WMSIC Электронные компоненты

HGSEMI CD4052BE

МодельCD4052BE
КорпусDIP-16
БрендHGSEMI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
HGSEMI CD4052BE
Тип
HGSEMI
Минимальная упаковка
25 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HGSEMI
Модель
CD4052BE
Шаг
1
Корпус
DIP-16
Категория
Аналоговый ключ/мультиплексор
Вес
1.623g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Безглитчевое переключение
Артикул
BM0264880001
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
3V~15V
Коммутационная схема
4:1
Задержка распространения (tpd)
7ns
Емкость во включенном состоянии (Con)
0.2pF
Сопротивление во включенном состоянии (Ron)
60Ω

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

CD4052BE 产品概述(HGSEMI 华冠,DIP-16)

一、产品简介

CD4052BE 是一颗基于先进 CMOS 工艺的两路差分四通道多路复用/解复用开关芯片。器件内部包含两个独立的四路模拟开关单元(常称 X 通道与 Y 通道),由两位二进制选择输入 A、B 共同控制通道切换,并带有一个使能输入 INH 用于全局使能/禁用。器件封装为 DIP-16,适合面包板与通用 PCB 安装,品牌为 HGSEMI(华冠)。

二、主要规格参数

  • 开关拓扑:双路差分 4:1 多路复用器
  • 工作电压:3 V ~ 15 V(单电源供电,信号范围受 VSS–VDD 限制)
  • 导通电阻 Ron:典型 60 Ω(与 VDD、电压及温度有关)
  • 导通电容 Con:典型 0.2 pF(开关关态/导通态相关)
  • 传播延迟 tpd:约 7 ns(快速切换响应)
  • 工作温度范围:-40 ℃ ~ +85 ℃
  • 功能特性:无毛刺切换(减少切换瞬态干扰)
  • 封装:DIP-16(便于手工焊接和原型验证)

三、功能与引脚概述

  • A、B:二进制地址输入,组合选择 0~3 四个通道。
  • INH:使能/禁止输入,高电平(或按数据手册定义的禁止电平)可禁用所有开关,实现高阻态。
  • X0X3、Y0Y3:两个通道各自的四个输入/输出端,支持双向模拟信号传输(双向开关特性)。
  • X、Y:两组公共端,用于采集或分配选通的输入信号。
    器件支持双向信号路径,适合模拟与数字信号路由。

四、典型应用场景

  • 多路传感器输入切换,可将多路传感器信号路由至单一路 ADC 输入;
  • 音频信号选择与路由,低导通电阻与低导通电容有利于保持频响;
  • 仪器仪表输入切换与通道隔离;
  • 采样保持、示波器探头切换以及多路测试通道路由。
    其“无毛刺切换”特性在测量精度敏感的应用中尤为重要。

五、使用建议与注意事项

  • 电源与信号电平:输入信号电压请严格限制在 VSS(通常接地)与 VDD 之间,避免超出电源范围导致损伤或不稳定工作。
  • 去耦与电磁兼容:建议靠近芯片 VDD 与 VSS 放置 0.1 μF 陶瓷去耦电容,减小电源干扰并改善开关瞬态性能。
  • PCB 布局:模拟走线尽量缩短并与数字控制线分开,减小耦合带来的开关干扰。
  • 开关阻抗与失配:Ron 随 VDD、电压差和温度变化而变化,敏感应用应考虑校正或使用阻抗补偿。
  • 负载驱动能力:虽然双向传输方便,但若负载较大可能影响导通电阻与信号完整性,应评估驱动需求。
  • 禁用模式:使用 INH 可在切换期间将所有通道置高阻,配合系统逻辑实现安全切换。

总结:CD4052BE(HGSEMI,DIP-16)以其宽电源范围、较低导通电阻、极小导通电容及无毛刺切换特性,适合各种中高精度模拟信号路由和多路选择场合。根据具体应用注意电源去耦、信号范围与 PCB 布局,即可发挥其稳定可靠的多路复用性能。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.