WMSIC Электронные компоненты

HGSEMI LM2576HVS-5.0/TR LM2576HVS

МодельLM2576HVS-5.0/TR
КорпусTO-263-5
БрендHGSEMI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
HGSEMI LM2576HVS-5.0/TR LM2576HVS
Тип
TO-263-5
Минимальная упаковка
500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HGSEMI
Модель
LM2576HVS-5.0/TR
Шаг
1
Корпус
TO-263-5
Категория
Микросхема DC-DC преобразователя
Вес
1.47g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
поцикловое ограничение тока; защита от перегрузки по току
Тип функции
Понижающий
Артикул
BM0227636594
Рабочая температура
40℃~+125℃
Рабочее напряжение
8V~60V
Частота переключения
52kHz
Топология
Понижающая
Выходное напряжение
5V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

LM2576HVS-5.0/TR Обзор продукта
I. Введение в продукт
LM2576HVS-5.0/TR — это микросхема импульсного понижающего DC-DC стабилизатора на основе топологии Buck, бренд HGSEMI, корпус TO-263-5. Устройство имеет встроенный силовой ключ, фиксированное выходное напряжение 5.0 В, максимальный выходной ток 3 А, подходит для применения с широким диапазоном входного напряжения от 8 В до 60 В. Частота переключения около 52 кГц, ток покоя (Iq) всего 5 мА, рабочий диапазон температур от -40°C до +125°C, подходит для промышленных источников питания.
II. Основные характеристики
Рабочее напряжение: 8 В ~ 60 В, устойчивость к колебаниям входного напряжения автомобильных и промышленных источников питания.
Выходное напряжение: фиксированное 5.0 В, количество выходных каналов: 1.
Выходной ток: максимум 3 А, встроенный силовой ключ, упрощает выбор внешних компонентов и компоновку.
Частота переключения: 52 кГц (типовое значение), на низкой частоте снижаются потери переключения, но следует учитывать размер магнитных компонентов.
Ток покоя: около 5 мА, способствует снижению потерь в режиме ожидания при малой нагрузке.
Рабочая температура: -40°C ~ +125°C, соответствует строгим требованиям окружающей среды.
Корпус: TO-263-5 (обеспечивает отвод тепла и монтаж на PCB).
III. Типовые области применения
Автомобильная электроника (понижение шины 24 В/48 В до 5 В)
Питание промышленной автоматизации и систем управления
Модули питания телекоммуникационного оборудования, систем безопасности и видеонаблюдения
Локальная стабилизация в распределённых системах питания и системах с батарейным питанием
IV. Корпус и управление теплом
Корпус TO-263-5 удобен для обработки большей мощности, но при высоком входном напряжении или большом токе всё равно выделяется значительное тепло. Рекомендуется:
предусмотреть на PCB большую площадь медной фольги для отвода тепла и обеспечить хорошее соединение с теплоотводящими выводами корпуса;
при высокой температуре окружающей среды или длительной работе с полной нагрузкой проводить тепловое моделирование и проектирование с тепловым снижением номинала;
при необходимости использовать радиатор или принудительное воздушное охлаждение.
V. Внешние компоненты и рекомендации по компоновке PCB
Выходной фильтр: использовать электролитические или твердотельные конденсаторы с низким ESR в сочетании с керамическими конденсаторами для снижения пульсаций и улучшения переходной характеристики;
Диод: использовать диод Шоттки с низким прямым падением напряжения для снижения потерь;
Индуктивность: выбирать подходящую индуктивность и номинальный ток насыщения в зависимости от выходного тока и допустимых пульсаций (частота переключения относительно низкая, размер индуктивности больше);
Компоновка: трасса между входным конденсатором и выводом VIN микросхемы должна быть минимальной, выходной диод и индуктивность должны располагаться близко к узлу переключения, обратный путь (GND) должен быть как можно короче и шире, чтобы уменьшить излучение шума переключения и площадь контура.
VI. Выбор и меры предосторожности
Импульсное входное напряжение: при наличии обратных или высокоамплитудных импульсов необходимо установить TVS или ограничитель перенапряжения;
Тепловое снижение номинала: при высоком VIN и большой нагрузке рассеиваемая мощность значительна, следует оценивать температуру перехода микросхемы в зависимости от реальной рабочей точки;
Запуск и защита: убедиться, что поведение защиты от перегрузки по току и перегрева соответствует требованиям системы, при необходимости добавить внешний плавный запуск или ограничение тока;
EMI/EMC: поскольку это импульсный стабилизатор, необходимо обеспечить контроль EMI при компоновке и фильтрации, при необходимости добавить входные и выходные фильтрующие цепи и синфазный дроссель.
VII. Краткое резюме
LM2576HVS-5.0/TR (HGSEMI, TO-263-5) — это понижающий импульсный стабилизатор, предназначенный для среднего и высокого входного напряжения с необходимостью стабильного выхода 5 В/3 А. Встроенный силовой ключ и низкий ток покоя делают его практичным для автомобильных и промышленных применений. При проектировании следует уделять внимание управлению теплом, выбору внешних магнитных компонентов и диодов, а также компоновке PCB для обеспечения долгосрочной надёжной работы. Для получения типовых значений внешних компонентов или справочной схемы для конкретного применения можно предоставить рабочую точку (VIN, IOUT, параметры пульсаций и т.д.) для более точных рекомендаций по проектированию.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.