WMSIC Электронные компоненты

HGSEMI 74HC138N

Модель74HC138N
КорпусDIP-16
БрендHGSEMI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
HGSEMI 74HC138N
Тип
HGSEMI
Минимальная упаковка
1000 盒

Технические параметры

Упаковка
корпусная упаковка
Бренд
HGSEMI
Модель
74HC138N
Шаг
1
Корпус
DIP-16
Тип
Дешифратор
Категория
Коммутатор сигналов/кодер-декодер/мультиплексор
Вес
1.618g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Функция реверса
Артикул
BM0227687404
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
2V~6V
Полярность питания
Однополярное питание
Выходной ток высокого уровня (IOH)
25mA
Выходной ток низкого уровня (IOL)
4mA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

74HC138N Обзор продукта
I. Обзор
74HC138N — это высокопроизводительный 3-в-8 дешифратор/демультиплексор, производимый HGSEMI в корпусе DIP-16. Устройство имеет широкий диапазон рабочих напряжений (2 В~6 В) и подходит для различных цифровых систем от низковольтных до традиционных 5 В. Устройство имеет входы разрешения, выходы активного низкого уровня (active LOW), часто используется для адресного дешифрирования, управления выбором кристалла и распределения сигналов.
II. Основные параметры
Тип: дешифратор (3 входа, 8 выходов)
Рабочее напряжение: 2 В ~ 6 В
Число входов / выходов: 3 / 8
Ток стока (IOL): 4 мА (способность выхода к низкому уровню)
Рабочая температура: -40 °C ~ +85 °C
Задержка распространения (tpd): 35 нс @ 6,0 В, CL = 50 пФ
Ток покоя (Iq): 160 мкА
Бренд: HGSEMI
Корпус: DIP-16
III. Функции и принцип работы
74HC138N декодирует восемь выходов (Y0–Y7) с помощью трех адресных входов (A, B, C). Когда выполнены условия активации входов разрешения, двоичный код на входах устанавливает соответствующий один выход в низкий уровень, остальные выходы — в высокий (активный низкий выход). Устройство обычно имеет один или несколько выводов разрешения для стробирования/блокировки дешифратора на шине.
IV. Типовые области применения
Адресное дешифрирование и выбор кристалла (Chip Select) памяти/периферии
Логическое управление мультиплексированием или демультиплексированием (низкоскоростное распределение сигналов)
Логика прерываний или арбитража ресурсов в цифровых системах
Схемы адресации периферии малых FPGA/MCU и выбор расширения ввода-вывода
V. Ключевые моменты проектирования и использования
Выходы активного низкого уровня; для получения высокого уровня требуется внешний подтягивающий резистор или последующий вход со встроенной подтяжкой.
Рекомендуется параллельно подключать керамический конденсатор 0,1 мкФ вблизи VCC для подавления переходных помех.
При параллельном включении нескольких устройств или использовании на шине избегайте конфликтов выходов (борьбы за шину), не превышайте пределы IOL и IOH.
Для приложений, чувствительных к задержке, учитывайте типовую задержку распространения 35 нс и влияние емкости нагрузки (CL) на скорость.
Диапазон температур окружающей среды -40 °C до +85 °C, подходит для промышленных требований, но при высокой температуре ток покоя и временные характеристики могут изменяться.
VI. Корпус и надежность
Корпус DIP-16 удобен для макетирования и монтажа в панель, подходит для разработки и мелкосерийного применения. Устройство в нормальных рабочих пределах имеет стабильный ток покоя (типовой 160 мкА); низкое энергопотребление делает его практичным также в системах с батарейным питанием и маломощных системах. При выборе у производителя убедитесь, что требуемые уровни, нагрузочная способность и форм-фактор соответствуют общим требованиям проектирования системы.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.