WMSIC Электронные компоненты

HGSEMI KA7500BM/TR KA7500BM

МодельKA7500BM/TR
КорпусSOP-16
БрендHGSEMI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 24+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
HGSEMI KA7500BM/TR KA7500BM
Тип
HGSEMI
Минимальная упаковка
2500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HGSEMI
Модель
KA7500BM/TR
Шаг
1
Корпус
SOP-16
Категория
Микросхема DC-DC преобразователя
Вес
0.33g
Минимальный заказ
1
Синхронное выпрямление
Нет
Артикул
BM0227677196
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
7V~35V
Частота переключения
80Hz~300kHz
Топология
полумостовая; полномостовая
Выходной ток
500mA
Тип выхода
Регулируемый

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

KA7500BM/TR Обзор продукта
KA7500BM/TR — высокоинтегрированная микросхема ШИМ-управления импульсным источником питания DC-DC, выпускаемая HGSEMI, в корпусе SOP-16, предназначена для двухканального управления в полумостовых и мостовых топологиях. Рабочее напряжение широкое (7 В~35 В), рабочая температура -40℃~+85℃, ток покоя всего 6,3 мА, внутренне интегрированы источник опорного напряжения, усилитель ошибки, генератор и блок сравнения ШИМ, выход двухканальный регулируемый ШИМ, управляющая способность одного канала до 500 мА (пиковая), подходит для проектирования преобразователей малой и средней мощности.
I. Основные характеристики
Рабочее напряжение: 7 В ~ 35 В, подходит для распространенных шинных и батарейных систем питания.
Выходные каналы: два независимых выхода ШИМ, могут управлять полумостовыми или мостовыми силовыми ключами.
Частота переключения: регулируемый диапазон 80 Гц ~ 300 кГц, удобно выбирать между эффективностью и размером.
Синхронное выпрямление: микросхема не содержит встроенных ключей синхронного выпрямления, требуется внешнее выпрямление или MOSFET.
Ток покоя: Iq = 6,3 мА, подходит для случаев с низким потреблением в режиме ожидания.
Выходная способность: пиковый ток каждого канала около 500 мА, подходит для управления малыми силовыми MOSFET.
Корпус: SOP-16, /TR означает поставку в ленте и катушке (Tape & Reel), удобно для поверхностного монтажа.
Рабочая температура: -40℃ ~ +85℃, соответствует промышленным требованиям.
II. Функциональный состав и выводы
Микросхема включает следующие функциональные блоки: источник опорного напряжения (для усилителя ошибки и опорного напряжения), два усилителя ошибки (для цепи обратной связи), генератор (частота задается внешними RT/CT), ограничение мертвого времени/коэффициента заполнения, компаратор ШИМ/логика стробирования, двухканальный двухтактный/дарлингтоновский выходной драйвер. Выводы обычно включают питание, землю, опорный выход, входы/выходы усилителя ошибки, RT/CT генератора, мягкий запуск (или управление нарастанием/запуском), два выхода ШИМ и т.д.; пользователь может внешними резисторами/конденсаторами точно задать рабочую частоту, время мягкого запуска и параметры компенсации замкнутого контура.
III. Электрические и эксплуатационные особенности
Установка частоты: надежная работа в диапазоне 80 Гц ~ 300 кГц через внешнюю цепь RT/CT.
Коэффициент заполнения и мертвое время: устройство обеспечивает регулировку коэффициента заполнения и управление мертвым временем, предотвращая одновременное открывание верхнего/нижнего ключей.
Опорный источник и усилители: внутренний опорный источник стабилен; полоса усилителя ошибки и точка компенсации должны настраиваться в соответствии с характеристиками выходного дросселя/конденсатора.
Управляющая способность: выход подходит для прямого управления затвором силового MOSFET, но при высокой скорости переключения или большой емкости нагрузки следует рассмотреть внешний буфер.
Эффективность: поскольку синхронное выпрямление отсутствует, в низковольтных сильноточных применениях рекомендуется использовать внешние MOSFET с низким Rds(on) или внешнее управление синхронным выпрямлением.
IV. Типовые применения
Полумостовые/мостовые DC-DC преобразователи (малой и средней мощности)
Основная микросхема управления импульсных источников питания (SMPS)
Управление инверторами (малой мощности)
Разработка систем с батарейным питанием и модулей питания
V. Рекомендации по проектированию и компоновке
RT/CT располагать рядом с микросхемой, использовать малошумящие конденсаторы, уменьшать паразитные параметры разводки; для частотно-чувствительных узлов использовать металлопленочные/керамические резисторы и конденсаторы с низким ESR.
Разделять опорную и силовую землю; опорная земля должна быть рядом с выводом земли микросхемы и соединяться с силовой землей по контуру, снижая влияние шума на усилитель ошибки.
Дорожки от выходов к затворам MOSFET делать как можно короче и добавлять подходящие затворные резисторы для контроля фронтов и снижения EMI.
Тепловое проектирование корпуса SOP-16: предусмотреть достаточную площадь меди вокруг микросхемы на PCB, при необходимости добавить тепловые переходные отверстия на нижнем слое для повышения эффективности отвода тепла.
Если требуется высокоэффективный низковольтный выход, рекомендуется использовать управление синхронным выпрямлением или внешние синхронные MOSFET.
VI. Меры предосторожности
Микросхема не содержит функции синхронного выпрямления; если цель — высокоэффективный низковольтный выход, рассмотрите в топологии внешнее синхронное выпрямление.
Настройка частоты переключения и коэффициента заполнения должна обеспечивать достаточное мертвое время для предотвращения одновременного открывания плеч моста.
Время мягкого запуска и цепь компенсации должны учитывать входные переходные процессы и выходные фильтрующие элементы, избегая бросков при включении или колебаний.
При работе на границах высокой температуры или напряжения учитывайте тепловое управление силовыми компонентами и PCB для обеспечения долговременной надежности.
VII. Корпус и информация для заказа
Корпус: SOP-16 (поверхностный монтаж)
Пример модели для заказа: KA7500BM/TR (/TR означает ленточную упаковку, подходит для автоматического монтажа)
Рекомендуется на раннем этапе проектирования уточнить у поставщика материалы и доступность, а также обратиться к datasheet HGSEMI для получения подробного определения выводов и типовых схем применения.
Выше приведен обзор продукта KA7500BM/TR и рекомендации по выбору и применению. При фактическом проектировании необходимо провести подробную проверку и испытания с учетом полных параметров datasheet и требований целевой системы.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.