачи на большие расстояния
IV. Замечания по проектированию
Терминация и смещение шины: для обеспечения целостности сигнала и определённого состояния шины в режиме простоя следует устанавливать на обоих концах шины терминальные резисторы подходящего номинала (обычно 120 Ом) и цепь смещения.
Управление разрешением драйвера: в полудуплексном режиме необходимо правильно управлять сигналами DE/RE (разрешение драйвера/приёмника), чтобы избежать конфликтов на шине и коротких импульсов.
Разводка и фильтрация: согласованная разводка дифференциальной пары, минимизация перекрёстных помех и отражений; при необходимости добавить фильтрующие/подавляющие синфазные помехи компоненты на линиях питания и сигнала.
Защита от ESD и импульсных перенапряжений: в промышленной среде рекомендуется добавлять на линейных концах TVS и предохранительные/токоограничивающие элементы для повышения устойчивости к перенапряжениям и надёжности.
Тепловой режим: корпус MSOP-8 имеет ограниченный отвод тепла; необходимо учитывать пути отвода тепла при больших токах или высокой плотности монтажа, обеспечивая стабильную работу в заданном температурном диапазоне.
V. Надёжность и совместимость
Трансивер соответствует требованиям физического уровня протоколов дифференциальной связи RS-485/RS-422 и может взаимозаменяемо использоваться в различных топологиях связи. Рабочая температура 0~+70 ℃ подходит для коммерческой и общей промышленной среды, но в более жёстких высокотемпературных или экстремальных условиях следует выбирать устройства с более высоким температурным классом или применять дополнительную защиту. Рекомендуется проверять стабильность связи при загрузке шины, режимах отказов и числе узлов на системном уровне.
VI. Корпус и рекомендации по закупке
Малый корпус MSOP-8 удобен для высокоплотного проектирования; при закупке уточняйте маркировку модели и партии у производителя и дистрибьютора (HGSEMI). Перед инженерными образцами и серийным производством следует провести полные функциональные, электрические и экологические испытания, включая длительное старение, тесты EMC/помехоустойчивости, а также испытания на импульсные перенапряжения и статическое электричество на уровне объекта, чтобы обеспечить надёжность в целевом применении.
Заключение: MAX3485ECMM/TR обеспечивает низкопотребляющую высокоскоростную полудуплексную дифференциальную передачу при питании 3,3 В, подходит для многоточечных промышленных применений и систем управления зданиями с высокими требованиями к помехозащищённости. Разумная терминация шины, управление разрешением и защитное проектирование являются ключом к успешному применению.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.