WMSIC Электронные компоненты

HGSEMI REF3012AIM3/TR REF3012AIM3

МодельREF3012AIM3/TR
КорпусSOT-23-3
БрендHGSEMI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
HGSEMI REF3012AIM3/TR REF3012AIM3
Тип
HGSEMI
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HGSEMI
Модель
REF3012AIM3/TR
Шаг
1
Корпус
SOT-23-3
Категория
Микросхема опорного напряжения
Точность
±0.15%
Вес
0.06g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264801299
Рабочая температура
40℃~+125℃
Рабочее напряжение
2.7V~5.5V
Температурный коэффициент
30ppm/℃
Выходное напряжение
1.25V
Выходной ток
5mA
Тип выхода
Фиксированное

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

REF3012AIM3/TR 产品概述

一、产品简介

REF3012AIM3/TR 是华冠(HGSEMI)推出的一款高精度串联型固定电压基准,输出电压为 1.25V,适用于对电压基准精度与温漂有严格要求的便携仪器和精密测量系统。器件工作电压范围宽(2.7V 至 5.5V),封装为常用的 SOT-23-3,便于在空间受限的应用中实现高性能基准源。

二、主要规格亮点

  • 输出类型:固定(1.25V)
  • 工作电压:2.7V ~ 5.5V
  • 输出电流:最高 5mA(短时或源/汇流能力)
  • 精度(初始误差):±0.15%
  • 温度系数:30 ppm/℃
  • 电压基准类型:串联(series reference)
  • 静态电流(Iq):300 µA(典型/静态消耗)
  • 工作温度范围:-40℃ ~ +125℃
  • 封装:SOT-23-3,适合自动贴装

以上参数结合表现出该器件在低功耗与高精度之间的良好平衡,适合要求长时间稳定工作的系统。

三、核心性能与优势

  • 高精度:±0.15% 初始准确度减少系统校准工作量,提高整体测量精度。
  • 低温漂:30 ppm/℃ 的温度系数保证在宽温区间内输出电压稳定,适合工业级和计量级应用。
  • 低功耗:300 µA 的静态电流有利于电池供电设备延长工作时间。
  • 宽输入电压范围:支持 2.7V~5.5V 输入,兼容常见单节或多节电池及 3.3V/5V 系统。
  • 小型封装:SOT-23-3 塑封方便贴片生产与节省板载空间。

四、典型应用场景

  • 高精度 ADC/DAC 的参考电压源
  • 便携式测量仪表、数据采集(DAQ)系统
  • 电池供电与手持设备中的基准源
  • 传感器接口与放大器参考
  • 精密电压/电流测量与校准装置

五、使用建议与注意事项

  • 输出旁建议并联一颗低 ESR 陶瓷电容(如 0.01µF ~ 0.1µF)以改善瞬态响应与抑制高频噪声,但需参考器件数据手册确认稳定性与允许的负载电容范围。
  • 保证输入电压高于 1.25V 且不超过 5.5V,在较大输入差时注意器件功率耗散。示例:在 Vin = 5.5V、Vout = 1.25V、总电流约 5.3mA(5mA 负载 + 0.3mA 静态),功耗约 (5.5-1.25)V × 5.3mA ≈ 22.9mW,SOT-23-3 常规布局下可承受,但需注意PCB散热及连续大电流条件。
  • 为获得最佳精度,应在电源端加入适当的滤波和旁路电容,尽量将噪声源远离基准和敏感模拟通路。
  • 在系统级设计中,考虑到长期漂移和初始误差,可采用一次校准或温度系数补偿策略进一步提升整体精度。

六、封装与订购信息

  • 品牌:HGSEMI(华冠)
  • 封装:SOT-23-3(贴片)
  • 型号示例:REF3012AIM3/TR(卷带/托盘包装,适合自动化装配)
    订购时请参考华冠官方数据手册与库存信息,确认封装代码与包装方式。

七、总结

REF3012AIM3/TR 以其 1.25V 固定输出、±0.15% 高精度和 30 ppm/℃ 低温漂,结合低静态电流与小型 SOT-23-3 封装,适合需要稳定基准且空间受限的精密电子系统。合理的布局与旁路措施可以进一步发挥其性能,满足ADC/DAC、传感、便携测量等多种应用需求。若需最终设计导入,请以华冠原厂数据手册为准,以获取完整的电气特性曲线、典型应用电路和引脚定义。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.