WMSIC Электронные компоненты

HGSEMI HT1621BDM/TR HT1621BDM

МодельHT1621BDM/TR
КорпусSSOP-24
БрендHGSEMI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
HGSEMI HT1621BDM/TR HT1621BDM
Тип
SSOP-24
Минимальная упаковка
2500 圆盘

Технические параметры

Смещение
1/3,1/2
Упаковка
Лента
Бренд
HGSEMI
Модель
HT1621BDM/TR
Шаг
1
Корпус
SSOP-24
Категория
драйвер LCD
Вес
0.31g
Частота
256kHz
Скважность
1/4,1/3,1/2
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Встроенный генератор
Артикул
BM0230265849
Рабочая температура
25℃~+75℃
Рабочее напряжение
2.4V~5.2V
Рабочий ток
150uA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

HT1621BDM/TR Обзор продукта
HT1621BDM/TR — это маломощный многофункциональный драйвер ЖК-дисплея, выпущенный HGSEMI, подходящий для малых дисплейных приложений, таких как портативные измерительные приборы, панели бытовой техники, электронные весы и т. д. Устройство поддерживает конфигурацию дисплея 32×4 бит, обеспечивает гибкий выбор коэффициента заполнения и смещения и связывается с главным контроллером через простой 3-проводный последовательный интерфейс. Корпус устройства — SSOP-24, работает стабильно и надёжно, подходит для массового производства и длительной эксплуатации при нормальной температуре.
I. Обзор основных характеристик
Рабочее напряжение: 2,4 В ~ 5,2 В
Тип интерфейса: 3-проводный последовательный интерфейс (обычные сигналы CS / SCLK / SDATA и т. д.)
Конфигурация дисплея: 32 × 4 бит
Поддерживаемые коэффициенты заполнения: 1/4, 1/3, 1/2 (мультиплексированное управление)
Поддерживаемое смещение (Bias): 1/3, 1/2
Системная частота/генерация: 256 кГц (внутренний тактовый сигнал устройства или рекомендуемая рабочая частота)
Рабочий ток: около 150 мкА (типично)
Ток покоя/ожидания: около 0,1 мкА (крайне низкая утечка)
Рабочая температура: -25 ℃ ~ +75 ℃
Корпус: SSOP-24
Бренд/модель: HGSEMI / HT1621BDM/TR
II. Функции и особенности
Маломощная конструкция: ток покоя в режиме ожидания всего около 0,1 мкА, подходит для портативных устройств с батарейным питанием. Рабочий ток снижен до примерно 150 мкА, что позволяет продлить срок службы батареи в маломощном режиме.
Гибкая конфигурация управления: поддерживаются три коэффициента заполнения 1/4, 1/3, 1/2 и два варианта смещения 1/3, 1/2, что облегчает согласование с различными типами ЖК-панелей (конфигурация сегментов/общих выводов).
Простой последовательный интерфейс: 3-проводный последовательный интерфейс сокращает количество занимаемых выводов, упрощает подключение и связь с MCU или другим главным контроллером.
Поддержка дисплея 32×4 бит: позволяет напрямую управлять сегментным ЖК-дисплеем разумного размера, подходит для комбинированного отображения цифр/символов.
Широкий диапазон питания и промышленная температура: диапазон питания 2,4 В–5,2 В подходит для обычных батарей и системных источников питания; рабочая температура охватывает -25 ℃–+75 ℃, что удовлетворяет большинство потребительских электронных и промышленных применений.
Малый корпус: SSOP-24 облегчает компоновку PCB и массовое производство.
III. Типичные области применения
Портативные измерительные приборы (мультиметры, термогигрометры и т. д.)
Панели малой бытовой техники (микроволновые печи, упрощённые дисплеи стиральных машин)
Электронные весы, счётчики, таймеры и другие потребительские электронные устройства
Портативные приборы и дисплейные терминалы с батарейным питанием
IV. Интерфейс и ключевые моменты использования
Последовательная связь: устройство использует 3-проводный последовательный интерфейс, типичные сигналы — выбор кристалла (CS), тактовый сигнал (SCLK) и данные (SDATA/SDI). После инициализации при включении питания через последовательные команды настраивается режим дисплея (коэффициент заполнения/смещение), записывается ОЗУ дисплея и запускается отображение.
Процесс конфигурации (типичный): подача питания → инициализация внутреннего тактового сигнала/рабочего режима → установка коэффициента заполнения и смещения → запись данных дисплея в буфер дисплея → включение дисплея. Конкретная последовательность команд определяется техническим описанием.
Тактовый сигнал/частота: 256 кГц — номинальная рабочая/внутренняя опорная частота генератора устройства; при проектировании необходимо обеспечить согласование MCU и временных параметров связи с этой частотой или предусмотреть соответствующие задержки.
Питание и развязка: рекомендуется размещать подходящий развязывающий конденсатор (например, 0,1 мкФ) вблизи VCC для обеспечения стабильности при переходных токах. Для систем с батарейным питанием следует учитывать управление устойчивым состоянием и сбросом в процессах отключения и пробуждения.
Согласование с ЖК-панелью: в зависимости от структуры сегментов/общих выводов используемого стекла выбирайте подходящий коэффициент заполнения и смещение для обеспечения контрастности и снижения остаточного изображения. Конкретные настройки смещения/коэффициента заполнения должны соответствовать рекомендациям производителя панели и проверяться на образце.
V. Корпус и информация для заказа
Форм-фактор корпуса: SSOP-24, подходит для технологии поверхностного монтажа.
Обозначение модели: HT1621BDM/TR (TR часто указывает на ленточную упаковку или определённый способ упаковки).
Рекомендации по выбору: перед массовой закупкой необходимо уточнить требуемый диапазон смещения и коэффициента заполнения для используемой ЖК-панели, а также совместимость напряжений связи между главным контроллером и устройством (логические уровни I/O должны соответствовать VCC или должны быть предусмотрены меры сдвига уровней).
VI. Инженерные замечания
При различных температурах и условиях питания контрастность ЖК-дисплея может изменяться; в конструкции изделия следует предусмотреть возможность регулировки контрастности или динамическое управление стратегией обновления дисплея программными средствами.
Если система предъявляет повышенные требования к EMI/помехоустойчивости, на этапе компоновки PCB следует уделить внимание трассировке тактовой линии и линии данных, целостности заземления и фильтрации ключевых сигналов.
При длинных линиях последовательной связи или параллельном подключении нескольких устройств необходимо учитывать подтягивающие/стягивающие резисторы и согласование линии передачи, чтобы избежать ложных срабатываний.
Данный обзор основан на основных параметрах и типичных требованиях к применению HT1621BDM/TR и служит справочным материалом для быстрого понимания характеристик устройства и инженерного применения. Конкретный набор команд, функции выводов и временные диаграммы следует смотреть в подробном техническом описании производителя для выполнения проектирования и проверки на уровне изделия.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.