WMSIC Электронные компоненты

HGSEMI LM258N

МодельLM258N
КорпусDIP-8
БрендHGSEMI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Electronic Component

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
HGSEMI LM258N
Тип
HGSEMI
Минимальная упаковка
50 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
HGSEMI
Модель
LM258N
Шаг
1
Корпус
DIP-8
Категория
Операционный усилитель
Вес
0.77g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265642373
Рабочая температура
25℃~+85℃
Количество усилителей
2
Выходной ток
30mA
Скорость нарастания (SR)
300V/ms
Напряжение однополярного питания
3V~32V
Ток покоя (Iq)
1mA
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

LM258N 产品概述 — HGSEMI(华冠)

一、概述

LM258N 是由 HGSEMI(华冠) 提供的双通道运算放大器,内部包含两只独立的、高增益且频率补偿的放大器单元。器件可在宽电压范围内工作,既支持单电源供电(3V ~ 32V),也可采用双电源工作(±1.5V ~ ±16V),适合电池供电与工业级电源系统。该型号以低功耗、低噪声与良好的直流特性著称,适用于一般模拟信号调理、传感器前端与低频控制回路等场合。

二、主要特性

  • 放大器数量:2(双运放)
  • 最大电源差(Vdd - Vss):32 V
  • 增益带宽积(GBW):700 kHz(适合低频到中频应用)
  • 输入失调电压(Vos):典型 5 mV
  • 输入失调电压温漂(Vos TC):7 µV/℃
  • 压摆率(SR):300 V/ms(≈0.3 V/µs)
  • 输入偏置电流(Ib):250 nA
  • 输入失调电流(Ios):2 nA
  • 输入电压噪声密度(eN):40 nV/√Hz @ 1 kHz
  • 共模抑制比(CMRR):100 dB
  • 输入失调电流温漂(Ios TC):10 pA/℃
  • 静态电流(Iq):约 1 mA(整芯片或每放大器典型值,请参考实际器件数据手册)
  • 输出电流:30 mA(短时驱动能力,需注意热耗散)
  • 工作温度范围:-25 ℃ ~ +85 ℃
  • 封装:未知(请按采购型号或数据手册确认封装形式)

三、主要功能与典型应用

LM258N 以其全面的直流特性、低噪声与低功耗优势,适合多种模拟电路:

  • 传感器信号放大与调理(温度、压力、光电等)
  • 低频滤波器(有源低通、高通、带通)与积分/微分电路
  • 电压跟随(缓冲器)、比较放大(非严格高速比较)
  • 数据采集前端、放大后驱动 ADC 输入
  • 低功耗便携设备与工业控制回路

注意:由于 GBW 与压摆率属于低中档水平,器件更适合音频、传感器与控制类低频场合,不适合高带宽或高速精密采样的前端放大。

四、典型电路与使用要点

  • 供电与去耦:在每个供电引脚与地之间建议并联 0.1 µF 与 10 µF 去耦电容,靠近器件引脚布局以降低寄生和抑制电源振铃。
  • 输入与输出范围:器件支持宽电压供电,但输出并非完全轨到轨;在设计近轨工作时需验证在目标负载下的输出摆幅。
  • 布局注意事项:高阻输入节点要尽量缩短走线并远离高速数字信号与开关电源噪声源;输入防护与滤波有助于降低输入偏置电流带来的误差。
  • 热与功耗:输出驱动大电流或长时间工作在高压差下会增加功耗并升高结温,必要时考虑散热或限制输出负载。
  • 偏置与漂移校正:对于对零漂敏感的应用,可通过外部补偿或下游校准方案降低 Vos 引入的误差;Vos 温漂为 7 µV/℃,在精密测量设计中需要评估环境温度影响。
  • 噪声控制:噪声密度 40 nV/√Hz @1 kHz,适合大多数模拟信号处理;若为极低电平信号放大,建议评估整体噪声预算并视情况采用低噪声放大器。

五、封装与可靠性

当前资料未标注具体封装,请在采购或设计 BOM 时确认所选封装(如 DIP、SOIC、SOP 等)及其引脚排列、热阻参数。器件工作温度 -25 ℃ ~ +85 ℃ 满足普通工业级温度范围;对极端温度或更高可靠性要求的应用,请参考 HGSEMI 的完整数据手册或考虑工业级/车规级替代品。

六、设计与选型建议

  • 若应用需要更高带宽或更快压摆率,请考虑更高 GBW/更大 SR 的运放;若要求更低噪声或更小偏置电流,同样需在器件库中筛选。
  • 对于电池供电或低功耗系统,LM258N 的静态电流(约 1 mA)是一个重要指标,需与系统能耗目标比较决定是否适用。
  • 在传感器接口与精密测量中,关注 Vos、Ib 与其温漂对系统精度的贡献,并在 PCB 布局与软硬件校准上做相应处理。

总结:HGSEMI 的 LM258N 是一款面向通用模拟信号处理的双通道运算放大器,具有宽电源范围、稳定的低频性能和低功耗特性,是传感器调理、音频前端与常规模拟控制电路的经济实用选择。若需更详细的引脚、封装与完整电气特性,请参阅官方数据手册。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.