WMSIC Электронные компоненты

HGSEMI MAX7219M/TR MAX7219M

МодельMAX7219M/TR
КорпусSOP-24-300mil
БрендHGSEMI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
HGSEMI MAX7219M/TR MAX7219M
Тип
HGSEMI
Минимальная упаковка
2000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HGSEMI
Модель
MAX7219M/TR
Шаг
1
Корпус
SOP-24-300mil
Категория
драйвер семисегментного индикатора
Конфигурация
8 сегментов x 8 разрядов
Вес
0.89g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Функция защелки BCD-входа; функция каскадирования; ШИМ-диммирование; встроенная память дисплея; функция тестирования ламп
Артикул
BM0227688676
Рабочая температура
0℃~+70℃
Рабочее напряжение
4V~5.5V
Тип интерфейса
SPI
Ток управления разрядом
320mA
Ток управления сегментом
30mA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MAX7219M/TR (HGSEMI) Обзор продукта
I. Введение в продукт
MAX7219M/TR — это высокоинтегрированный драйвер светодиодных дисплеев, предлагаемый HGSEMI, поддерживающий прямое управление 8 сегментами × 8 разрядами (до 64 светодиодов или одна матрица 8×8), часто используется для семисегментных индикаторов, матриц и панелей индикации состояния. Прибор интегрирует источник постоянного тока, логику сканирования драйвера и регулировку яркости, интерфейс совместим с трёхпроводной последовательной связью SPI, удобен для каскадного подключения с MCU.
II. Основные параметры
Конфигурация дисплея: 8 сегментов × 8 разрядов (64 светодиода)
Тип интерфейса: 3-проводной последовательный (совместим с SPI)
Рабочее напряжение: 4,0 В ~ 5,5 В (типично 5 В)
Тактовая частота (fc): до 10 МГц
Ток драйвера разряда (Digit): максимум 320 мА (общая выходная способность микросхемы)
Ток драйвера сегмента (Segment): типично 30 мА (ограничивается внешним резистором и регистром)
Рабочая температура: 0 ℃ ~ +70 ℃
Корпус: SOP-24, 300 mil
III. Функциональные особенности
Встроенная регулировка постоянного тока: стабильный ток сегментов без внешних токоограничивающих резисторов, упрощает внешнюю схему.
Регулируемая яркость: многоуровневое управление яркостью, программная гибкая настройка интенсивности дисплея.
Сканирующий драйвер: внутренняя технология мультиплексирования, поддержка конфигурации ограничения сканирования от 1 до 8 разрядов для экономии энергии.
Каскадное расширение: DIN/DOUT поддерживает каскадирование нескольких микросхем, удобно для расширения числа разрядов или матриц.
Надёжность: рабочее напряжение и температурный диапазон подходят для обычных промышленных и гражданских условий, корпус удобен для поверхностного монтажа.
IV. Типичные применения
Дисплеи на 7-сегментных индикаторах (счётчики, электросчётчики, приборы)
Отображение символов/графики на светодиодной матрице 8×8 (информационные табло, бегущая строка)
Панели промышленного управления и массивы индикаторов состояния
Простой графический дисплей и обратная связь состояния в потребительской электронике
V. Рекомендации по использованию
Развязка питания: разместите керамический развязывающий конденсатор 0,1 мкФ между V+ и GND, ближе к выводам, для предотвращения высокочастотных шумов и переходных процессов.
ISET и настройка тока: через внешний резистор ISET и внутренний регистр микросхемы отрегулируйте ток драйвера сегментов, избегайте длительной работы светодиодов при высоком токе.
Теплоотвод: при большом токе выходов сегментов/разрядов обратите внимание на площадь медной фольги печатной платы и пути теплоотвода, избегайте перегрева прибора.
Временные характеристики связи: CLK до 10 МГц, реализуется через SPI обычного MCU или ручной сдвиг, при каскадировании обратите внимание на управление LOAD/CS между микросхемами.
Режим дисплея: при использовании 7-сегментного дисплея рекомендуется включить режим декодирования для упрощения управления данными; для матрицы используйте режим без декодирования (сырой) для управления отдельными пикселями.
VI. Информация о корпусе и закупке
MAX7219M/TR поставляется в корпусе SOP-24 (300 mil), подходит для автоматического монтажа и пайки оплавлением. Модель используется во многих светодиодных модулях, что облегчает выбор и замену готовых модулей. При заказе убедитесь, что рабочая температура и токовые характеристики соответствуют целевому применению, и обратитесь к техническому описанию для компоновки выводов печатной платы и проектирования теплового управления.
Заключение: MAX7219M/TR представляет собой однокристальное решение для управления дисплеем 8×8, обеспечивающее стабильное, расширяемое и удобное в использовании решение, совместимое с 5-вольтовыми системами и распространёнными MCU, является зрелым выбором для семисегментных и матричных дисплеев. Для получения более подробных электрических временных диаграмм, определения регистров или справочных схем можно дополнительно запросить техническое описание микросхемы или справочный проект.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.