WMSIC Электронные компоненты

HGSEMI CD4081BE

МодельCD4081BE
КорпусDIP-14
БрендHGSEMI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
HGSEMI CD4081BE
Тип
HGSEMI
Минимальная упаковка
1000 管

Технические параметры

Упаковка
Туба
Бренд
HGSEMI
Модель
CD4081BE
Шаг
1
Корпус
DIP-14
Категория
логический элемент
Серия
Серия 4000
Вес
1.611g
Минимальный заказ
1
Количество каналов
4
Артикул
BM0230059878
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
5V~15V
Логический тип
элемент И
Число входных каналов
2
Ток покоя (Iq)
1uA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

CD4081BE Четыре логических элемента 2И (версия HGSEMI) Обзор продукта
I. Введение
CD4081BE — стандартный КМОП-прибор серии 4000, содержащий четыре логических элемента 2И (quad 2-input AND). Прибор работает в широком диапазоне питающих напряжений (5 В–15 В), имеет низкий ток покоя, размах выходного сигнала близок к шинам питания, подходит для низкопотребляющих логических и сигнальных комбинационных применений. CD4081BE производства HGSEMI выпускается в корпусе DIP-14, удобен для макетирования и монтажа в отверстия.
II. Основные технические параметры
Тип логики: И (AND), по 2 входа на элемент, всего 4 элемента
Рабочее напряжение: 5 В ~ 15 В
Ток покоя Iq: типично 1 мкА (без нагрузки)
Входные уровни (типичные пороги, зависят от VDD): VDD = 5 В: VIH ≈ 3,5 В, VIL ≈ 1,5 В
VDD = 10 В: VIH ≈ 7 В, VIL ≈ 3 В
VDD = 15 В: VIH ≈ 11 В, VIL ≈ 4 В
Выходные уровни (приблизительно): VDD = 5 В: VOH ≈ 4,95 В
VDD = 10 В: VOH ≈ 9,95 В
VDD = 15 В: VOH ≈ 14,95 В
Низкий выходной уровень: VOL ≈ 50 мВ (типично, зависит от нагрузки)
Задержка распространения tpd: около 20 нс (VDD = 15 В, CL = 50 пФ)
Рабочая температура: -40°C ~ +85°C
Корпус: DIP-14
Примечание: приведенные пороги являются типичными; фактические пороги зависят от технологии, температуры и нагрузки; при проектировании следует обращаться к полному даташиту для минимальных/максимальных значений.
III. Выводы и корпус (типовое расположение)
Расположение выводов DIP-14 (перед проектированием рекомендуется сверяться с актуальным даташитом):
Pin1: 1A, Pin2: 1B, Pin3: 1Y
Pin4: 2A, Pin5: 2B, Pin6: 2Y
Pin7: VSS (GND)
Pin8: 3Y, Pin9: 3B, Pin10: 3A
Pin11: 4Y, Pin12: 4B, Pin13: 4A
Pin14: VDD (питание)
IV. Пояснение типовых электрических характеристик
Входные пороги приблизительно пропорциональны VDD (VIH ≈ 0,7·VDD, VIL ≈ 0,3·VDD); поэтому при определении надежных логических уровней при разных питаниях необходимо рассчитывать по соответствующему значению VDD.
Выход может приближать VOH к VDD, VOL очень низкий, подходит для управления высокоомной нагрузкой или дальнейшего каскадирования КМОП.
Задержка распространения существенно зависит от VDD и емкости нагрузки: чем выше напряжение и легче нагрузка, тем быстрее переключение; при 5 В задержка заметно больше, чем при 15 В.
Ток покоя мал, но при висящем входе или в области аналогового порога ток может возрастать; рекомендуется не оставлять входы неподключенными.
V. Типичные области применения
Комбинационные логические элементы: дешифрация адреса, логика разрешения, условные решения и т.д.
Стробирование сигналов: в пределах допустимого питания как ключ или в комбинации с элементами И-НЕ для сложной логики.
Низкопотребляющие проекты: для цифровых подсистем с батарейным питанием (учитывать компромисс скорости и напряжения).
Обучение и прототипирование: корпус DIP подходит для макетирования и демонстраций.
VI. Инженерные рекомендации и меры предосторожности
Шунтирование питания: параллельно между VDD и VSS установить керамический конденсатор 0,01–0,1 мкФ для снижения переходных процессов и шума.
Не оставлять входы неподключенными: все входы должны быть подключены к определенному уровню или стабилизированы через подтягивающий/стягивающий резистор, чтобы избежать аномального тока покоя или неопределенного выхода.
Нагрузка и нагрузочная способность: при управлении большой емкостью или несколькими TTL/CMOS каскадами необходимо оценить fan-out или параллельные буферы.
Температура и допуски: при экстремальных условиях эксплуатации обращаться к полному даташиту для температурных характеристик и максимальных/минимальных параметров.
ESD и защита: соблюдать обычные меры антистатической защиты и управление скоростью нарастания питания, чтобы избежать ложного срабатывания или повреждения.
VII. Совместимость с другими логическими уровнями
При работе от 5 В входной порог (VIH ≈ 3,5 В) требует внимания к совместимости с традиционным TTL: если высокий уровень выхода TTL меньше 3,5 В, он может не распознаваться как высокий; при необходимости добавить преобразователь уровней или подтяжку. В целом CD4081BE подходит для каскадирования с другими КМОП-приборами, но при сопряжении со старыми TTL-приборами необходимо проверять запас по уровням.
Заключение: CD4081BE (HGSEMI) — универсальный низкопотребляющий прибор с четырьмя элементами 2И, имеет широкое применение; при использовании руководствоваться полным даташитом производителя и учитывать соответствие входных/выходных уровней и условий питания. При необходимости более точных минимальных/максимальных параметров или примеров осциллограмм я могу помочь найти и разобрать соответствующие пункты даташита.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.